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公开/公告号CN111723545A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-29
原文格式PDF
申请/专利权人 福州大学;
申请/专利号CN202010563854.6
发明设计人 刘耿耿;李泽鹏;郭文忠;陈国龙;
申请日2020-06-19
分类号G06F30/3947(20200101);G06F30/392(20200101);
代理机构35100 福州元创专利商标代理有限公司;
代理人陈明鑫;蔡学俊
地址 350108 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
入库时间 2023-06-19 08:25:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-08
授权
发明专利权授予
机译: 基于超大型集成电路下通孔感知的平行层分配方法
机译: 集成电路具有在绝缘层上布线的上部金属走线,其与导电通孔电连接,并在未使用和电浮动状态下保持虚设导电走线和虚设导电通孔
机译: 通过提供介电层在层之间的介电体中通过通孔进行夹持的方法,在半导体器件和相应的半导体器件的情况下,该介电层通过支撑中性介电材料支撑
机译:基于增强型模糊C均值聚类的协作频谱感知与多目标资源分配方法相结合的延迟感知CRN
机译:基于DTTR方法的多核系统基于任务最大并行度的任务分配方法
机译:两个阶段K-means和基于PSO的最佳分配方法,用于多个并行DRPS应用程序和部署
机译:p-OFTL:基于对象的语义感知并行闪存转换层
机译:使用应变分配方法对通孔焊点进行热力学分析。
机译:基于补丁的非局部算子的并行计算及其在压缩感知MRI中的应用
机译:基于机器学习技术的成本感知并行工作负载分配方法
机译:使用TCp感知链路层缓冲在多个有损链路上进行基于优先级的缓冲;硕士论文