超高频标签天线及其第二次追印刷和模切的设备、和工艺

摘要

本发明提供了一种超高频标签天线及其第二次追印刷和模切的设备、和工艺，其中超高频标签天线包括天线本体，所述天线本体设有由模切方式形成的芯片绑定点和由印刷方式形成的记号；所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，该设备包括印刷机、第一模切机构，第二模切机构。本发明解决现有技术中存在的问题一：如何使得超高频电子标签天线的芯片绑定点加工更平整的问题；问题二：当两个芯片绑定部之间间距小时，如何实现对两个芯片绑定部的模切加工，同时避免模切机构的刀具本身厚度对小间距的两个芯片绑定部模切的影响的问题；问题三：如何帮助芯片绑定点在各自芯片绑定部上定位的问题。

说明书

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种超高频标签天线及其第二次追印刷和模切的设备、和工艺。

背景技术

目前，超高频电子标签天线的芯片绑定部仍旧采用蚀刻工艺来生产，采用蚀刻工艺需要盐酸等化学物质，对环境影响较大，而且蚀刻工艺加工出来的芯片绑定点17-1的表面不够平整，因化学反应形成的芯片绑定点17-1的表面坑坑洼洼，芯片绑定点17-1之间的间距不好控制，不好绑定芯片，尤其是不好绑定体积较小的芯片。因此如何使得超高频电子标签天线的芯片绑定点加工更平整成为亟待解决的问题。

另外，当两个芯片绑定部之间间距小时，如何实现对两个芯片绑定部的模切加工，同时避免模切机构的刀具本身厚度对小间距的两个芯片绑定部模切的影响。

最后，如何帮助芯片绑定点在各自芯片绑定部上定位成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供超高频标签天线及其第二次追印刷和模切的设备、和工艺，主要解决上述现有技术中存在的问题一：如何使得超高频电子标签天线的芯片绑定点加工更平整的问题；问题二：当两个芯片绑定部之间间距小时，如何实现对两个芯片绑定部的模切加工，同时避免模切机构的刀具本身厚度对小间距的两个芯片绑定部模切的影响的问题；问题三：如何帮助芯片绑定点在各自芯片绑定部上定位的问题。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种超高频标签天线，包括天线本体，其特征在于：所述天线本体设有由模切方式形成的芯片绑定点和由印刷方式形成的记号。

进一步，所述天线本体上设有两个芯片绑定部，芯片绑定点分别设于两个芯片绑定部上，且芯片绑定点之间绑定芯片，所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，所述超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备包括用于印刷记号的印刷机、用于模切天线层或模切天线层及第一基材层形成一个芯片绑定部及其芯片绑定点的第一模切机构，用于模切天线层或模切天线层及第一基材层形成另一个芯片绑定部及其芯片绑定点、和天线本体四周边缘的第二模切机构。

进一步，该超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备还包括用于放卷复合第二基材层的待加工天线层或放卷复合第一基材层及第二基材层的待加工天线层第一放料机构、用于将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线收卷或将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的第一排废收卷机构、用于将加工后的天线层与第二基材层收卷或将加工后的天线层与第一基材层及第二基材层一并收卷的成品收卷机构；

所述第一放料机构的输出口对应印刷机的输入口，印刷机的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构输出口对应第二模切机构输入口，第二模切机构输出口对应第一排废收卷机构的输入口和成品收卷机构的输入口；或所述第一放料机构的输出口对应印刷机的输入口，印刷机的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构输出口对应第一模切机构输入口，第一模切机构输出口对应第一排废收卷机构的输入口和成品收卷机构的输入口。

进一步，所述第一放料机构和印刷机之间还设有接料平台、用于横向跟踪或纠偏的第一纠偏装置、和用于纵向跟踪或纠偏的第二纠偏装置，所述第一放料机构的输出口对应接料平台的输入口，接料平台的输出口对应第一纠偏装置的输入口，第一纠偏装置的输出口对应第二纠偏装置输入口，第二纠偏装置的输出口对应印刷机的输入口；

