公开/公告号CN112054063A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-08
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市灵明光子科技有限公司;
申请/专利号CN202010930585.2
申请日2020-09-07
分类号H01L31/0203(20140101);H01L31/0232(20140101);H01L31/18(20060101);
代理机构44202 广州三环专利商标代理有限公司;
代理人熊永强
地址 518000 广东省深圳市南山区西丽街道高新技术产业园北区清华信息港科研楼4层410号
入库时间 2023-06-19 09:10:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-15
授权
发明专利权授予
机译: 芯片级封装结构,用于湿度敏感的高级域背光应用,以及制造方法
机译: 晶圆级芯片级封装结构及其制造方法
机译: 芯片级封装结构及其制造方法