检查指示信息产生装置、基板检查系统、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序

摘要

检查指示信息产生装置1包括：存储部34，存储导电结构信息D1，所述导电结构信息D1表示具备设有多个导电部P的表背一对基板面F1、F2、层叠在基板面F1、基板面F2之间的层即配线层L、及将配线层L的配线与多个导电部P连接的通孔V的基板B的导电部P、配线W及通孔V如何导通连接；以及检查指示信息产生部33，执行检查指示信息产生处理，所述检查指示信息产生处理基于导电结构信息D1使形成于同一基板面的导通部P彼此成对地将多个导电部P两两组合，并产生表示所述组合后的一对导电部P的信息作为检查指示信息D2。

说明书

技术领域

本发明涉及一种产生用于指示检查基板时的检查部位的检查指示信息的检查指示信息产生装置、使用所述检查指示信息进行检查的基板检查系统、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序。

背景技术

自之前以来，已知有如下的检查装置：针对设置在基板上的穿通孔(throughhole)，使探针跨越基板的表背分别与穿通孔的一端和另一端接触，从而进行穿通孔的电阻测量(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平09-043295号公报

发明内容

但是，如所述的检查装置那样，为了测量基板的表背之间的电压，需要跨越基板的表背牵引将探针连接到电压表上的配线。因此，测量配线的回路变大，容易拾取噪声，结果可能会降低电阻测量精度。另外，如果跨越基板的表背，使探针分别接触基板的表面和背面，由于在基板的两面间对外来噪声的影响产生差异，探针的检测电压上叠加噪声，因此有可能降低电阻测量精度。

本发明的目的在于提供一种产生检查指示信息的检查指示信息产生装置、包含所述检查指示信息产生装置的基板检查系统、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序，所述检查指示信息表示容易提高通孔的电阻测量精度的检查部位。

本发明的一个例子所涉及的检查指示信息产生装置是用于对基板进行检查的检查指示信息产生装置，所述基板具备设置有多个导电部的表背一对基板面、层叠于所述一对基板面之间的层即配线层、以及将所述配线层的配线和所述导电部连接的通孔，所述检查指示信息产生装置具备：存储部，存储表示所述基板的所述导电部、所述配线、及所述通孔如何导通连接的导电结构信息；以及检查指示信息产生部，执行检查指示信息产生处理，所述检查指示信息产生处理基于所述导电结构信息，使形成于同一所述基板面的所述导通部彼此成对地将所述导电部两两组合，并产生表示所述组合后的一对导电部的信息作为检查指示信息。

另外，本发明的一个例子所涉及的检查指示信息产生方法是用于对基板进行检查的检查指示信息产生方法，所述基板具备设置有多个导电部的表背一对基板面、层叠于所述一对基板面之间的层即配线层、以及将所述配线层的配线和所述导电部连接的通孔，所述检查指示信息产生方法执行检查指示信息产生处理，所述检查指示信息产生处理基于表示所述基板的所述导电部、所述配线、及所述通孔如何导通连接的导电结构信息，使形成于同一所述基板面的所述导通部彼此成对地将所述导电部两两组合，并产生表示所述组合后的一对导电部的信息作为检查指示信息。

另外，本发明的一个例子所涉及的检查指示信息产生程序是用于对基板进行检查的检查指示信息产生程序，所述基板具备设置有多个导电部的表背一对基板面、层叠于所述一对基板面之间的层即配线层、以及将所述配线层的配线和所述导电部连接的通孔，所述检查指示信息产生程序使计算机执行检查指示信息产生处理，所述检查指示信息产生处理基于表示所述基板的所述导电部、所述配线、及所述通孔如何导通连接的导电结构信息，使形成于同一所述基板面的所述导通部彼此成对地将所述导电部两两组合，并产生表示所述组合的一对导电部的信息作为检查指示信息。

另外，本发明的基板检查系统包括：所述检查指示信息产生装置；以及基板检查装置，基于由所述检查指示信息产生装置产生的检查指示信息，执行所述通孔的检查。

附图说明

图1是概念性地表示本发明的一实施方式的基板检查系统的构成的示意图。

图2是表示图1所示测量部的电气构成的一例的框图。

图3是表示作为检查对象的基板的一例的剖面图。

图4是表示作为检查对象的基板的一例的平面图。

图5是图示简化导电结构信息的一例的图。

图6是图示树状结构导电结构信息的一例的图。

图7是表示检查指示信息产生方法及检查指示信息产生装置的运行的一例的流程图。

图8是表示检查指示信息产生方法及检查指示信息产生装置的运行的一例的流程图。

图9是搜索处理的说明图。

图10是图7的变形例。

图11是图8的变形例。

图12是图10的步骤S5a的变形例。

图13是图11的步骤S12a的变形例。

图14是检查指示信息的说明图。

图15是表示图1所示的基板检查装置的运行的一例的流程图。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。再者，在各图中赋予了相同的符号的构成表示相同的构成，并省略其说明。图1中所示的基板检查系统1包括检查指示信息产生装置3与基板检查装置2。

图1中所示的检查指示信息产生装置3包括简化处理部31、树状结构数据转换部32、检查指示信息产生部33、及存储部34。检查指示信息产生装置3例如使用个人计算机等计算机来构成，包括：执行规定的运算处理的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、暂时地存储数据的随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、硬盘驱动器(HardDisk Drive，HDD)和/或快闪存储器等非挥发性的存储装置、通信电路、以及这些的周边电路等。

而且，检查指示信息产生装置3通过执行例如已被存储于非挥发性的存储装置的本发明一实施方式的检查指示信息产生程序，而作为简化处理部31、树状结构数据转换部32、及检查指示信息产生部33发挥功能。存储部34例如使用所述非挥发性的存储装置来构成。

在存储部34存储导电结构信息D1。可自外部经由例如省略图示的通信电路而朝检查指示信息产生装置3发送导电结构信息D1，由此将所述经发送的导电结构信息D1存储于存储部34，也可通过检查指示信息产生装置3读取已被存储于例如通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)存储器等存储媒体的导电结构信息D1，而将导电结构信息D1存储于存储部34，可利用各种方法将导电结构信息D1存储于存储部34。

导电结构信息D1是表示后述的基板B的导电部P、各配线层L的配线W或面状导体IP、以及通孔V如何导通连接的信息。作为导电结构信息D1，例如可使用基板的制造中所使用的所谓的格伯数据(gerber data)、和/或网络连线表(netlist)等。

