高频特性检查装置、以及高频特性检查方法

摘要

本发明提供高频特性检查装置以及高频特性检查方法，将检查探针与基板自动连接，适当地检查高频特性。高频特性检查装置为检查基板的高频特性的高频特性检查装置，具有：检查夹具，其能够移动，且具有用于从基板的主表面侧检查基板的多个检查探针；摄像部，其对基板的主表面侧进行拍摄；基板保持器，其保持基板，且能够至少相对于基板的主表面平行地移动；控制部，其基于摄像部拍摄到的图像，至少使基板保持器移动，从而使检查探针与基板接触；控制部使基板保持器相对于基板的主表面平行地移动，在进行了基板相对于检查夹具的定位后，使检查夹具与基板保持器相对地在主表面的垂直方向上移动，从而使检查探针与基板接触。

说明书

技术领域

本发明涉及高频特性检查装置、以及高频特性检查方法。

背景技术

在检查基板的现有检查装置中，存在进行电路图案的导通/绝缘检查的装置，其不测量基板的高频特性。另外，作为测量基板的高频特性的技术，已知利用非接触式电磁感应探针方法的、简单进行检查的技术(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开平11-44724号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在上述现有技术中，其利用非接触式电磁感应探针方法，简单地进行检查，难以将检查探针与所检查的基板自动连接，检查高频特性。

本发明为了解决上述问题，提供高频特性检查装置、以及高频特性检查方法，其目的在于能够将检查探针与基板自动连接，适当地检查高频特性。

用于解决技术问题的技术方案

为了解决上述问题，本发明的一个方式为高频特性检查装置，其检查基板的高频特性，具有：检查夹具，其能够移动，且具有用于从所述基板的主表面侧检查所述基板的多个检查探针；摄像部，其对所述基板的主表面侧进行拍摄；基板保持器，其保持所述基板，且能够至少相对于所述基板的主表面平行地移动；控制部，其基于所述摄像部拍摄到的图像，至少使所述基板保持器移动，从而使所述检查探针与所述基板接触；所述控制部使所述基板保持器相对于所述基板的主表面平行地移动，在进行了所述基板相对于所述检查夹具的定位后，使所述检查夹具与所述基板保持器相对地在所述主表面的垂直方向上移动，从而使所述检查探针与所述基板接触。

另外，本发明的一个方式为高频特性检查装置的高频特性检查方法，该高频特性检查装置检查基板的高频特性，具有：检查夹具，其能够移动，且具有用于从所述基板的主表面侧检查所述基板的多个检查探针；摄像部，其对所述基板的主表面侧进行拍摄；基板保持器，其保持所述基板，且能够至少相对于所述基板的主表面平行地移动；控制部，其基于所述摄像部拍摄到的图像，至少使所述基板保持器移动，从而使所述检查探针与所述基板接触；所述控制部使所述基板保持器相对于所述基板的主表面平行地移动，在进行了所述基板相对于所述检查夹具的定位后，使所述检查夹具与所述基板保持器相对地在所述主表面的垂直方向上移动，从而使所述检查探针与所述基板接触。

发明效果

根据本发明，能够将检查探针与基板自动连接，适当地检查高频特性。

附图说明

图1是表示本实施方式的高频特性检查装置的结构例的图。

图2是表示本实施方式的高频特性检查装置的一个例子的功能块图。

图3是说明本实施方式的检查夹具及基板保持器的移动动作的一个例子的图。

图4是表示本实施方式的高频特性检查装置的动作的一个例子的流程图。

图5是表示本实施方式的高频特性检查装置的动作的另一个例子的流程图。

具体实施方式

下面，参照附图，针对本发明的一个实施方式的高频特性检查装置、以及高频特性检查方法进行说明。

图1是表示本实施方式的高频特性检查装置1的结构例的图。另外，图2是表示本实施方式的高频特性检查装置的一个例子的功能块图。

如图1及图2所示，高频特性检查装置1具有：上表面检查夹具21、下表面检查夹具22、上表面相机31、下表面相机32、基板保持器40、上表面检查夹具驱动部41、下表面检查夹具驱动部42、基板保持器驱动部43、以及控制PC(控制个人计算机)50。高频特性检查装置1为检查基板PB的高频特性的检查装置。

