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公开/公告号CN112882152A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 长春理工大学;
申请/专利号CN202110046907.1
发明设计人 王蓟;刘书异;王国政;杨继凯;李野;
申请日2021-01-14
分类号G02B6/08(20060101);G02B1/00(20060101);
代理机构22214 长春众邦菁华知识产权代理有限公司;
代理人曲博
地址 130000 吉林省长春市朝阳区卫星路7089号
入库时间 2023-06-19 11:11:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G02B 6/08 专利申请号:2021100469071 申请公布日:20210601
发明专利申请公布后的驳回
机译: 基于多孔硅密封气穴技术或微通道技术的低功耗硅热传感器和微流控设备
机译: 基于深硅刻蚀模板量子点转移过程的微全色QLED阵列器件及其制备方法
机译: 基于多孔气孔技术或微通道技术的低功耗硅热传感器和微流控设备
机译:基于集成相位调制器和硅耦合微环陷波滤波器的多通道光纤传输系统的光倍频
机译:具有用于多通道药物敏感性测试的基于硅的细胞阵列设备的三维微培养系统
机译:超致密硅光子波导阵列到标准间距光纤阵列的多通道高带宽耦合
机译:用一步硅湿法蚀刻工艺实现微通道阵列的微通道
机译:硅微制造设备,用于基于非鞘流式细胞仪的化学分析和微通道流量感测。
机译:基于微通道和微引脚芯片的硅与硅直接粘接的微通道和微销翅片的实验研究
机译:一种基于mEms的微通道内置的微型光纤折射率传感器
机译:基于微通道阵列板的太空望远镜光子计数探测器阵列的开发与测试