简化处理部31对基于导电结构信息D1而并联连接的配线和通孔进行简化，并产生简化导电结构信息D1'。简化导电结构信息D1'相当于导电结构信息的一例。

树状结构数据转换部32通过使通孔V对应于节点、使配线W对应于分支、使面状导体IP对应于根节点，将简化导电结构信息D1'转换为树状结构的数据结构，产生树状结构导电结构信息D1”。树状结构导电结构信息D1”相当于导电结构信息的一例。

检查指示信息产生部33基于导电结构信息D1(D1'、D1”)，针对基板检查装置2产生检查指示信息D2，所述检查指示信息D2用于指示为了检查而应流入电流的导电部P的对。检查指示信息产生部33也可经由例如省略图示的通信电路而朝基板检查装置2发送检查指示信息D2。或者，检查指示信息产生部33也可将检查指示信息D2写入存储媒体。而且，使用者也可使基板检查装置2自所述存储媒体读入检查指示信息D2。检查指示信息产生部33的运行的详细情况将后述。

图1中所示的基板检查装置2是用于检查作为检查对象的被检查基板的基板B的装置。

基板B例如为中间基板或多层基板，也可为印刷配线基板、膜形载体(filmcarrier)、可挠性基板、陶瓷多层配线基板、半导体芯片及半导体晶片等半导体基板、半导体封装用的封装基板、液晶显示器或等离子体显示器用的电极板、及制造这些基板的过程的中间基板、或所谓的承载基板。

图1中所示的基板检查装置2具有框体112。在框体112的内部空间，主要设置有基板固定装置110、测量部121、测量部122、移动机构125、以及控制部20。基板固定装置110以将基板B固定于规定的位置的方式构成。

测量部121位于固定于基板固定装置110的基板B的上方。测量部122位于固定于基板固定装置110的基板B的下方。测量部121、测量部122包括用于使探针接触设置于基板B的多个导电部的测量治具4U、测量治具4L。

在测量治具4U、测量治具4L安装有多个探针Pr。测量治具4U、测量治具4L以与设置于基板B的表面的测量对象的导电部的配置对应的方式配置、保持多个探针Pr。移动机构125根据来自控制部20的控制信号来使测量部121、测量部122在框体112内适宜移动，而使测量治具4U、测量治具4L的探针Pr接触基板B的各导电部。

再者，基板检查装置2也可仅包括测量部121、测量部122中的任一者，基板B也可仅在一面设置有导电部。另外，基板检查装置2也可使被检查基板进行表背反转，而通过任一个测量部来进行其两面的测量。

控制部20例如包括如下构件来构成：执行规定的运算处理的CPU(CentralProcessing Unit)、暂时地存储数据的RAM(Random Access Memory)、存储规定的控制程序的只读存储器(Read Only Memory，ROM)、HDD(Hard Disk Drive)等非挥发性的存储部22，以及这些的周边电路等。而且，控制部20通过执行例如已被存储于存储部22的控制程序，而作为检查处理部21发挥功能。

图2中所示的测量部121包括：扫描器部13、多个测量块12、以及多个探针Pr。再者，测量部122与测量部121同样地构成，因此省略其说明。

测量块12包括电源部CS、电源部CM及电压检测部VM。电源部CS、电源部CM是输出对应于来自控制部20的控制信号的电流I的定电流电路。电源部CS使电流I在朝扫描器部13供给的方向上流动，电源部CM使电流I在自扫描器部13引入的方向上流动。电压检测部VM是测量电压，并朝控制部20中发送其电压值的电压检测电路。

再者，测量块12不一定需要具备电源部CS、电源部CM这两者。测量块12也可以仅具备电源部CS、电源部CM中的任意一者。

扫描器部13例如为使用晶体管或继电器开关等开关元件来构成的切换电路。扫描器部13对应于多个测量块12，包括多个用于对基板B供给电阻测量用的电流I的电流端子+F、电流端子-F，及用于检测通过电流I而在基板B的导电部间产生的电压的电压检测端子+S、电压检测端子-S。另外，在扫描器部13电性连接有多个探针Pr。扫描器部13对应于来自控制部20的控制信号，切换电流端子+F、电流端子-F及电压检测端子+S、电压检测端子-S与多个探针Pr之间的连接关系。

电源部CS的输出端子的一端与电路接地(circuit ground)连接，另一端与电流端子+F连接。电源部CM的输出端子的一端与电路接地连接，另一端与电流端子-F连接。电压检测部VM的一端与电压检测端子+S连接，另一端与电压检测端子-S连接。

而且，扫描器部13可对应于来自控制部20的控制信号，将电流端子+F、电流端子-F及电压检测端子+S、电压检测端子-S与任意的探针Pr导通连接。由此，扫描器部13可对应于来自控制部20的控制信号，使电流I流入探针Pr所接触的任意的导电部间，并利用电压检测部VM来测量在所述导电部间产生的电压V。

由于设置有多个测量块12，因此可对多个导电部间同时执行电流供给与电压测量。

再者，电源部CS、电源部CM只要可使电流I经由扫描器部13而流入基板B即可，并不限定于电源部CS、电源部CM的一端与电路接地连接的例子。例如，也可为将电源部CS的一端与电源部CM的一端连接来形成电流回路(current loop)的构成。

由此，控制部20可通过朝扫描器部13输出控制信号，而利用多个电源部CS、电源部CM来使电流I流入任意的多对探针Pr间，并利用多个电压检测部VM来检测任意的多对探针Pr间的电压。

再者，测量块12不必限定于设置多个的例子。也可以构成为通过一个测量块12，对多个导电部间依次执行电流供给和电压测量。

图3兼作基板B的剖面图、及图示基板B的导电结构信息D1的说明图。导电结构信息D1未必是由图像表示的数据，但在以下的说明中，为了容易理解，利用附图来表示并说明由导电结构信息D1表示的结构。

图3中所示的基板B是将五块基板B1～B5层叠而成的多层基板。将基板B的一个表面设为基板面F1，将另一个表面设为基板面F2。在基板B1和基板B2之间设置配线层L1，在基板B2和基板B3之间设置配线层L2，在基板B3和基板B4之间设置配线层Lc，在基板B4和基板B5之间设置配线层L4。

在基板面F1设置有导电部P1～导电部P7，在基板面F2设置有导电部P11～导电部P17。导电部P1～导电部P7、导电部P11～导电部P17成为焊盘、凸块、配线、电极等被探针Pr抵接的检查点。

