公开/公告号CN112136063A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-25
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申请/专利权人 吉奥马科技有限公司;
申请/专利号CN201980033091.X
发明设计人 伊东孝洋;
申请日2019-05-17
分类号G02B1/113(20060101);B32B7/023(20060101);B32B9/00(20060101);B32B9/04(20060101);B32B27/06(20060101);C03C17/22(20060101);C03C17/34(20060101);G02B1/18(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人朱丹
地址 日本国神奈川县
入库时间 2023-06-19 09:18:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-23
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G02B 1/113 专利申请号:201980033091X 申请公布日:20201225
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 在半导体材料的表面上形成微细结构的方法,具有这种微细结构的半导体材料以及由这种半导体材料制成的器件
机译: 微细结构形成方法和微细结构形成体
机译: 微细结构的形成方法和微细结构的成形体