或所述第一放料机构的输出口对应接料平台的输入口，接料平台的输出口对应第二纠偏装置的输入口，第二纠偏装置的输出口对应第一纠偏装置输入口，第一纠偏装置的输出口对应印刷机的输入口。

进一步，该超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备还包括第一牵引装置，所述第一模切机构输出口对应第二模切机构输入口，第二模切机构输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第一牵引装置的输入口，第一牵引装置的输出口对应成品收卷机构的输入口，或所述第二模切机构输出口对应第一模切机构输入口，第一模切机构输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第一牵引装置的输入口，第一牵引装置的输出口对应成品收卷机构的输入口。

进一步，该超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备还包括第二牵引装置，所述第一纠偏装置的输出口对应第二纠偏装置输入口，第二纠偏装置的输出口对应第二牵引装置的输入口，第二牵引装置的输出口对应印刷机的输入口；或第二纠偏装置的输出口对应第一纠偏装置输入口，第一纠偏装置的输出口对应第二牵引装置的输入口，第二牵引装置的输出口对应印刷机的输入口。

进一步，该超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备还包括用于在天线层上放卷隔离层的第二放卷机构，所述第一模切机构输出口对应第二模切机构输入口，第二模切机构输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第一牵引装置的输入口，同时第二放卷机构的输出口也对应第一牵引装置的输入口；或所述第二模切机构输出口对应第一模切机构输入口，第一模切机构输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第一牵引装置的输入口，同时第二放卷机构的输出口也对应第一牵引装置的输入口。

进一步，该超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备还包括用于将加工后的天线层与第二基材层一并分割便于收卷或将加工后的天线层与第一基材层及第二基材层一并分割便于收卷的分割机，第一牵引装置的输出口对应分割机输入口，分割机输出口对应成品收卷机构的输入口；

所述第一放料机构放卷的复合第二基材层的待加工天线层或复合第一基材层及第二基材层的待加工天线层，为已完成天线孔加工的待加工天线层，所述印刷机在第二基材层上印刷记号，该记号用于在芯片绑定部上定位芯片绑定点的位置和/或用于第一模切机构和第二模切机构的模切位置定位；

所述印刷机为柔印机。

一种超高频标签天线第二次追印刷和模切的工艺，涉及上述一种超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备，其特征在于生产步骤是：

步骤一：第一放料机构放卷的复合第二基材层的待加工天线层或复合第一基材层及第二基材层的待加工天线层，进入印刷机，由印刷机在天线层和/或第二基材层上印刷记号，该记号用于在芯片绑定部上定位芯片绑定点的位置和/或用于第一模切机构和第二模切机构的模切位置定位；

步骤二：经印刷后的复合第二基材层的待加工天线层，进入第一模切机构模切形成一个芯片绑定部及其芯片绑定点，然后再进入第二模切机构模切形成另一个芯片绑定部及其芯片绑定点、和天线本体四周边缘，然后由第一排废收卷机构收卷废料天线，加工后第二基材层和天线层一并由成品收卷机构收卷；

或经印刷后的复合第一基材层及第二基材层的天线层进入第一模切机构模切形成一个芯片绑定部及其芯片绑定点，然后再进入第二模切机构模切形成另一个芯片绑定部及其芯片绑定点、和天线本体四周边缘，然后由第一排废收卷机构收卷废料天线和废料第一基材层，加工后第二基材层、第一基材层和天线层一并由成品收卷机构收卷；

或本步骤二中，第一模切机构和第二模切机构的位置和工序均互换。

一种超高频标签天线第二次追印刷和模切的工艺，涉及上述一种超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备，其特征在于生产步骤是：

