一种PCB板阶梯孔背钻残端控制方法

摘要

本发明公开了一种PCB板阶梯孔背钻残端控制方法，包括如下步骤：步骤一、机械钻对PCB板钻通孔，通孔的直径为r；钻通孔的钻刀刀尖角为；步骤二、与通孔同轴进行控深钻，控深钻钻刀直径为R且R＞r；步骤三、沉铜；步骤四、电镀；步骤五、与通孔同轴进行背钻。本发明通过各相关条件的限定，确定了背钻深度的范围，以保证背钻stub长度且不伤及控深段与内层相连的铜柱。