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金刚石接合体和金刚石接合体的制造方法

摘要

该金刚石接合体是具有硬质基体和布置在该硬质基体上的多晶金刚石层的金刚石接合体,其中,在与硬质基体和多晶金刚石层之间的界面的法线方向平行的截面中,硬质基体中由界面和假想线x包围的区域中的碳颗粒的面积比小于0.03%,其中假想线x与硬质基体侧的界面平行,并且与该界面间的距离为500μm。

著录项

  • 公开/公告号CN112292223A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电工硬质合金株式会社;

    申请/专利号CN201980040883.X

  • 申请日2019-03-27

  • 分类号B23B27/14(20060101);B23B27/20(20060101);B23B51/00(20060101);B23C5/16(20060101);B32B9/00(20060101);C22C29/08(20060101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人张苏娜;樊晓焕

  • 地址 日本兵库县

  • 入库时间 2023-06-19 09:41:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-09-15

    授权

    发明专利权授予

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