步骤一：第一放料机构放卷的复合第二基材层的待加工天线层或复合第一基材层及第二基材层的待加工天线层，进入接料平台，由接料平台帮助待加工天线层保持平整；

步骤二：待加工天线层依次进入第一纠偏装置、第二纠偏装置，或再依次进入第二纠偏装置、第一纠偏装置；实现待加工天线层横向的位置纠偏和纵向的位置纠偏；

步骤三：待加工天线层经过第二牵引装置后，再进入印刷机，由印刷机在天线层和/或第二基材层上印刷记号；

步骤四：经印刷后的复合第二基材层的天线层进入第一模切机构模切形成一个芯片绑定部及其芯片绑定点，然后再进入第二模切机构模切形成另一个芯片绑定部及其芯片绑定点、和天线本体四周边缘，然后由第一排废收卷机构收卷废料天线，同时第二放卷机构放卷隔离层，加工后第二基材层和天线层、隔离层一并经第一牵引装置和分割机后由成品收卷机构收卷；

或经印刷后的复合第一基材层及第二基材层的天线层进入第一模切机构模切形成一个芯片绑定部及其芯片绑定点，然后再进入第二模切机构模切形成另一个芯片绑定部及其芯片绑定点、和天线本体四周边缘，然后由第一排废收卷机构收卷废料天线和废料第一基材层，同时第二放卷机构放卷隔离层，加工后第二基材层、第一基材层和天线层、隔离层一并经第一牵引装置和分割机后由成品收卷机构收卷；

或本步骤三中，第一模切机构和第二模切机构的位置和工序均互换。

鉴于上述技术特征，本发明具有如下有益效果：

1、第一模切机构和第二模切机构采用模切成型的方式形成芯片绑定部(包括芯片绑定点)以及天线本体四周边缘，能够使得超高频电子标签天线的芯片绑定部脱离蚀刻工艺，能够有效减少因蚀刻工艺产生的化学物质对环境造成的影响和/或污染。而且由模切方式形成的芯片绑定部(包括芯片绑定点)更加平整，因此两个对应芯片绑定点之间的距离更加可控，可以满足更高的间距要求(比如间距范围更小)，便于更好地绑定芯片，芯片绑定后，整个超高频标签天线的加工质量更高，成品率更高。

2、通过第一模切机构模切形成一个芯片绑定部及其芯片绑定点，第二模切机构模切形成另一个芯片绑定部及其芯片绑定点、和天线本体四周边缘，两次模切形成两个芯片绑定部(包括芯片绑定点)，同时可以有效避免模切机构的刀具本身厚度对小间距的两个芯片绑定部模切的影响，使得小间距的两个芯片绑定部加工能够实现且加工精准。

3、通过印刷机印刷记号，利用该记号进行定位，在芯片绑定部确定芯片绑定点的位置，使得后续芯片绑定点能够精准地绑定芯片。

4、记号还可以帮助第一模切机构和第二模切机构在模切过程中对模切位置进行定位，帮助提高模切精准度。

附图说明

图1为具体实施例1中天线本体结构示意图。

图2为具体实施例1中A部的局部放大图。

图3为具体实施例1中天线本体的剖视图(天线层复合第二基材层)。

图4为具体实施例1中天线本体的剖视图(天线层复合第一基材层和第二基材层)。

图5为具体实施例2中超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备结构示意图。

图6为具体实施例3中超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备结构示意图。

图7为具体实施例4中超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备结构示意图。

图8为具体实施例5中超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备结构示意图。

图9为具体实施例6中超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备结构示意图。

图中：1、第一放料机构；2、印刷机；2-1、记号；3、第一模切机构；4、第二模切机构；5、第一排废收卷机构；6、成品收卷机构；7、第一牵引装置；8、接料平台；9、第一纠偏装置；10、第二纠偏装置；11、第二牵引装置；12、第二放卷机构；13、分割机；14、天线本体；14-1、天线层；14-2、天线本体四周边缘；15、第一基材层；16、第二基材层；17、芯片绑定部；17-1、芯片绑定点；18、粘合剂；19、天线孔；20、芯片。

