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多维度并行的人工智能处理器架构

摘要

本发明提供了一种多维度并行的人工智能处理器架构,包括用于多维度数据并行处理的计算核心阵列,所述的计算核心阵列连接有控制与线程调度核心及Tensor缓存控制器,所述的计算核心阵列包括多个至少在两个维度上阵列分布的计算模块,控制与线程调度核心用于控制计算核心阵列上线程的调度与切换,Tensor缓存控制器连接于主存,用于计算核心阵列上计算模块与主存之间的数据交换。采用多维度并行开发的方式解决卷积网络层大计算量的问题;解决计算问题的同时解决池化、全连接层等计算/访存比较低,需优化访存带宽的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN113191491A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州慧芯达科技有限公司;

    申请/专利号CN202110281878.7

  • 发明设计人 李兆亮;黄权;王辰琛;

    申请日2021-03-16

  • 分类号G06N3/063(20060101);G06N3/04(20060101);G06N3/08(20060101);

  • 代理机构33233 浙江永鼎律师事务所;

  • 代理人陆永强;张晓英

  • 地址 310011 浙江省杭州市拱墅区西杨直街89号220室

  • 入库时间 2023-06-19 12:02:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-09

    授权

    发明专利权授予

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