公开/公告号CN111948252A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-17
原文格式PDF
申请/专利号CN202010874396.8
申请日2020-08-26
分类号G01N25/20(20060101);G01K13/00(20060101);G06F30/20(20200101);G06F119/08(20200101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人衡滔
地址 100000 北京市朝阳区安定门外小黄庄路9号
入库时间 2023-06-19 08:56:41
机译: 基于pbo-b深2 o深3-(sio深2-al深2 o深3)的复合钝化玻璃,热膨胀系数(200-300摄氏度)在40至60.10之间高-7 /°硅的C-熔化温度不超过600摄氏度的半导体组件。
机译: 基于pbo-b深2 o深3-(sio深2-al深2 o深3)的复合钝化玻璃,热膨胀系数(200-300摄氏度)在40至60.10之间高-7 /°硅的C-熔化温度不超过600摄氏度的半导体组件。
机译: 例如的温度限制方法飞机发动机,涉及确定发动机的热功率损失并基于发动机的热功率损失和热模型而不是控制回路中测得的发动机温度来控制发动机