具体实施方式

下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

参见图1至图4，具体实施例1，本实施例1提供了一种超高频标签天线，包括天线本体14，其特征在于：所述天线本体14设有由模切方式形成的芯片绑定点17-1和由印刷方式形成的记号2-1。

记号2-1用于在芯片绑定部17上定位芯片绑定点17-1的位置，比如后续芯片绑定加工工序中。芯片绑定点17-1之间绑定芯片20，比如芯片20的连接点(比如芯片背后的两个脚，或又称金点)和对应芯片绑定点17-1粘合连接或粘合绑接。

比如天线本体14设有两个芯片绑定部17，芯片绑定部17上对应地设有一个芯片绑定点17-1，通过模切形成两个芯片绑定点17-1，能够有效控制两个芯片绑定点17-1之间的间距，尤其是当间距较小时(此时为了满足体积较小的芯片绑定需求)，模切方式形成的芯片绑定点17-1很平整，两个芯片绑定点17-1之间的间距在可控范围，可以满足更高的间距要求(比如间距范围更小)，便于更好地绑定芯片，芯片绑定后，整个超高频标签天线的加工质量更高，成品率更高。

而蚀刻工艺加工出来的芯片绑定点17-1的表面不够平整，因化学反应形成的芯片绑定点17-1的表面坑坑洼洼，芯片绑定点17-1之间的间距不好控制，不好绑定芯片，尤其是不好绑定体积较小的芯片。

参见图5，具体实施例2，本实施例2提供了一种超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备，涉及实施例1中的超高频标签天线，该超高频标签天线的天线本体14上设有两个芯片绑定部17，芯片绑定点17-1分别设于两个芯片绑定部17上(本实施例2中优选两个芯片绑定点17-1，每个芯片绑定点17-1位于对应一个芯片绑定部17上)，且芯片绑定点17-1之间绑定芯片20(即每个芯片绑定点17-1与芯片对应的连接点连接，形成芯片20同芯片绑定点17-1之间的连接)，所述天线本体14的天线层一侧还粘贴第二基材层16或第一基材层15及第二基材层16，其特征在于：该超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备包括用于印刷记号2-1的印刷机2、用于模切天线层或模切天线层及第一基材层15形成一个芯片绑定部17(比如图1和图2中右侧的芯片绑定部17)及其芯片绑定点17-1的第一模切机构3，用于模切天线层或模切天线层及第一基材层15形成另一个芯片绑定部17(比如图1和图2中左侧的芯片绑定部17)及其芯片绑定点17-1、和天线本体四周边缘14-2的第二模切机构4。

本发明中第二次追印刷和模切是指由印刷机2印刷记号2-1、第一模切机构3和第二模切机构4对天线层进行模切或对天线层及第一基材层15进行模切。

该超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备还包括用于放卷复合第二基材层16的待加工天线层或放卷复合第一基材层15及第二基材层16的待加工天线层第一放料机构1、用于将经第一模切机构3和第二模切机构4加工后的废料天线收卷或将经第一模切机构3和第二模切机构4加工后的废料天线及废料第一基材层15进行收卷的第一排废收卷机构5、用于将加工后的天线层与第二基材层16收卷或将加工后的天线层与第一基材层15及第二基材层16一并收卷的成品收卷机构6；

所述第一放料机构1的输出口对应印刷机2的输入口，印刷机2的输出口对应第一模切机构3的输入口，第一模切机构3输出口对应第二模切机构4输入口，第二模切机构4输出口对应第一排废收卷机构5的输入口和成品收卷机构6的输入口。

可替换方案，所述第一放料机构1的输出口对应印刷机2的输入口，印刷机2的输出口对应第二模切机构4的输入口，第二模切机构4输出口对应第一模切机构3输入口，第一模切机构3输出口对应第一排废收卷机构5的输入口和成品收卷机构6的输入口。也就是说第一模切机构3的位置和加工顺序第二模切机构4可以互换。