在配线层Lc设置有扩展成面状或网状的导体即面状导体IP，作为配线的一例。在配线层L1设置有配线W11、配线W12，在配线层L2设置有配线W21、配线W22，在配线层L4设置有配线W41、配线W42、配线W43与配线W44、配线W45。面状导体IP可为扩展成一块片材状，即面状的形状，也可为具有如下的形状的导体：将配线等导体图案组合成规则或无规则的网状(网眼状)，在同一层内作为整体而扩展成面状。

再者，在图3中，表示了面状导体IP扩展至基板B的大致整个区域的例子，但面状导体IP未必限定于扩展至基板B的大致整个区域的例子。面状导体IP也可仅设置于基板B的一部分的区域。例如，在配线层Lc中的未设置基板B的面状导体IP的区域，也可设置配线W。

图4中所示的基板B包括相互电性分离的面状导体IPa与面状导体IPd。面状导体IPa例如可用作模拟接地(analog ground)，面状导体IPd例如可用作数字接地(digitalground)。如图4所示，基板B也可包括相互绝缘的多个面状导体IP。

配线W41、W42、W43是配线层L4的配线W41、配线W42、及配线W43相连而成的一根配线，但为了便于说明，将一根配线W41、W42、W43的各部分称为配线W41、配线W42、及配线W43。同样地，配线W44、W45是配线W44与配线W45相连而成的一根配线，配线W44及配线W45分别为配线W44、W45的一部分。

另外，在基板B，设置有贯穿基板B1的通孔V11～通孔V17，设置有贯穿基板B2的通孔V21～通孔V27，设置有贯穿基板B3的通孔V31～通孔V36，设置有贯穿基板B4的通孔V41～通孔V45，设置有贯穿基板B5的通孔V51～通孔V57。

在已被存储于存储部22的导电结构信息D1，包含表示这些导电部P1～导电部P7、导电部P11～导电部P17，配线W11、配线W12、配线W21、配线W22、配线W41～配线W45，通孔V11～通孔V17、通孔V21～通孔V27、通孔V31～通孔V36、通孔V41～通孔V45、通孔V51～通孔V57，以及面状导体IP如何导通连接的信息，例如表示图3中所图示的连接关系的信息。

以下，将导电部P1～导电部P7、导电部P11～导电部P17等导电部总称为导电部P，将配线W11、配线W12、配线W21、配线W22、配线W41～配线W45等配线总称为配线W，将通孔V11～通孔V17、通孔V21～通孔V27、通孔V31～通孔V36、通孔V41～通孔V45、通孔V51～通孔V57等总称为通孔V，将配线层L1、配线层L2、配线层Lc、配线层L4总称为配线层L。

导电结构信息D1中进而包括表示各配线W、各通孔V以及各面状导体IP的厚度、宽度、长度以及电阻率的信息、和/或表示各通孔V的电阻值、各配线W以及各面状导体IP的片电阻值的信息。由此，检查指示信息产生部33能够基于导电结构信息D1计算任意的导电路径的电阻值。

再者，导电结构信息D1的数据形式能够采用各种形式。导电结构信息D1可以是例如单个数据档案、可以由多个数据档案构成、并且可以是不具有档案形式的数据结构。

各导电部P经由通孔V和配线W而与面状导体IP导通连接。如此，各导电部P与面状导体IP导通连接的配线结构通常用于电路接地或电源模式的连接用途。再者，基板B当然也可包含未与电路接地或电源模式连接的配线或焊盘等。

若将基板B安装于基板固定装置110，则通过移动机构125，使测量部121的各探针Pr抵接于导电部P1～导电部P7，并使测量部122的各探针Pr抵接于导电部P11～导电部P17。由此，测量部121、测量部122可使电流I流入任意的一对导电部P间，而检测所述一对导电部P间的电压。

测量部121、测量部122为了利用所谓的四端子电阻测量法的电阻测量，可使电流供给用的探针Pr与电压测量用的探针Pr接触一个导电部P，为了利用所谓的二端子电阻测量法的电阻测量，也可使兼任电流供给与电压测量的一个探针Pr接触一个导电部P。

检查处理部21对测量部121、测量部122进行控制，将来自电源部CS(参照图2)的电流I供给至如后述那样选择的一对导电部P中的一者，并通过电源部CM(参照图2)而自另一者中抽出电流I，由此将电流I供给至导电部P间，并检测所述导电部P间的电压，且基于所述电流与所述电压来检查基板B。检查处理部21例如可基于所述电流与所述电压，利用四端子电阻测量法或二端子电阻测量法进行电阻测量，并基于其电阻值，进行基板B的检查。

以下，将检查处理部21通过控制测量部121、测量部122来进行电流供给及电压检测的情况仅如检查处理部21供给电流、检测电压那样记载。检查处理部21的运行的详细情况将后述。

继而，对所述检查指示信息产生装置3的运行进行说明。以产生对应于图3中所示的基板B的检查指示信息的情况为例进行说明。以下，一面参照图5～图8，一面对基于本发明一实施方式的检查指示信息产生程序来执行检查指示信息产生方法的检查指示信息产生装置3的运行进行说明。

再者，在以下的流程图中，对相同的处理附加相同的步骤编号，省略其说明。

首先，简化处理部31执行使由导电结构信息D1表示的连接结构简单化的处理作为前处理。具体地说，简化处理部31在多个配线层L的配线W并联连接的情况下，以将所述并联连接的配线W替换为一根配线W的方式对导电结构信息D1进行复制、变更，从而产生简化导电结构信息D1'(步骤S1：简化处理)。

具体而言，在图3中所示的导电结构信息D1中，多个配线层L1、配线层L2的配线W11、配线W21通过通孔V21、通孔V22而并联连接。在此情况下，相对于导电结构信息D1，如图5所示，将两根配线W11、配线W21替换成配线W11、配线W21之中例如最接近基板面F1的一根配线W11，而产生简化导电结构信息D1'。此时，通孔V22的一端变成打开，因此在数据上，也可视为不存在通孔V22的处理。由此，将基板B的配线结构简单化，因此以后的处理变得容易。

继而，简化处理部31在通过配线W与面状导体IP，而将通孔V或通孔V的列并联连接的情况下，以将所述经并联连接的通孔V或通孔V的列替换成一个通孔或一列通孔的方式，变更简化导电结构信息D1'(步骤S2：简化处理)。