另外，在高频特性检查装置1连接有检查基板PB的高频特性的分析装置即网络分析器2。

基板PB是作为检查目标的印刷基板，在内部形成有电路图案。另外，在基板片ST形成有多个基板PB。在基板片ST所具有的各基板PB的表面形成有在检查高频特性时接触(连接)检查夹具的电极、以及单片基板PB的定位标识即对准标识等基板图案。

需要说明的是，在本实施方式中，使相对于基板PB的主表面平行的方向例如为X轴向、Y轴向、以及θ方向、使与基板PB的主表面垂直的方向(垂直方向)为Z轴向进行说明。需要说明的是，在如下的说明中，有时将与基板PB的主表面平行的方向称为平行方向。在此，θ方向为与基板PB的主表面平行的面上的角度方向，表示以Z轴向为旋转轴的旋转角。另外，在本实施方式中，使基板PB上侧的主表面为主表面F1(第一主表面的一个例子)，使基板PB下侧的主表面为主表面F2(第二主表面的一个例子)进行说明。

基板保持器40保持保持基板PB(基板片ST)、且构成为能够至少相对于基板PB的主表面平行地移动。基板保持器40利用后面说明的基板保持器驱动部43，能够在X轴向、Y轴向、以及θ方向上移动。

上表面检查夹具21为用于从基板PB上侧的主表面F1侧检查基板PB的检查夹具，具有多个检查探针11，配置在基板PB的主表面F1侧。另外，上表面检查夹具21利用检查电缆CB1与网络分析器2连接。上表面检查夹具21构成为能够在检查电缆CB1的姿势变化不影响高频特性的检查的范围内、且只在基板PB的主表面(例如主表面F1)的垂直方向上移动。例如，上表面检查夹具21能够利用后面说明的上表面检查夹具驱动部41，在Z轴向上移动。

下表面检查夹具22为用于从基板PB下侧的主表面F2侧检查基板PB的检查夹具，具有多个检查探针12，并配置在基板PB的主表面F2侧。另外，下表面检查夹具22利用检查电缆CB2与网络分析器2连接。下表面检查夹具22构成为能够在检查电缆CB2的姿势变化不影响高频特性的检查的范围内、且只与基板PB的主表面(例如主表面F2)平行地移动。例如，下表面检查夹具22能够利用后面说明的下表面检查夹具驱动部42，在X轴向、Y轴向、以及θ方向上移动。

需要说明的是，在本实施方式中，上表面检查夹具21所具有的检查探针11、以及下表面检查夹具22所具有的检查探针12在表示高频特性检查装置1所具有的任意的检查探针的情况、或者未特别区分的情况下，作为检查探针10进行说明。

另外，上表面检查夹具21及下表面检查夹具22在表示高频特性检查装置1所具有的任意的检查夹具的情况、或者未特别区分的情况下，作为检查夹具20进行说明。

上表面相机31(摄像部的一个例子)配置在基板PB的主表面F1侧，对基板PB的主表面F1侧(上表面侧)进行拍摄。上表面相机31例如具有CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)传感器等摄像元件，对基板PB的主表面F1侧的基板图案进行拍摄，并将拍摄到的基板图案(的图像数据)向控制PC50输出。

下表面相机32(摄像部的一个例子)配置在基板PB的主表面F2侧，对基板PB的主表面F2侧(下表面侧)进行拍摄。下表面相机32例如具有CCD传感器等摄像元件，对基板PB的主表面F2侧的基板图案进行拍摄，并将拍摄到的基板图案(的图像数据)向控制PC50输出。

需要说明的是，在本实施方式中，上表面相机31(第一摄像部的一个例子)及下表面相机32(第二摄像部的一个例子)在表示高频特性检查装置1所具有的任意的相机的情况、或者未特别区分的情况下，作为相机30进行说明。

