公开/公告号CN112166155A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 昭和电工材料株式会社;
申请/专利号CN201880093822.5
申请日2018-05-31
分类号C08L63/00(20060101);C08L63/04(20060101);C08L91/06(20060101);C08K9/06(20060101);C08K3/08(20060101);H01L23/29(20060101);H01L23/31(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人薛海蛟
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 09:23:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-07
著录事项变更 IPC(主分类):C08L63/00 专利申请号:2018800938225 变更事项:申请人 变更前:昭和电工材料株式会社 变更后:株式会社力森诺科 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都
著录事项变更
机译: 包括第一和第二成形体的半导体部件以及用于制造包括第一和第二成形体的半导体部件的方法
机译: SiO 2成形体,其制造方法的用途以及所述成形体
机译: 将电子管锥形体面板粘结表面抛光成锥形体的方法