具体而言，在图3所示的导电结构信息D1中，将通孔V24、通孔V33串联连接而形成列，将通孔V25、通孔V34串联连接而形成列。而且，通过配线W12与面状导体IP，而将通孔V24、通孔V33的列与通孔V25、通孔V34的列并联连接。另外，通过配线W22与面状导体IP，而将通孔V32与通孔V33并联连接。

在此情况下，例如如图5所示，针对简化导电结构信息D1'，将通孔V24、通孔V33的列与通孔V25、通孔V34的列替换成任一列，例如替换成通孔V24、通孔V33的列，将通孔V32与通孔V33替换成一个通孔V，例如替换成通孔V32。

另外，在图3所示的导电结构信息D1中，通过配线W41、配线W42、配线W43的串联配线与面状导体IP，而将通孔V41与通孔V42并联连接。在此情况下，例如如图5所示，在简化导电结构信息D1'中，将通孔V41、通孔V42替换成一个通孔V，例如替换成通孔V41。另外，在图3所示的导电结构信息D1中，通过配线W44、配线W45与面状导体IP，而将通孔V43、通孔V44、通孔V45并联连接。在此情况下，例如如图5所示，在简化导电结构信息D1'中，将通孔V43、通孔V44、通孔V45替换成一个通孔V，例如替换成通孔V44。由此，将基板B的配线结构简单化，因此以后的处理变得容易。

再者，未必需要具备简化处理部31，也可不执行步骤S1、步骤S2，而在以后的处理中，使用表示图3所示的基板B的实际的配线结构的数据形式的导电结构信息D1来代替简化导电结构信息D1'。

继而，树状结构数据转换部32将简化导电结构信息D1'的数据结构转换成树状结构(步骤S3)。将已被转换成树状结构的简化导电结构信息D1'称为树状结构导电结构信息D1”。如图6所示，在树状结构导电结构信息D1”中，一根配线W由一个节点N表达，面状导体IP由根节点NR表达，通孔V作为将导电部P与节点间连接的分支M、或将节点相互间连接的分支M来表达。

再者，未必需要具备树状结构数据转换部32，也可不执行步骤S3，而使用表示基板B的配线结构的数据形式的导电结构信息D1、或简化导电结构信息D1'执行以后的处理。在以下的说明中，对于节点N的处理与对于对应于所述节点N的配线W的处理相同，对于根节点NR的处理与对于面状导体IP的处理相同，对于分支M的处理与对于对应于所述节点N的配线W的处理相同。

在图6所示的树状结构的树状结构导电结构信息D1”的例子中，节点N11对应于配线W11(W21)，节点N12对应于配线W12，节点N21对应于配线W22，节点N41对应于配线W41、配线W42、配线W43，节点N42对应于配线W44、配线W45。另外，分支M11对应于通孔V11(V21)，分支M12对应于通孔V12(V22)，分支M13对应于通孔V14，分支M14对应于通孔V15，分支M22对应于通孔V24(V25)，分支Mr1对应于通孔V31，分支Mr2对应于通孔V32(V33)，分支Mr3对应于通孔V16、通孔V26、通孔V35，分支Mr4对应于通孔V17、通孔V27、通孔V36，分支M41对应于通孔V51，分支M42对应于通孔V52，分支M43对应于通孔V53，分支M44对应于通孔V54，分支M45对应于通孔V55，分支M46对应于通孔V56，分支M47对应于通孔V57，分支Mr5对应于通孔V41(V42)，分支Mr6对应于通孔V43(V44、V45)。

继而，检查指示信息产生部33对于使基板面F1上的导电部P彼此、即形成于同一基板面的导电部P彼此成对的全部组合，基于导电结构信息D1计算出所述一对导电部P之间的电阻值(步骤S4)。再者，在步骤S4中，对于基板B的所有导电部P的全部组合，可计算所述一对导电部P之间的电阻值，并在后述步骤S11中使用所述计算值。

另外，对于使导电部P彼此成对的所有组合，也可以不计算所述一对导电部P间的电阻值。例如，也可以对一对导电部P间为规定距离以下的组合计算电阻值。通过削减计算电阻值的组合，获得缩短处理时间的效果。

继而、检查指示信息产生部33自步骤S4得到的计算上的电阻值小的组合起，依序以导电部P不重复的方式选择导电部对，并记录于检查指示信息(步骤S5：检查指示信息产生处理)。以下，将导电部P1、导电部P2间的电阻值记为R(P1，P2)，将导电部P3、P4间的电阻值记为R(P3，P4)...。

例如，在图3所示的导电结构信息D1中，当按照R(P1，P2)，R(P4，P5)，R(P6，P7)的顺序电阻值变大时，选择导电部P1、P2，导电部P4、P5，导电部P6、P7的每一对，并将其记录在检查指示信息中。

继而，检查指示信息产生部33在基板面F1上的导电部P的数量为奇数时，在包含最后残留的导电部P的组合中选择电阻值最小的导电部对，并追加记录于检查指示信息(步骤S6)。

在图3所示的导电结构信息D1中，最后残留有导电部P3，因此，在包含导电部P3的组合中，作为电阻值最小的导电部对，例如选择导电部P3、导电部P4，并追加记录在检查指示信息中。

继而，检查指示信息产生部33对于使基板面F2上的导电部P彼此、即形成于同一基板面的导电部P彼此成对的全部组合，基于导电结构信息D1计算出所述一对导电部P之间的电阻值(步骤S11)。

继而，检查指示信息产生部33自步骤S11得到的计算上的电阻值小的组合起，依序以导电部P不重复的方式，选择导电部对，并记录于检查指示信息(步骤S12：检查指示信息产生处理)。

例如，在图3所示的导电结构信息D1中，当按照R(P11，P12)，R(P13，P14)，R(P15，P16)的顺序电阻值变大时，选择导电部P11、P12，导电部P13、P14，导电部P15、P16的每一对，并将其记录在检查指示信息中。

继而，检查指示信息产生部33在基板面F2上的导电部P的数量为奇数时，在包含最后残留的导电部P的组合中选择电阻值最小的导电部对，并追加记录于检查指示信息(步骤S13)。

在图3所示的导电结构信息D1中，最后残留有导电部P17，因此，在包含导电部P17的组合中，作为电阻值最小的导电部对，例如选择导电部P16、导电部P17，并追加记录在检查指示信息中。

继而，检查指示信息产生部33基于树状结构的树状结构导电结构信息D1”来搜索不位于在步骤S5、步骤S6、步骤S12、步骤S13中选择的各导电部对的，自一个导电部P到另一个导电部P的导电路径上的检测泄漏通孔(步骤S14：搜索处理)。