检查电缆CB1(第一检查电缆的一个例子)例如为同轴电缆，连接在网络分析器2与上表面检查夹具21之间，在网络分析器2与检查探针11之间传递用于检查高频特性的检查信号。即，多个检查探针11利用检查电缆CB1与网络分析器2连接，检查电缆CB1为同轴电缆。

检查电缆CB2(第二检查电缆的一个例子)例如为同轴电缆，连接在网络分析器2与下表面检查夹具22之间，在网络分析器2与检查探针12之间传递用于检查高频特性的检查信号。即，多个检查探针12利用检查电缆CB2与网络分析器2连接，检查电缆CB2为同轴电缆。

上表面检查夹具驱动部41为使上表面检查夹具21移动的驱动机构。上表面检查夹具驱动部41使上表面检查夹具21在基板PB的主表面(例如主表面F1)的垂直方向上移动。上表面检查夹具驱动部41通过后面说明的控制PC50的控制，使上表面检查夹具21在Z轴向上移动。

下表面检查夹具驱动部42为使下表面检查夹具22移动的驱动机构。下表面检查夹具驱动部42使下表面检查夹具22在与基板PB的主表面(例如主表面F2)平行的方向上移动。下表面检查夹具驱动部42通过后面说明的控制PC50的控制，使下表面检查夹具22在X轴向、Y轴向、以及θ方向上移动。

基板保持器驱动部43为使基板保持器40移动的驱动机构。基板保持器驱动部43使之在与基板PB的主表面(例如主表面F1)平行的方向上移动，并且使之在基板PB的主表面的垂直方向上移动。基板保持器驱动部43通过后面说明的控制PC50的控制，使基板保持器40在X轴向、Y轴向、Z轴向以及θ方向上移动。

控制PC50为控制高频特性检查装置1的控制部。控制PC50基于相机30拍摄到的图像，至少使基板保持器40移动，从而使检查探针10与基板PB接触。例如，控制PC50使基板保持器40相对于基板PB的主表面平行地移动，在进行了基板PB相对于检查夹具20的定位后，使检查夹具20与基板保持器40相对地在主表面的垂直方向上移动，从而使检查探针10与基板PB接触。

具体而言，控制PC50基于上表面相机31及下表面相机32拍摄到的基板图案，使基板保持器40平行地移动，进行基板PB相对于检查夹具20的定位。即，控制PC50控制基板保持器驱动部43，使基板保持器40例如在X轴向、Y轴向、以及θ方向的任一方向或其组合方向上移动，进行基板PB相对于上表面检查夹具21的定位。

需要说明的是，控制PC50控制下表面检查夹具驱动部42，基于下表面相机32拍摄到的基板图案，使下表面检查夹具22平行(例如X轴向、Y轴向、以及θ方向的任一方向或者其组合方向)地移动，进行基板PB相对于下表面检查夹具22的定位的微调。

控制PC50在进行了基板PB相对于检查夹具20的定位后，使上表面检查夹具21及下表面检查夹具22与基板保持器40相对地在垂直方向上移动，从而使多个检查探针10与基板PB接触。控制PC50控制基板保持器驱动部43，例如使基板保持器40在垂直方向(Z轴向)上移动，从而使下表面检查夹具22的多个检查探针10与基板PB接触。此外，控制PC50控制上表面检查夹具驱动部41，例如使上表面检查夹具21在垂直方向(Z轴向)上移动，从而使上表面检查夹具21的多个检查探针10与基板PB接触。

这样，控制PC50使上表面检查夹具21及下表面检查夹具22与基板保持器40相对地在垂直方向上移动，执行基板PB的定位及检查探针10的接触。在此，参照图3，针对本实施方式的上表面检查夹具21、下表面检查夹具22、以及基板保持器40的移动方向的详细情况进行说明。

图3是说明本实施方式的检查夹具20及基板保持器40的移动动作的一个例子的图。

如图3所示，上表面检查夹具21通过上表面检查夹具驱动部41的驱动，能够在检查电缆CB1的姿势变化不影响高频特性的检查的范围内、且只在Z轴向上移动。需要说明的是，上表面检查夹具21为不能在X轴向、Y轴向、以及θ方向上移动的结构。在此，上表面检查夹具21的垂直方向(Z轴向)的移动量例如为50mm(毫米)以下。上表面检查夹具21的垂直方向(Z轴向)的移动在上表面检查夹具21的检查探针11与基板PB的接触中被应用。

