公开/公告号CN111967203A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-20
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工业大学(深圳);
申请/专利号CN202010793686.X
申请日2020-08-10
分类号G06F30/28(20200101);G06F111/10(20200101);G06F113/08(20200101);G06F119/14(20200101);
代理机构44451 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人罗志伟
地址 518000 广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区
入库时间 2023-06-19 08:58:14
机译: 用于电缆的半柔性包封膜的材料,一种用于将半柔性包封成包膜电缆的材料的制造方法以及包括至少一种传输介质和围绕该传输介质的半柔性包封膜的电缆。
机译: 用于制造半精加工齿轮的模具的方法,该模具制造齿轮的三维建模并通过模拟抓取齿形
机译: 一种用于建模三维对象的设备,程序,用于建模三维对象的方法,以及用于为三维对象创建建模数据的设备。