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公开/公告号CN111883517A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-03
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学技术大学;
申请/专利号CN202010545328.7
发明设计人 徐光伟;熊文豪;龙世兵;赵晓龙;白卫平;
申请日2020-06-15
分类号H01L23/64(20060101);H01L27/108(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人刘歌
地址 230026 安徽省合肥市包河区金寨路96号
入库时间 2023-06-19 08:47:24
机译: 使用氧化物支持剂制造微堆叠DRAM的电容器下电极的过程
机译: 使用氧化物支撑物制造微堆叠DRAM的电容器下电极的方法
机译: 使用一次性氧化物处理制造用于高K DRAM的氧稳定层/扩散阻挡层/多底电极结构的方法
机译:DRAM应用中厚氧化物输入输出晶体管中氧化物陷阱密度的低频噪声评估
机译:Ta掺杂的SnO2作为DRAM电容器的耐氧化物电极
机译:微米,高性能智能手机数量制作的“DDR5DRAM”运输,AI,5G应用功率效率和数据访问速度改进了下一代内存
机译:设计规则为<20 nm # sup>的下一代DRAM的高k电介质和导电氧化物电极
机译:DRAM / eDRAM和3D-DRAM的省电方法,利用工艺变化,温度变化,设备降级和内存访问工作负载变化,以及使用具有服务质量的3D-DRAM的创新的异构存储管理方法。
机译:用于低延迟和低功耗3D堆叠DRAM的DRAM中缓存管理
机译:CLR-DRAM:低成本的DRAM架构,可实现动态容量延迟权衡
机译:来自韩国的DRam和DRam模块。调查编号701-Ta-431(最终版)