另外，下表面检查夹具22通过下表面检查夹具驱动部42的驱动，能够在检查电缆CB2的姿势变化不影响高频特性的检查的范围内、且X轴向、Y轴向、以及θ方向的任一方向或者其组合方向上移动。需要说明的是，下表面检查夹具22为不能在Z轴向上移动的结构。在此，下表面检查夹具22的平行方向(X轴向、以及Y轴向)的移动量比基板保持器40的移动量小，例如为5mm以下，在与基板PB的主表面平行的面上的角度方向(θ方向)的移动量例如为3°(度)以下。下表面检查夹具22的平行方向(X轴向、Y轴向、以及θ方向)的移动在下表面检查夹具22相对于基板PB的定位中被应用。

另外，基板保持器40通过基板保持器驱动部43的驱动，能够在平行方向(X轴向、Y轴向、以及θ方向)、以及垂直方向(Z轴向)上移动。基板保持器40的平行方向(X轴向、Y轴向、以及θ方向)的移动在基板PB相对于上表面检查夹具21及下表面检查夹具22的定位、以及基板片ST上的作为检查目标的基板PB的移动中被应用。另外，基板保持器40的垂直方向(Z轴向)的移动在下表面检查夹具22的检查探针12与基板PB的接触中被应用。

利用这样能够在指定的方向上移动的上表面检查夹具21、下表面检查夹具22、以及基板保持器40，控制PC50进行基板PB相对于上表面检查夹具21及下表面检查夹具22的定位、以及上表面检查夹具21及下表面检查夹具22的检查探针12与基板PB的接触。控制PC50在进行上表面检查夹具21及下表面检查夹具22的检查探针10与基板PB的接触时，使基板保持器40向下方移动，从而使下表面检查夹具22的检查探针12与基板PB接触，进而，使上表面检查夹具21向下方移动，从而使上表面检查夹具21的检查探针11与基板PB接触。

控制PC50在使上表面检查夹具21及下表面检查夹具22的检查探针10与基板PB接触后，执行利用了网络分析器2的基板PB的高频特性的检查。

接着，参照附图，针对本实施方式的高频特性检查装置1的动作进行说明。

图4是表示本实施方式的高频特性检查装置1的动作的一个例子的流程图。在该图中，表示了从基板PB的两面侧利用高频特性检查装置1的控制PC50进行基板PB的高频特性的检查的动作。

如图4所示，高频特性检查装置1的控制PC50首先使基板保持器40移动至检查的开始位置(步骤S101)。控制PC50控制基板保持器驱动部43，使上表面检查夹具21及下表面检查夹具22移动到在基板保持器40保持的基板片ST所具有的多个基板PB之中的、检查开始位置的基板PB。需要说明的是，基板片ST的尺寸、基板PB的尺寸、以及基板片ST内基板PB的数量等设定信息存储在控制PC50所具有的存储部(未图示)中。

接着，控制PC50利用上表面相机31开始对基板PB的上表面进行拍摄，并利用下表面相机32开始对基板PB的下表面进行拍摄(步骤S102)。控制PC50使上表面相机31的拍摄动作开始，定期获得被拍摄的基板PB上表面侧(主表面F1侧)的基板图案的图像。另外，控制PC50使下表面相机32的拍摄动作开始，定期获得被拍摄的基板PB下表面侧(主表面F2侧)的基板图案的图像。在此，基板图案中例如包括对准标识及配线图案。

接着，控制PC50基于上表面相机31及下表面相机32的拍摄图像，使基板保持器40在X轴向、Y轴向、以及θ方向上移动，从而决定上表面检查夹具21的检查位置(步骤S103)。控制PC50基于上表面相机31及下表面相机32拍摄到的基板图案的图像，控制基板保持器驱动部43，从而决定上表面检查夹具21的检查位置。

