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形成加强面板的方法和装置、形成加强部件的方法

摘要

本申请涉及形成加强面板的方法和装置、形成加强部件的方法。一种形成加强面板的方法,该方法可包括:将具有搭接面的加强部件与加热的压机的第一部分接合;将未固化的面板部件与压机的相对的第二部分接合;面板部件具有相对于加强部件的搭接面互补地配置的搭接面;处理加强部件的搭接面使得搭接面为活性以与面板部件共同粘接;致动压机以彼此相对地引导压机的第一部分和第二部分,使得搭接面在压力下互补地接合;以及将压机的第一部分和第二部分加热至与面板部件相关联的固化温度从而将加强部件和面板部件的搭接面基本同时共同粘接在一起,固化面板部件,并且形成加强面板。

著录项

  • 公开/公告号CN112238951A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 波音公司;

    申请/专利号CN202010638731.4

  • 申请日2020-07-06

  • 分类号B64F5/10(20170101);B64C1/00(20060101);B64C1/12(20060101);B29C65/48(20060101);

  • 代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人沈丹阳

  • 地址 美国伊利诺斯州

  • 入库时间 2023-06-19 09:36:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):B64F 5/10 专利申请号:2020106387314 申请日:20200706

    实质审查的生效

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