一种解决SMD管壳键合点金铝系统的方法

摘要

一种解决SMD管壳键合点金铝系统的方法，其特征是包含步骤如下：制作铜铝过渡片；在SMD管壳的芯片粘片区和键合点位置分别放置对应尺寸的铅铟银焊料片，在位于芯片粘片区的铅铟银焊料片上放置所需的芯片，在位于键合点的铅铟银焊料片上放置切割好的铜铝过渡片；将SMD管壳与芯片和铜铝过渡片放入共晶焊炉内焊接；焊接结束后通入氮气开始降温冷却，待温度降到70度以下时，打开共晶焊炉腔室门，取出焊接好的器件。该方法解决了SMD管壳键合点铝丝键合时的金铝系统问题；具有稳定性好、重复性好、均匀性好、成品率和可靠性高的特点；工艺合理、操作简单，适合工业化生产，大大提高了军工产品的质量可靠性和使用寿命。