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复合物、成形体及电子部件

摘要

本发明提供一种复合物,其抑制由复合物及金属构件制作的成形体中的裂纹。一种复合物,其是具备含金属元素的粉和树脂组合物的复合物,复合物的固化物的玻璃化转变温度表示为Tg[℃],25℃以上且小于Tg℃时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE1[ppm/℃],Tg℃以上且250℃以下时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE2[ppm/℃],250℃时的复合物的固化物的弯曲弹性模量表示为E[GPa],250℃时的复合物的固化物的弯曲强度表示为σ[MPa],以下述数式(I)所定义的复合物的固化物的应激指数SI为0以上且150以下。SI=|[CTE1×(Tg‑25)+CTE2×(250‑Tg)‑17×(250‑25)]×E/σ|(I)。

著录项

  • 公开/公告号CN112166155A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昭和电工材料株式会社;

    申请/专利号CN201880093822.5

  • 申请日2018-05-31

  • 分类号C08L63/00(20060101);C08L63/04(20060101);C08L91/06(20060101);C08K9/06(20060101);C08K3/08(20060101);H01L23/29(20060101);H01L23/31(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人薛海蛟

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 09:23:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-07

    著录事项变更 IPC(主分类):C08L63/00 专利申请号:2018800938225 变更事项:申请人 变更前:昭和电工材料株式会社 变更后:株式会社力森诺科 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都

    著录事项变更

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