参照图9，导电部P1与导电部P2、导电部P4与导电部P5、导电部P6与导电部P7、及导电部P3与导电部P4的各导电部对中的自一个导电部P到另一个导电部P的导电路径a1～导电路径a4、以及导电部P11与导电部P12、导电部P13与导电部P14、导电部P15与导电部P16、及导电部P16与导电部P17的各导电部对中的自一个导电部P到另一个导电部P的导电路径b1～导电路径b4中，不包含分支Mr1、分支Mr2、分支Mr5、分支Mr6。

因此，通过检查指示信息产生部33查出分支Mr1、分支Mr2、分支Mr5、分支Mr6，即通孔V31、通孔V32、通孔V41(V42)、通孔V43(V44、V45)作为检测泄漏通孔。

继而，检查指示信息产生部33优先在同一基板面内，且按照电阻值小的组合顺序选择在导电路径中包含在步骤S14中搜索到的检测泄漏通孔的导电部对，并记录在检查指示信息中(步骤S15：导电部追加处理)。

具体而言，检查指示信息产生部33首先在同一基板面内搜索在导电路径中包含检测泄漏通孔的导电部对，当在同一基板面内未发现的情况下，跨基板两面进行搜索，据此使同一基板面内优先。

例如，在选择在导电路径中包括分支Mr1，即通孔V31的导电部对的情况下，检查指示信息产生部33基于图9所示的树状结构导电结构信息D1”，首先通过优先选择基板面F1上的导电部P1～导电部P7来选择导电部对。

具体而言，选择将其中一者设为导电部P1、导电部P2中的任一者、将另一者设为导电部P3～导电部P7中的任一者的导电部对作为在导电路径中包含分支Mr1的导电部对的候补。继而，检查指示信息产生部33自作为候补而选择的导电部对中选择电阻值最小的导电部对，例如导电部P1、导电部P6，并记录于检查指示信息。同样，作为在导电路径中包含分支Mr2的导电部对，例如选择导电部P3、导电部P6。

继而，作为在导电路径中包含分支Mr5、分支Mr6的导电部对，基板面F2上的导电部P11～导电部P17优先，例如选择导电部P14、导电部P15，并记录在检查指示信息中。

由此，在导电部P1、导电部P6之间的导电路径c1中包含分支Mr1，在导电部P3、导电部P6之间的导电路径c2中包含分支Mr2，在导电部P14、导电部P15之间的导电路径d1中包含分支Mr5、分支Mr6，因此后述的基板检查装置2基于这样得到的检查指示信息进行检查，由此可对所有的通孔V进行检查。

在步骤S15中，当在同一基板面内不存在包含检测泄漏通孔的导电部对时，检查指示信息产生部33自包含基板面F1的导电部P和基板面F2的导电部P的导电部对，即，包含检测泄漏通孔的导电部对中，选择电阻值最小的导电部对。以上通过步骤S1～步骤S15，图14所示的检查指示信息D2完成，结束处理。

根据步骤S5、步骤S6、步骤S12、步骤S13，通过同一基板面上的导电部P彼此组合来选择导电部对。另外，根据步骤S15，优先选择同一基板面内的导电部对。其结果，在进行由这样得到的检查指示信息所指示的导电部对间的电阻测量来进行通孔的检查的情况下，如以下所说明那样，其电阻测量精度提高。

即，在基板B的同一面内的导电部彼此之间进行电阻测量的情况下，如图1所示，能够仅通过设置在测量治具4U或测量治具4L的任一个测量治具上的探针Pr进行测量，因此，能够仅通过测量部121、测量部122中的任一个测量部进行测量用电流的供给及电压检测。

另一方面，在跨基板B的两面在一对导电部彼此之间进行电阻测量的情况下，需要使用测量治具4U的探针Pr和测量治具4L的探针Pr，跨测量部121和测量部122进行测量用电流的供给和电压检测。在这种情况下，与在基板B的同一平面内的各导电部之间进行电阻测量的情况相比，测量部121、测量部122的电流供给用配线和电压检测用配线形成的回路变大。配线回路大时，通过所述配线回路内的电磁噪声增加，且配线回路的阻抗增大。

另外，当通过在基板B的一对导电部P之间流入电流来检测所述导电部对间的电压，根据欧姆定律从所述电流和测量电压来测量电阻值时，外来电磁场作为噪声而与检测电压重叠。在基板B的一个面内，以大致相同的方式施加外来电磁场，因此在基板B的一个面侧，由外来电磁场所引起的噪声电压变得大致固定。因此，在测量基板B的一个面内的一对导电部P之间的电压的情况下，与所述测量电压重叠的噪声变成共同模式(common mode)，其结果，噪声对测量电压造成的影响减少。

另一方面，在基板B的两面间，在基板B的表背所施加的电磁场强度产生差，在基板B的一个面与另一个面，由外来电磁场所引起的噪声电压产生差。因此，在跨基板B的两面测量一对导电部P之间的电压的情况下，与所述测量电压重叠的噪声变成正常模式(normalmode)，其结果，噪声电压直接与测量电压重叠。其结果，与测量基板B的一个面内的一对导电部P之间的电压的情况相比，跨基板B的两面测量一对导电部P之间的电压时噪声的影响变大。

因此，当通过在步骤S5、步骤S6、步骤S12、步骤S13中由同一基板面上的导电部P彼此组合选择导电部对，在步骤S15中优先选择同一基板面内的导电部对，来进行由这样得到的检查指示信息所指示的导电部对间的电阻测量来进行通孔的检查时，其电阻测量精度提高。

另外，根据步骤S5、步骤S6、步骤S12、步骤S13、步骤S15，自导电部对间的电阻值的理论值小的组合起，依序选择导电部对的组合。其结果，在进行由这样得到的检查指示信息所指示的导电部对间的电阻测量来进行通孔V的检查时，其检查精度提高。

即，在进行通孔V的检查的情况下，理想的是测量通孔V本身的电阻值。但是，如图3所示，由于通孔V的两端没有露出至基板B的表面，因此无法直接测量通孔V本身的电阻值。因此，通过选择在包括通孔V的导电路径上相互连接的导电部对，测量整个所述导电路径的电阻值来检查通孔V。