当超高频标签天线的天线本体14上的两个芯片绑定部17位置比较近(即两个芯片绑定点17-1比较近)或者说两个芯片绑定部17之间间距小(即两个芯片绑定点17-1之间的间距小)的时候，两个芯片绑定部17需要分两次模切才能完成，因此第一个模切机构3完成其中一个芯片绑定部17及其芯片绑定点17-1的模切，第二模切机构4完成另一个芯片绑定部17及其芯片绑定点17-1的模切、和天线本体14四周边缘的模切，第一个模切机构3和第二模切机构4在模切过程中可以通过记号2-1帮助进一步精准定位模切位置，提高模切的准确性。通过两次模切形成间距小的两个芯片绑定部17(即间距小的两个芯片绑定点17-1)的加工方式，不会受到模切工具(比如模切刀具)本身厚度影响。

第一放卷机构1放卷的待加工的天线层可以是仅复合第二基材层16的天线层，如果是事先经过天线孔19加工工序的话，则第二基材层16对应天线孔19的位置可以用于印刷机印刷记号2-1，也就是说此时记号印刷座第二基材层16上且位于天线孔19内。此时第一模切机构3、和第二模切机构4模切的是天线层，并不会模切第二基材层16，模切后的超高频标签天线成品自上而下依次是天线层14-1(比如铝箔)、第二基材层16(比如纸或PET层)，天线层14-1和第二基材层16之间粘合，比如通过粘合剂18进行粘合，详见附图3。

或者第一放卷机构1放卷的待加工的天线层可以是复合第一基材层15、第二基材层16的天线层(此时第一基材层15位于天线层和第二基材层16之间)，如果是事先经过天线孔19加工工序的话(此时天线孔19加工是切除对应部位的天线层及第一基材层15而形成天线孔19)，则第二基材层16对应天线孔19的位置可以用于印刷机印刷记号，也就是说此时记号印刷座第二基材层16上且位于天线孔19内。此时第一模切机构3、和第二模切机构4模切的是天线层和第一基材层15，并不会模切第二基材层16，模切后的超高频标签天线成品自上而下依次是天线层14-1(比如铝箔)、第一基材层15(比如PET层)、第二基材层16(比如纸或PET层)，天线层14-1和第一基材层15之间、第一基材层15和第二基材层16之间均粘合，比如通过粘合剂18进行粘合，详见附图4。

可替选方案，当如第一放卷机构1放卷的待加工的天线层(无论是仅复合第二基材层16的天线层还是复合第一基材层15、第二基材层16的天线层)，也可以事先不经过天线孔19加工工序，此时天线层对应天线孔19的位置(即后续用于加工天线孔19的位置)可以用于印刷机印刷记号。

记号的用途可以是用于在芯片绑定部17上定位芯片绑定点17-1的位置(即后续在芯片绑定部17上以记号2-1为基准，精准地确定芯片绑定点17-1的位置，帮助精准地绑定芯片，即准确地将芯片同芯片绑定点17-1进行连接或通过胶水进行粘贴)和/或用于第一模切机构3和第二模切机构4的模切位置定位。

以复合第一基材层15、第二基材层16的天线层，且该天线层已完成天线孔19加工为例，超高频标签天线第二次追印刷和模切的工艺如下：

步骤一：第一放料机构1放卷的复合第一基材层15及第二基材层16的待加工天线层，进入印刷机2，由印刷机2在第二基材层16(即第二基材层16对应天线孔19的位置)上印刷记号2-1，该记号2-1用于在芯片绑定部17上定位芯片绑定点17-1的位置和/或用于第一模切机构3和第二模切机构4的模切位置定位；