接着，控制PC50基于下表面相机32的拍摄图像以及在上述步骤S103中决定的上表面检查夹具21的检查位置的信息，使下表面检查夹具22在X轴向、Y轴向、以及θ方向上移动，从而决定下表面检查夹具22的检查位置(步骤S104)。控制PC50基于下表面相机32拍摄到的基板图案的图像以及在上述步骤S103中决定的上表面检查夹具21的检查位置的信息，控制下表面检查夹具驱动部42，从而决定下表面检查夹具22的检查位置。在此，控制PC50在检查电缆CB2的姿势变化不影响高频特性的检查的范围内，使下表面检查夹具22的检查位置移动。

接着，控制PC50使基板保持器40在Z轴向上移动，从而使下表面检查夹具22的检查探针12与基板PB接触(步骤S105)。控制PC50控制基板保持器驱动部43，使基板保持器40向Z轴向的下方移动，从而使下表面检查夹具22的检查探针12与基板PB接触。

接着，控制PC50使上表面检查夹具21在Z轴向上移动，从而使上表面检查夹具21的检查探针11与基板PB接触(步骤S106)。控制PC50控制上表面检查夹具驱动部41，使上表面检查夹具21向Z轴向的下方移动，从而使上表面检查夹具21的检查探针11与基板PB接触。

接着，控制PC50利用网络分析器2，检查基板PB的高频特性(步骤S107)。网络分析器2例如测量基板PB的高频电路的通路的通过功率、以及反射功率的频率特性，例如作为基板PB的高频特性，进行合格与否的判定。

接着，控制PC50使上表面检查夹具21及基板保持器40在Z轴向上移动，解除检查探针10的接触(步骤S108)。控制PC50控制上表面检查夹具驱动部41，使上表面检查夹具21向Z轴向的上方移动，从而解除上表面检查夹具21的检查探针11的接触(电连接)。另外，控制PC50控制基板保持器驱动部43，使基板保持器40向Z轴向的上方移动，从而解除下表面检查夹具22的检查探针12的接触(电连接)。

接着，控制PC50判定是否存在下一个检查位置(步骤S109)。控制PC50基于上述未图示的存储部所存储的设定信息(例如基板PB内多个检查位置信息等)、以及当前的检查位置，判定在当前的基板PB内是否存在下一个检查位置。控制PC50在存在下一个检查位置的情况(步骤S109：是)下，使处理进入步骤S103，重复步骤S103至步骤S109的处理。另外，控制PC50在下一个检查位置不存在的情况(步骤S109：否)下，使处理进入步骤S110。

在步骤S110中，控制PC50判定是否具有接着要检查的基板PB。控制PC50基于上述未图示的存储部所存储的设定信息(例如基板片ST的尺寸、基板PB的尺寸、以及基板片ST内基板PB的数量等)、以及当前的检查位置，确认基板片ST所具有的多个基板PB之中是否具有接着要检查的基板PB。控制PC50在具有接着要检查的基板PB的情况(步骤S110：是)下，使处理进入步骤S111。另外，控制PC50在没有接着要检查的基板PB的情况(步骤S110：否)下，结束处理。

在步骤S111中，控制PC50将基板保持器40移动至接着要检查的基板PB的位置。控制PC50控制基板保持器驱动部43，使基板保持器40移动至基板片ST所具有的多个基板PB之中、作为下一个检查目标的基板PB的位置。在步骤S111的处理后，控制PC50使处理进入步骤S102，在移动了的接着要检查的基板PB中重复步骤S102至步骤S110的处理。

接着，参照图5，针对只对基板PB的上表面侧检查高频特性的情况下本实施方式的高频特性检查装置1的动作的变形例进行说明。

图5是表示本实施方式的高频特性检查装置1的动作的另一个例子的流程图。在该图中，表示了从基板PB的上表面侧(主表面F1侧)利用高频特性检查装置1的控制PC50进行基板PB的高频特性的检查的动作。

在图5中，因为步骤S201的处理与上述图4所示的步骤S101的处理相同，所以，在此省略其说明。

在步骤S202中，控制PC50利用上表面相机31开始对基板PB的上表面进行拍摄。控制PC50使上表面相机31的拍摄动作开始，定期获得拍摄到的基板PB上表面侧(主表面F1侧)的基板图案的图像。