在进行这样的检查时，导电路径整体的电阻值越小，通孔V的电阻值占导电路径整体电阻值的比率增大的概率变高，通孔V以外的配线电阻的影响就越小。因此，在步骤S5、步骤S6、步骤S12、步骤S13、步骤S15中，以导电部对间的电阻值越小则越优先的方式选择导电部对的组合，由此进行由这样得到的检查指示信息所指示的导电部对间的电阻测量来进行通孔V的检查时，其检查精度提高。

再者，在步骤S5、步骤S6、步骤S12、步骤S13中，不一定限定于通过同一基板面上的导电部P彼此的组合来选择导电部对的例子。但是，从能够产生容易提高通孔V的检查精度的检查指示信息这一点来看，更优选为在步骤S5、步骤S6、步骤S12、步骤S13中，通过同一基板面上的导电部P彼此的组合来选择导电部对。

另外，在步骤S15中，不限于优先选择同一基板面内的导电部对的例子。但是，从能够产生容易提高通孔V的检查精度的检查指示信息这一点来看，更优选为在步骤S15中优先选择同一基板面内的导电部对。

然而，在检查例如具备四个通孔和与这些通孔连接的导电部X1～导电部X4的基板的通孔的情况下，存在如下方法：固定检查对象的导电部对中的一者，如导电部X1-导电部X2、导电部X1-导电部X3、导电部X1-导电部X4那样，通过三次电阻测量来检查四个通孔。

但是，根据步骤S5和步骤S12，以两两不重复的方式组合多个导电部P，从而产生表示作为检查部位的导电部对的检查指示信息。其结果，当基于这样获得的检查指示信息对通孔进行检查时，与上述方法相比，检查次数减少。因此，容易缩短通孔的检查时间。

即，可知若将多个导电P以两两不重复的方式组合，则所述导电部X1～导电部X4成为导电部X1-导电部X2和导电部X3-导电部X4两组，通过两次电阻测量就能够检查四个通孔，因此与上述方法相比检查次数减少，通孔的检查时间缩短。

另外，可以不执行步骤S3，不基于树状结构的树状结构导电结构信息D1”，而基于导电结构信息D1或简化导电结构信息D1'，来执行步骤S14的搜索处理和步骤S15的导电部追加处理。但是，若执行步骤S3，基于树状结构的树状结构导电结构信息D1”执行步骤S14、步骤S15，则在能够简化步骤S14、步骤S15的处理这一点上更优选。

另外，可以不执行步骤S1，也可以不执行步骤S2。而且，在步骤S3中，可以将导电结构信息D1转换为树状结构的树状结构导电结构信息D1”。但是，通过执行步骤S1、步骤S2的简化处理，步骤S3的向树状结构的树状结构导电结构信息D1”的变换处理得以简化，且也使树状结构导电结构信息D1”简单化。其结果，在简化基于树状结构导电结构信息D1”的步骤S14、步骤S15的处理这一点上更优选。

再者，如图10、图11所示，可以不执行步骤S4、步骤S11，在步骤S5a、步骤S12a中并非按照电阻值小的组合顺序，而按照基板面上的导体部对间的距离短的组合顺序选择导电部对。另外，可以执行图12、图13所示的步骤S5b、步骤S12b来代替步骤S5a、步骤S12a，而不论组合顺序如何都从同一基板面上的导电部对中，以导电部P不重复的方式选择导电部对。另外，可以在步骤S6a、步骤S13a中，选择基板面上的导体部对间的距离最短的导电部对，而非电阻值最小的导电部对。

在这种情况下，不需要步骤S4、步骤S11中的电阻值的计算处理，因此能够降低检查指示信息产生处理的数据处理量。另外，基板面上的导体部对之间的距离越短，所述导电部对间的导电路径长度短的可能性越高，因此电阻值低的可能性越高。

因此，在步骤S6a、步骤S13a中，代替步骤S6、步骤S13中电阻值小的组合顺序，设为基板面上的导体部对间的距离短的组合顺序，由此能够在不执行步骤S4、步骤S11的情况下，以近似电阻值小的组合顺序的优先顺序来选择导电部对。

另外，导电部对的导电部间的导电路径所包含的通孔数量和配线数量的合计越少，所述导电部对间的导电路径长度短的可能性越高，因此电阻值低的可能性越高。配线的数量对应于树状结构导电结构信息D1”中节点N(通孔V和通孔V之间)的数量。

因此，在步骤S15a中，代替步骤S15中的电阻值小的组合，导电部对中的导电部间的导电路径所包含的通孔的数量和配线的数量的合计少的组合优先，由此可不执行步骤S4、步骤S11而以近似电阻值小的组合顺序的优先顺序来选择导电部对。

再者，在执行图7、图8所示的步骤S1～步骤S14之后，可执行步骤S15a来代替步骤S15。另外，在执行图10、图11所示的步骤S1～步骤S14之后，可执行步骤S15来代替步骤S15a。

另外，在步骤S15a中，可以代替导电部对中的导电部间的导电路径所包含的通孔的数量和配线的数量的合计少的组合，而与步骤S5a、步骤S12a同样地，按照基板面上的导体部对间的距离短的组合顺序选择导电部对。

但是，检测泄漏通孔很可能是多层基板中的远离表层的配线层之间的通孔。包含远离表层的配线层之间的通孔的导电路径的长度与接近表层的层间的通孔相比，与基板面上的导体部对间的距离的相关性弱。

因此，在选择导电路径中包含检测泄漏通孔的导电部对时，与基板面上的导体部对间的距离短的组合顺序相比，按导电部对中的导电部间的导电路径所包含的通孔的数量和配线的数量的合计少的组合顺序来选择导电部对时，能够选择对间的电阻值小的导电部对的可能性增大，因此优选。

另外，在步骤S5a、步骤S12a中可不按照基板面上的导体部对间的距离短的组合顺序，而与步骤S15a同样地，设为导电部对中的导电部间的导电路径所包含的通孔的数量和配线的数量的合计少的组合顺序。但是，从不需要进行搜索导体部对间的导电路径的处理这一点来看，更优选为在步骤S5a、步骤S12a中按照基板面上的导体部对间的距离短的组合顺序选择导电部对。

另外，在步骤S6a、步骤S13a中可以不选择基板面上的导电部对间的距离最短的导电部对，而选择导电部对中的导电部间的导电路径所包含的通孔的数量和配线的数量的合计最少的导电部对。但是，从不需要搜索导体部对间的导电路径的处理这一点来看，更优选为在步骤S6a、步骤S13a中选择基板面上的导体部对间的距离最短的导电部对。