步骤二：经印刷后的复合第一基材层15及第二基材层16的待加工天线层，进入第一模切机构3模切形成一个芯片绑定部17及其芯片绑定点17-1，然后再进入第二模切机构4模切形成另一个芯片绑定部及其芯片绑定点17-1、和天线本体14四周边缘，然后由第一排废收卷机构5收卷废料天线，加工后第二基材层16和天线层一并由成品收卷机构6收卷。

上述工艺中，如果是仅复合第二基材层16的天线层，对应删除第一基材层15即可。另外，第一模切机构3和第二模切机构4的位置和加工工序可以互换，在此不再重复赘述。第一模切机构3和第二模切机构4均可以根据实际需要选择平压模切和/或圆刀模切。

所述印刷机2优选为柔印机，柔印机印刷清楚且更加轻柔、柔和，能够尽量避免对天线层施加过大的压力。

参见图6，具体实施例3，本实施例3提供了一种超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备，本实施例3同实施例2不同之处在于：所述第一放料机构1和印刷机2之间还设有接料平台8、用于横向跟踪或纠偏的第一纠偏装置9、用于纵向跟踪或纠偏的第二纠偏装置10、和第一牵引装置7。

接料平台8用于帮助待加工天线层保持平整地移动，避免加工天线层在移动过程中发生褶皱或卷曲，使得待加工天线层能更平整得进入接下来的工序(比如进行横向跟踪、纵向跟踪)，提高后续工序加工质量。

第一纠偏装置9帮助纠正待加工天线层在移动过程中横向位置，第二纠偏装置10帮助纠正待加工天线层在移动过程中纵向位置，从横向和纵向两个角度确保待加工天线层在移动过程中位置的准确性，提高后续印刷机2印刷记号2-1的准确性。

第一牵引装置7帮助加工后的天线层移动，使其更好地进入成品收卷机构进行收卷。

此时，超高频标签天线第二次追印刷和模切的工艺如下：

步骤一：第一放料机构1放卷的复合第一基材层15及第二基材层16的待加工天线层，进入接料平台8，由接料平台8帮助待加工天线层保持平整；

步骤二：待加工天线层依次进入第一纠偏装置9、第二纠偏装置10，实现待加工天线层横向的位置纠偏和纵向的位置纠偏；在此过程中，第一纠偏装置9、第二纠偏装置10位置和加工工序可以互换；

步骤三：待加工天线层再进入印刷机2，由印刷机2在第二基材层16(即第二基材层16对应天线孔19的位置)上印刷记号2-1，该记号2-1用于在芯片绑定部17上定位芯片绑定点17-1的位置和/或用于第一模切机构3和第二模切机构4的模切位置定位；

步骤四：经印刷后的复合第一基材层15及第二基材层16的待加工天线层，进入第一模切机构3模切形成一个芯片绑定部17及其芯片绑定点17-1，然后再进入第二模切机构4模切形成另一个芯片绑定部及其芯片绑定点17-1、和天线本体14四周边缘，然后由第一排废收卷机构5收卷废料天线，加工后第二基材层16和天线层一并经第一牵引装置7后由成品收卷机构6收卷。

参见图7，具体实施例4，本实施例4提供了一种超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备，本实施例4同实施例3不同之处在于：该超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备还包括第二牵引装置11，所述第一纠偏装置9的输出口对应第二纠偏装置10输入口，第二纠偏装置10的输出口对应第二牵引装置11的输入口，第二牵引装置11的输出口对应印刷机2的输入口。

两个牵引装置将印刷机2、第一模切机构3、第二模切机构4置于第一牵引装置7和第二牵引装置11之间，帮助印刷过程中和模切机构模切过程中复合第一基材层15的天线层或复合第一基材层15及第二基材层16的天线层的良好移动或传动效果，增强移动力度，不容易在移动过程中卡壳，同时通过两个牵引装置将印刷过程中和模切机构模切过程中复合第一基材层15的天线层或复合第一基材层15及第二基材层16的天线层拉直或拉平，保持其良好的张力，能够便于印刷机印刷、模切机构进行加工，提高印刷效果、提高模切加工的效果。在加工过程中，牵引装置能够有效帮助帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动。

