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将热熔体夹带聚合物分配并粘附到基材上的方法

摘要

披露了一种夹带聚合物或夹带聚合物组合物,以及使用所述夹带聚合物或夹带聚合物组合物形成夹带聚合物结构并将其粘附到基材上的方法。所述方法包括提供被配置成接收熔融夹带聚合物的施加的基材。将呈熔融形式的微粒夹带聚合物以预定的形状施加到所述基材的表面上,以在所述基材上形成固化的夹带聚合物结构。所述夹带聚合物包括由至少基础聚合物和微粒活性剂形成的整体材料。所述基材的表面与熔融夹带聚合物相容,以便与其热结合。以这种方式,所述夹带聚合物结合到基材上并且在所述夹带聚合物充分冷却后固化。

著录项

  • 公开/公告号CN111936290A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CSP技术公司;

    申请/专利号CN201880091515.3

  • 申请日2018-09-05

  • 分类号B29C48/00(20190101);B29C48/21(20190101);B29C48/14(20190101);B29C48/154(20190101);B29C48/02(20190101);B29C48/155(20190101);B29C48/86(20190101);B29C65/02(20060101);B29C48/07(20190101);B29C48/255(20190101);B29C48/25(20190101);B29C48/05(20190101);B29C48/08(20190101);B29C48/91(20190101);B05D1/26(20060101);B29K105/00(20060101);B29K103/08(20060101);

  • 代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;

  • 代理人王刚

  • 地址 美国亚拉巴马

  • 入库时间 2023-06-19 08:52:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-09

    授权

    发明专利权授予

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