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公开/公告号CN113015583A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-22
原文格式PDF
申请/专利权人 大阳日酸株式会社;
申请/专利号CN201980074607.5
发明设计人 山口晃;有村忠信;
申请日2019-10-25
分类号B08B7/00(20060101);H01L21/205(20060101);
代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人辛雪花;周艳玲
地址 日本东京
入库时间 2023-06-19 11:32:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-08-11
授权
发明专利权授予
机译: 半导体制造装置部件及半导体制造装置部件的制造方法
机译: 半导体制造装置用部件的清洗用组合物及清洗方法
机译: 氧化铝质烧结体及其制造方法,半导体制造装置用部件,液晶面板制造装置用部件,电介质用零成分
机译:用于制造用于制造半导体制造装置和薄显示制造装置的基板支架的方法
机译:半导体制造装置的电热废气处理装置:通过电热减排装置提取端口型洗涤器,采用电热减排装置提取半导体制造发射
机译:半导体和FPD制造装置对2009 - 08年的半导体和FPD的需求,2009年,减去,10年来缓慢恢复
机译:使用闭环升温温度数据的半导体制造装置的频率响应估计
机译:了解声化学和声电化学参数在半导体清洗中的作用
机译:用于合成生物零部件的定量序列活动建模的混合半导体系统
机译:半导体制造装置中气体分子的吸附和解吸现象
机译:高性能结构层压复合材料,用于1000.degree。 F.及以上,其制造装置及其制造方法,以及由其制造的制品