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公开/公告号CN113036166A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-25
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工程大学;
申请/专利号CN202110239522.7
发明设计人 王贵领;尹宪志;宋聪颖;朱凯;叶克;闫俊;曹殿学;
申请日2021-03-04
分类号H01M4/90(20060101);H01M4/88(20060101);H01M8/1009(20160101);
代理机构
代理人
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
入库时间 2023-06-19 11:35:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-21
授权
发明专利权授予
机译: 碳化硅包覆的碳基质,碳化硅包覆的碳基质,碳化硅-碳复合烧结体,陶瓷包覆的碳化硅-碳复合烧结体的制备方法以及制备硅酸盐的方法
机译: 用于燃料电池的多孔电极具有碳粒子,碳粒子彼此之间相互连接,并且在彼此之间存在微孔,碳粒子被包覆
机译: -一种金属包覆碳的制备方法以及由其组成的复合电极和锂二次电池
机译:CoNi(1-)(OH)(2)包覆的碳纳米管自由站立膜作为超级电容器的柔性电极的制备和电化学性能
机译:电沉积CoNi膜的组成和晶相在制备CoNi氧化表面作为尿素电氧化电极时的影响
机译:欠电位沉积和自发金属置换制备钯包覆的纳米多孔金膜电极:具有电催化活性的低钯负载电极
机译:阳极氧化液相沉积制备金属氧化物包覆的多孔硅电极
机译:通过牺牲模板技术制备纳米多孔碳氧化硅材料。
机译:氧化锆包覆的纳米金刚石作为甲醇电氧化Pt催化剂载体的制备与表征
机译:简便地制备用于碳水化合物的安培传感的纳米结构的铜包覆碳微电极
机译:包覆热解碳VII的颗粒的研制。多孔碳的研究(标题未分类)