公开/公告号CN112040659A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 陕西卫宁电子材料有限公司;
申请/专利号CN202010912804.4
申请日2020-09-03
分类号H05K3/02(20060101);H05K1/05(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/38(20060101);H05K3/28(20060101);
代理机构
代理人
地址 710200 陕西省西安市高陵区迎宾大道7号(中小企业聚集园内D10101号)
入库时间 2023-06-19 09:07:30
机译: 覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译: 覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译: 表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法