图14是表示如上所述记录的检查指示信息D2的一例的表形式的说明图。将这样得到的检查指示信息D2例如利用省略图示的通信电路发送给基板检查装置2，或将检查指示信息D2存储在USB存储器等存储媒体中，并使基板检查装置2读入所述存储媒体，由此能够存储在存储部22中。

继而，参照图15说明上述基板检查装置2的运行。以下，以存储部22存储有图14所示的检查指示信息D2的情况为例进行说明。

首先，检查处理部21从检查指示信息D2对应一对地读出表示导电部对的信息(步骤S21)。接着，检查处理部21一边向所读出的一对导电部间供给电流值I的测量用电流，一边测量所述导电部对间的电压V(步骤S22)。接着，检查处理部21基于电流值I和电压V，以R＝V/I的方式计算出作为检查对象的导电部对间的电阻R(步骤S23)。

例如，检查处理部21从图14所示的检查指示信息D2读出最初的导电部对P1、P2，向导电部对P1、P2之间的导电路径a1流入测量用电流，计算导电部对P1、P2之间的电阻R(步骤S21～步骤S23)。

接着，检查处理部21检查电阻R是否在预先设定的判定基准的范围内(步骤S24)。判定基准例如可以设为检查对象的导电部对间的计算上的电阻值的-10％～+10％的范围。

如果电阻R在判定基准的范围内(步骤S24中为是(YES))，则检查处理部21判定为检查对象的导电部对间的通孔V正常(步骤S25)，并转移至步骤S27。例如，如果导电部对P1、P2为检查对象，则检查处理部21判断为与导电路径a1上的分支M11、分支M12对应的通孔V11、通孔V21、通孔V12、通孔V22正常。再者，不一定需要确定通孔V，只要将检查对象的导电部对间判断为正常即可。

另一方面，如果电阻R在判定基准的范围之外(步骤S24中为否(NO))，则检查处理部21判定为检查对象的导电部对间的导电路径不良(步骤S26)，并转移至步骤S27。例如，如果导电部对P1、P2为检查对象，则检查处理部21判断为导电路径a1不良。

在步骤S27中，检查处理部21检查检查指示信息D2的所有导电部对是否已完成检查(步骤S27)。如果还有未检查的导电部对(步骤S27中为否)，则检查处理部21从检查指示信息D2读出新的导电部对(步骤S28)，并再次重复步骤S22～步骤S27。

重复所述步骤，若检查指示信息D2的所有导电部对都完成检查(步骤S27中为是)，则检查处理部21结束检查处理。

根据步骤S21～步骤S28的处理，测量对应于图14所示的所有导电部对的导电路径a1～导电路径a4、导电路径b1～导电路径b4、导电路径c1、导电路径c2和导电路径d1的电阻值R，并且可以基于所述电阻值R检查导电路径a1～导电路径a4、导电路径b1～导电路径b4、导电路径c1、导电路径c2和导电路径d1中包括的通孔V。

即，本发明的一例所涉及的检查指示信息产生装置是用以检查基板的检查指示信息产生装置，所述基板具备设置有多个导电部的表背一对基板面、层叠于所述一对基板面之间的层即配线层、以及将所述配线层的配线和所述导电部连接的通孔，所述检查指示信息产生装置具备：存储部，存储表示所述基板的所述导电部、所述配线、及所述通孔如何导通连接的导电结构信息；以及检查指示信息产生部，执行检查指示信息产生处理，所述检查指示信息产生处理基于所述导电结构信息，使形成于同一所述基板面的所述导通部彼此成对地将所述导电部两两组合，并产生表示所述组合后的一对导电部的信息作为检查指示信息。

另外，本发明的一个例子所涉及的检查指示信息产生方法是用于对基板进行检查的检查指示信息产生方法，所述基板具备设置有多个导电部的表背一对基板面、层叠于所述一对基板面之间的层即配线层、以及将所述配线层的配线和所述导电部连接的通孔，所述检查指示信息产生方法执行检查指示信息产生处理，所述检查指示信息产生处理基于表示所述基板的所述导电部、所述配线、及所述通孔如何导通连接的导电结构信息，使形成于同一所述基板面的所述导通部彼此成对地将所述导电部两两组合，并产生表示所述组合后的一对导电部的信息作为检查指示信息。

另外，本发明的一个例子所涉及的检查指示信息产生程序是用于对基板进行检查的检查指示信息产生程序，所述基板具备设置有多个导电部的表背一对基板面、层叠于所述一对基板面之间的层即配线层、以及将所述配线层的配线和所述导电部连接的通孔，所述检查指示信息产生程序使计算机执行检查指示信息产生处理，所述检查指示信息产生处理基于表示所述基板的所述导电部、所述配线、及所述通孔如何导通连接的导电结构信息，使形成于同一所述基板面的所述导通部彼此成对地将所述导电部两两组合，并产生表示所述组合后的一对导电部的信息作为检查指示信息。

根据所述装置、方法以及程序，通过在同一基板面内的检查，可以产生表示比背景技术中记载的方法更容易提高通孔的电阻测量精度的检查部位的检查指示信息。

另外，优选为所述检查指示信息产生处理是如下处理：在将所述多个导电部两两组合时，通过自所述组合的一对导电部间的计算上的电阻值小的对开始依序组合，从而产生所述检查指示信息。

成为检查部位的一对导电部间的电阻值越小，通孔的电阻值占所述导电部间的电阻值的比例增大的概率就越高，通孔以外的配线电阻的影响就越小。因此，以导电部对间的电阻值越小越优先的方式选择导电部对的组合，由此当进行由这样获得的检查指示信息指示的导电部对间的电阻测量来检查通孔时，其检查精度提高。

另外，优选为所述检查指示信息产生处理是如下处理：当将所述多个导电部两两组合时，通过自所述组合的一对导电部间的在所述基板面上的距离短的对开始依序组合，而产生所述检查指示信息。

基板面上的导体部对间的距离越短，所述导电部对间的导电路径长度短的可能性越高，因此电阻值低的可能性越高。另外，在自基板面上的距离短的对开始依序组合导电部的处理中，不需要计算导电部对间的导电路径的电阻值，因此能够减少处理量。因而，根据所述构成，能够减少处理量并且以近似电阻值小的组合顺序的优先顺序来选择导电部对。

另外，优选为所述检查指示信息产生处理是如下处理：在将所述多个导电部两两组合时，通过自所述组合的一对导电部间的导电路径中包含的通孔的数量和配线的数量的合计少的对开始依序组合，而产生所述检查指示信息。

