透明天线的制备方法、透明天线以及终端

摘要

本申请提供一种透明天线的制备方法、透明天线以及终端。所述制备方法包括：提供导电基板；在所述导电基板上形成光刻胶层；在所述光刻胶层上形成凹槽，所述凹槽的深度和宽度的比例为0.8～3；通过电铸工艺在所述凹槽中填充金属，形成导电线路；在所述导电线路背向所述导电基板的表面设置基材层；去除所述导电基板，形成透明天线。本申请的制备方法避免了现有的透明天线制备方法无法实现透明天线低电阻的特性的问题。