接着，控制PC50基于上表面相机31的拍摄图像，使基板保持器40在X轴向、Y轴向、以及θ方向上移动，从而决定上表面检查夹具21的检查位置(步骤S203)。控制PC50基于上表面相机31拍摄到的基板图案的图像，控制基板保持器驱动部43，从而决定上表面检查夹具21的检查位置。

接着，控制PC50使上表面检查夹具21在Z轴向上移动，从而使上表面检查夹具21的检查探针11与基板PB接触(步骤S204)。控制PC50控制上表面检查夹具驱动部41，使上表面检查夹具21向Z轴向的下方移动，从而使上表面检查夹具21的检查探针11与基板PB接触。

接着，控制PC50利用网络分析器2，检查基板PB的高频特性(步骤S205)。

接着，控制PC50使上表面检查夹具21在Z轴向上移动，解除检查探针10的接触(步骤S206)。控制PC50控制上表面检查夹具驱动部41，使上表面检查夹具21向Z轴向的上方移动，从而解除上表面检查夹具21的检查探针11的接触(电连接)。

接着，因为步骤S207至步骤S209的处理与上述图4所示的步骤S109至步骤S111的处理相同，所以，在此省略其说明。需要说明的是，在步骤S207中，控制PC50在存在下一个检查位置的情况(步骤S207：是)下，使处理进入步骤S203，重复步骤S203至步骤S207的处理。另外，在步骤S208中，控制PC50在基板片ST所具有的多个基板PB之中具有接着要检查的基板PB的情况(步骤S208：是)下，使处理进入步骤S209。另外，在步骤S209的处理后，控制PC50使处理进入步骤S202，在移动了的接着要检查的基板PB上重复步骤S202至步骤S208的处理。

如上所述，本实施方式的高频特性检查装置1为检查基板PB的高频特性的高频特性检查装置，具有：检查夹具20、相机30(摄像部)、基板保持器40、以及控制PC50(控制部)。检查夹具20具有用于从基板PB的主表面侧检查基板PB的多个检查探针10，并能够在检查电缆(CB1、CB2)的姿势变化不影响高频特性的检查的范围内移动。相机30对基板PB的主表面侧(例如主表面F1侧)进行拍摄。基板保持器40保持基板PB，并能够至少相对于基板PB的主表面平行(例如X轴向、Y轴向、θ方向)地移动。控制PC50基于相机30拍摄到的图像，至少使基板保持器40移动，从而使检查探针10与基板PB接触。控制PC50使基板保持器40相对于基板PB的主表面平行地移动，在进行了基板PB相对于检查夹具20的定位后，使检查夹具20与基板保持器40相对地在主表面的垂直方向(例如Z轴向)上移动，从而使检查探针10与基板PB接触。

由此，因为本实施方式的高频特性检查装置1使基板保持器40与主表面平行地移动，进行基板PB的定位，并使检查夹具20在垂直方向上移动，从而使检查探针10与基板PB接触，所以在进行高频特性的检查时，能够减少检查电缆(CB1、CB2)的姿势变化。因此，本实施方式的高频特性检查装置1能够使检查电缆(CB1、CB2)的姿势变化不影响地将基板PB与检查探针10自动连接，适当地检查高频特性。

需要说明的是，在高频特性的检查中，当检查电缆的姿势发生变化等测量环境发生变化时，有时高频特性的测量结果发生变化。因此，在高频特性的检查中，希望极力使检查电缆(CB1、CB2)的姿势变化等测量环境不发生变化。本实施方式的高频特性检查装置1能够减少检查电缆(CB1、CB2)的姿势变化，所以，能够确保高频特性的测量结果的再现性，并且适当地检查高频特性。

