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堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板

摘要

本发明提供一种堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板,涉及金属基覆铜板制备技术领域。该方法包括:对铝板进行双面氧化和单面拉丝处理;对经过双面氧化和单面拉丝处理后的铝板,进行铣孔处理,在铝板上生成堵孔;在进行铣孔处理后的铝板的氧化面贴上聚酰亚胺PI薄膜,在拉丝面上依次叠加第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔;在预设条件下,对氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜,拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的铝板进行压合处理,得到堵孔铝基覆铜板。该方法制备的堵孔铝基覆铜板,可以保证堵孔孔位介质的导热系数、粘和强度、堵孔的饱满度,满足压合后成品堵孔铝基覆铜板对应堵孔位的二次钻孔。

著录项

  • 公开/公告号CN112040659A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陕西卫宁电子材料有限公司;

    申请/专利号CN202010912804.4

  • 发明设计人 周渭宁;张诚;

    申请日2020-09-03

  • 分类号H05K3/02(20060101);H05K1/05(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/38(20060101);H05K3/28(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 710200 陕西省西安市高陵区迎宾大道7号(中小企业聚集园内D10101号)

  • 入库时间 2023-06-19 09:07:30

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