参见图8，具体实施例5，本实施例5提供了一种超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备，本实施例5同实施例4不同之处在于：该超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备还包括用于在天线层上放卷隔离层的第二放卷机构12，所述第一模切机构3输出口对应第二模切机构4输入口，第二模切机构4输出口对应第一排废收卷机构5的输入口和第一牵引装置7的输入口，同时第二放卷机构12的输出口也对应第一牵引装置7的输入口；或所述第二模切机构4输出口对应第一模切机构3输入口，第一模切机构3输出口对应第一排废收卷机构5的输入口和第一牵引装置7的输入口，同时第二放卷机构12的输出口也对应第一牵引装置7的输入口。

隔离层用于帮助加工后天线层收卷，防止收卷过程中相邻天线层之间发生不必要的黏连。第二放卷机构12可以在天线层14-1上或第二基材层16上叠加一层隔离层，覆盖隔离层的天线本体可以是加工后且复合第二基材层16的天线层或加工后且复合第一基材层15及第二基材层16的天线层送至第一牵引装置7，经第一牵引装置7，利用第一牵引装置7帮助已覆盖隔离层的天线本体进行传送至成品收卷机构6。

参见图9，具体实施例6，本实施例6提供了一种超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备，本实施例6同实施例5不同之处在于：该超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备还包括用于将加工后的天线层与第二基材层16一并分割便于收卷或将加工后的天线层与第一基材层15及第二基材层16一并分割便于收卷的分割机13，第一牵引装置7的输出口对应分割机13输入口，分割机13输出口对应成品收卷机构6的输入口；

当加工后成品在分割机13移动一定长度时，分割机13对成品进行切割(是对天线层、第一基材层15、第二基材层16、隔离层在同一位置同时进行切割)，此时切割下来的成品由成品收卷机构收卷成一卷并移走，便于成品收卷机构进行第二卷成品收卷，通过分割机13成品收卷后卷与卷之间的分割，避免一卷成品体积过大。

该超高频标签天线第二次追印刷和模切的工艺如下：

步骤一：第一放料机构1放卷的复合第二基材层16的待加工天线层或复合第一基材层15及第二基材层16的待加工天线层，进入接料平台8，由接料平台8帮助待加工天线层保持平整；

步骤二：待加工天线层依次进入第一纠偏装置9、第二纠偏装置10，或再依次进入第二纠偏装置10、第一纠偏装置9；实现待加工天线层横向的位置纠偏和纵向的位置纠偏；

步骤三：待加工天线层经过第二牵引装置11后，再进入印刷机2，由印刷机2在天线层和/或第二基材层16上印刷记号2-1；

步骤四：经印刷后的复合第二基材层16的天线层进入第一模切机构3模切形成一个芯片绑定部17及其芯片绑定点17-1，然后再进入第二模切机构4模切形成另一个芯片绑定部及其芯片绑定点17-1、和天线本体14四周边缘，然后由第一排废收卷机构5收卷废料天线，同时第二放卷机构12放卷隔离层，加工后第二基材层16和天线层、隔离层一并经第一牵引装置7和分割机13后由成品收卷机构6收卷；

或经印刷后的复合第一基材层15及第二基材层16的天线层进入第一模切机构3模切形成一个芯片绑定部17及其芯片绑定点17-1，然后再进入第二模切机构4模切形成另一个芯片绑定部及其芯片绑定点17-1、和天线本体14四周边缘，然后由第一排废收卷机构5收卷废料天线和废料第一基材层15，同时第二放卷机构12放卷隔离层，加工后第二基材层16、第一基材层15和天线层、隔离层一并经第一牵引装置7和分割机13后由成品收卷机构6收卷。

在上述工艺步骤中，第一模切机构3和第二模切机构4的位置和工序可以互换。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。