另外，在本实施方式中，检查夹具20包括：在基板PB的第一主表面侧(主表面F1侧)配置的第一检查夹具(上表面检查夹具21)、以及在与第一主表面侧(主表面F1侧)相反一侧的第二主表面侧(主表面F2侧)配置的第二检查夹具(下表面检查夹具22)。相机30包括：对第一主表面侧(主表面F1侧)的基板图案进行拍摄的第一摄像部(上表面相机31)、以及对主表面F2侧(第二主表面侧)的基板图案进行拍摄的第二摄像部(下表面相机32)。控制PC50基于第一摄像部(上表面相机31)及第二摄像部(下表面相机32)拍摄到的基板图案，使基板保持器40与主表面平行地移动，进行基板PB相对于检查夹具20的定位。控制PC50使第一检查夹具(上表面检查夹具21)及第二检查夹具(下表面检查夹具22)与基板保持器40相对地在垂直方向上移动，从而使多个检查探针10与基板PB接触。在此，第一主表面为基板PB上侧的主表面F1，第二主表面为基板PB下侧的主表面F2。

由此，本实施方式的高频特性检查装置1能够从第一主表面侧(主表面F1侧)与第二主表面侧(主表面F2侧)两方面，适当地检查高频特性，并能够相对于电路图案不同的各基板PB，适当地检查高频特性。

另外，在本实施方式中，下表面检查夹具22能够与主表面F2平行(例如X轴向、Y轴向、以及θ方向)地移动。控制PC50基于下表面相机32拍摄到的基板图案，使下表面检查夹具22与主表面F2平行(例如X轴向、Y轴向、以及θ方向)地移动，进行下表面检查夹具22相对于基板PB的定位。控制PC50使基板保持器40在垂直方向(例如Z轴向)上移动，从而使下表面检查夹具22的多个检查探针10与基板PB接触。控制PC50使上表面检查夹具21在垂直方向(例如Z轴向)上移动，从而使上表面检查夹具21的多个检查探针10与基板PB接触。

由此，本实施方式的高频特性检查装置1通过使下表面检查夹具22与主表面F2平行(例如X轴向、Y轴向、以及θ方向)地移动，能够提高下表面检查夹具22相对于基板PB的定位精度。另外，本实施方式的高频特性检查装置1例如使上表面检查夹具21除了主表面的垂直方向以外也能够与主表面平行地移动，即使在使下表面检查夹具22固定的情况下也能够进行检查，但在该情况下通过增加上表面检查夹具21的移动方向，检查电缆CB1的姿势变化也增大。因此，通过如本实施方式所述使与主表面平行的方向的移动由下表面检查夹具22替代上表面检查夹具21来分担，即使在具有上下表面的检查夹具20的情况下，也能够适当减少检查电缆(CB1、CB2)的姿势变化。

另外，在本实施方式中，上表面检查夹具21的垂直方向的移动量为50mm以下。另外，下表面检查夹具22的平行方向的移动量为5mm以下，与基板PB的主表面平行的面上的角度方向的移动量为3°以下。

由此，本实施方式的高频特性检查装置1在具有上下表面的检查夹具20的情况下，也能够适当地减少检查电缆(CB1、CB2)的姿势变化。

另外，在本实施方式中，多个检查探针10利用检查电缆(CB1、CB2)，与检查基板PB的高频特性的网络分析器2连接，检查电缆(CB1、CB2)为同轴电缆。

由此，本实施方式的高频特性检查装置1利用同轴电缆的屏蔽效应，能够进一步适当地检查高频特性。

另外，本实施方式的高频特性检查方法为检查基板PB的高频特性的高频特性检查装置1的高频特性检查方法，控制PC50使基板保持器40相对于基板PB的主表面平行地移动，在进行了基板PB相对于检查夹具20的定位后，使检查夹具20与基板保持器40相对地在主表面的垂直方向上移动，从而使检查探针10与基板PB接触。

由此，本实施方式的高频特性检查方法具有与上述高频特性检查装置1相同的效果，将检查探针10与基板PB自动连接，能够适当地检查高频特性。

需要说明的是，本发明不限于上述实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内可以进行变更。

例如，在上述实施方式中，作为检查基板PB的高频特性的分析装置的一个例子，说明了利用网络分析器2的例子，但不限于此，只要是检查高频特性的分析装置，也可以为其它的装置。