导电部对中的导电部间的导电路径所包含的通孔数量和配线数量的合计越少，所述导电部对间的导电路径长度短的可能性越高，因此电阻值低的可能性越高。另外，计数导电部间的导电路径中包含的通孔的数量和配线数量的总和的处理不需要计算导电部对间的导电路径的电阻值，因此可以减少处理量。因此，根据所述构成，能够减少处理量并且以近似电阻值小的组合顺序的优先顺序来选择导电部对。

另外，优选为所述检查指示信息产生部进而执行：搜索处理，基于所述导电结构信息，搜索不位于在所述检查指示信息产生处理中组合的各对的自一个导电部到另一个导电部的导电路径上的通孔；以及导电部追加处理，当在所述搜索处理中发现不位于所述导电路径上的通孔时，基于所述导电结构信息选择位于包含所述被发现的通孔的导电路径的两端的一对导电部，将表示所述一对导电部的信息追加到所述检查指示信息中。

根据所述构成，在基于检查指示信息的检查中减少了产生未经检查的通孔的可能性。

另外，优选为所述导电部追加处理是如下处理：从位于所述两端的一对导电部中选择满足所述导电部对间的计算上的电阻值为最小的条件的导电部对。

根据所述构成，对于通过导电部追加处理而追加的导电部对，也选择所述导电部对间的计算上的电阻值小的导电部对，因此，在进行由检查指示信息指示的导电部对间的电阻测量来进行通孔的检查时，其检查精度提高。

另外，优选为所述导电部追加处理是如下处理：从位于所述两端的一对导电部中选择满足在所述基板面上的距离最短的条件的导电部对。

根据所述构成，对于通过导电部追加处理而追加的导电部对，也近似地选择所述导电部对间的计算上的电阻值小的导电部对，因此在进行由检查指示信息所指示的导电部对间的电阻测量来进行通孔的检查时，其检查精度提高。

另外，优选为所述导电部追加处理是如下处理：从位于所述两端的一对导电部中，选择满足所述导电部间的导电路径所包含的通孔的数量与配线的数量的合计最少的条件的导电部对。

根据所述构成，对于通过导电部追加处理而追加的导电部对，也近似地选择所述导电部对间的计算上的电阻值小的导电部对，因此在进行由检查指示信息所指示的导电部对间的电阻测量来进行通孔的检查时，其检查精度提高。

另外，优选为所述导电部追加处理是如下处理：在位于所述两端的一对导电部中形成在同一基板面上的导电部彼此的导电部对中，优先选择满足所述条件的导电部对。

与跨基板的两面进行电阻测量相比，在基板的一个面内进行电阻测量更不易受到噪声的影响，因此电阻测量的精度提高。根据所述构成，优先选择在同一基板面上形成的导电部彼此的导电部对，因此容易提高基于这样得到的检查指示信息的检查的精度。

另外，优选为：所述基板还包括多个所述配线层、及连接所述多个配线层间的多个通孔，所述检查指示信息产生装置还具备简化处理部，所述简化处理部执行简化处理，所述简化处理在所述多个配线层的配线并联连接的情况下，以将所述并联连接的多根配线替换为一根配线的方式，变更所述导电结构信息，所述检查指示信息产生部基于执行所述简化处理的导电结构信息，执行所述搜索处理。

根据所述构成，由于简化了导电结构信息，并且基于简化的导电结构信息执行搜索处理，因此搜索处理变得容易。

另外，优选为所述简化处理还包括如下处理：在通过所述多个配线层的配线而并联连接有所述通孔或通孔的列的情况下，以所述并联连接的通孔或通孔的列被替换为一个通孔或一列通孔的方式，变更所述导电结构信息。

根据所述构成，由于简化了导电结构信息，并且基于简化的导电结构信息执行搜索处理，因此搜索处理变得容易。

另外，优选为所述检查指示信息产生装置还包括树状结构信息转换部，所述树状结构信息转换部通过使所述通孔与节点对应、使所述配线与分支对应、使所述面状导体与根节点对应，将执行了所述简化处理的导电结构信息转换为树状结构的数据结构，所述检查指示信息产生部基于转换为所述树状结构的数据结构的导电结构信息，执行所述搜索处理。

根据所述构成，导电结构信息被转换为树状结构数据而被简化，基于简化的导电结构信息执行搜索处理，因此搜索处理变得容易。

另外，本发明的基板检查系统包括：上述的检查指示信息产生装置；以及基板检查装置，基于由所述检查指示信息产生装置产生的检查指示信息，执行所述通孔的检查。

根据所述构成，基于表示比背景技术中记载的方法更容易提高通孔的电阻测量精度的检查部位的检查指示信息来执行通孔的检查，因此容易提高通孔的电阻测量精度。

这样构成的检查指示信息产生装置、检查指示信息产生方法及检查指示信息产生程序能够产生表示容易提高通孔的电阻测量精度的检查部位的检查指示信息。另外，这种构成的基板检查系统容易提高通孔的电阻测量精度。

本申请以2018年11月9日所申请的日本专利申请特愿2018-211079为基础，其内容包含于本申请中。再者，具体实施方式一项中所进行的具体的实施方式或实施例始终使本发明的技术内容变得明确，本发明不应仅限定于此种具体例来狭义地进行解释。

符号的说明

1：基板检查系统

2：基板检查装置

3：检查指示信息产生装置

4U、4L：测量治具

12：测量块

13：扫描器部

20：控制部

21：检查处理部

22：存储部

31：简化处理部

32：树状结构数据转换部

33：检查指示信息产生部

34：存储部

110：基板固定装置

112：框体

121、122：测量部

125：移动机构

a1～a4、b1～b4、c1、c2、d1：导电路径

B、B1～B5：基板

CS、CM：电源部

D1：导电结构信息

D1'：简化导电结构信息

D1”：树状结构导电结构信息

D2：检查指示信息

F1、F2：基板面

I：电流值

IP、IPa、IPd：面状导体

L、L1、L2、Lc、L4：配线层

M、M11～M14、M22、M41～M47、Mr1、Mr2、Mr5、Mr6：分支

N、N11、N12、N21、N41、N42：节点

NR：根节点

P、P1～P7、P11～P17：导电部

Pr：探针

V、V11～V17、V21～V27、V31～V36、V41～V45、V51～V57：通孔

VM：电压检测部

W、W11、W12、W21、W22、W41～W45：配线