另外，在上述实施方式中，说明了在高频特性检查装置1连接外置的网络分析器2的例子，但高频特性检查装置1也可以具有网络分析器2的功能。

另外，在上述实施方式中，说明了第一主表面为基板PB上侧的主表面F1、第二主表面为基板PB下侧的主表面F2的例子，但不限于此。例如，也可以使第二主表面为基板PB上侧的主表面F1，使第一主表面为基板PB下侧的主表面F2。

在该情况下，可以使上表面检查夹具21能够与主表面F1平行(例如X轴向、Y轴向、以及θ方向)地移动，使控制PC50基于上表面相机31拍摄到的基板图案，使上表面检查夹具21与主表面F1平行(例如X轴向、Y轴向、以及θ方向)地移动，进行上表面检查夹具21相对于基板PB的定位。另外，控制PC50也可以使基板保持器40在垂直方向(例如Z轴向)上移动，从而使上表面检查夹具21的多个检查探针10与基板PB接触，并使下表面检查夹具22在垂直方向(例如Z轴向)上移动，从而使下表面检查夹具22的多个检查探针10与基板PB接触。

另外，在上述实施方式中，作为控制部的一个例子，说明了具有控制PC50的例子，但不限于此，例如也可以为内置式控制单元、或控制板等。另外，高频特性检查装置1也可以不包括控制PC50，而将之配置在外部。

另外，在上述实施方式中，说明了高频特性检查装置1具有上表面检查夹具21及上表面相机31、以及下表面检查夹具22及下表面相机32双方的例子，但不限于此，也可以具有任意一方。

另外，在上述实施方式中，说明了基板保持器40保持具有多个基板PB的片状基板片ST的例子，但不限于此，也可以保持单片的基板PB。另外，基板保持器40也可以保持成为辊状态的基板片ST。

需要说明的是，上述高频特性检查装置1所具有的各结构在内部具有计算机系统。而且，也可以将用于实现上述高频特性检查装置1所具有的各结构的功能的程序存储在计算机可读取的存储介质中，将存储在该存储介质中的程序读入计算机系统并执行，由此进行上述高频特性检查装置1所具有的各结构的处理。在此，“将存储在存储介质中的程序读入计算机系统并执行”包括在计算机系统中安装程序。在此提及的“计算机系统”，包括OS及周边设备等硬件。

另外，“计算机系统”也包括经由包括因特网及WAN、LAN、专用线路等通信线路在内的网络而连接的多个计算机装置。另外，“计算机可读取的存储介质”，是指软盘、磁光盘、ROM、CD-ROM等可移动介质、内置于计算机系统中的硬盘等存储装置。这样，存储有程序的存储介质也可以为CD-ROM等非暂时性存储介质。

另外，存储介质也包括为了分发该程序而在从分发服务器可访问的内部或者外部设置的存储介质。需要说明的是，将程序分割成多份且在分别不同的时刻下载后在高频特性检查装置1所具有的各结构中合成的结构、及分发被分割的各程序的配信服务器也可以不同。此外，“计算机可读取的存储介质”也包括如在经由网络发送程序的情况下作为服务器及客户端的计算机系统内部的易失性存储器(RAM)那样的、将程序保持一定时间的介质。另外，上述程序也可以用于实现上述功能的一部分。此外，也可以是通过与在计算机系统中已存储的程序的组合而能够实现上述功能的、所谓的差分文件(差分程序)。

另外，也可以作为LSI(Large Scale Integration：大规模集成)等集成电路来实现上述功能的一部分或者全部。上述各功能可以处理成为单片处理器、也可以将功能的一部分或全部集成而成为处理器。另外，形成集成电路的方法不限于LSI，也可以由专用电路或者通用处理器来实现。另外，在随着半导体技术的进步而出现了替代LSI的集成电路化技术的情况下，也可以利用基于该技术的集成电路。

附图标记说明

1高频特性检查装置；2网络分析器；10，11，12检查探针；20检查夹具；21上表面检查夹具；22下表面检查夹具；30相机；31上表面相机；32下表面相机；40基板保持器；41上表面检查夹具驱动部；42下表面检查夹具驱动部；43基板保持器驱动部；50控制PC；CB1，CB2检查电缆；PB基板；ST基板片。