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超大规模集成电路下基于通孔感知的并行层分配方法

摘要

本发明涉及一种超大规模集成电路下基于通孔感知的并行层分配方法。该方法提出了一种基于区域划分的并行策略,能够通过感知各区域线网的数量,使各区域负载均衡,进而提高并行策略的效率;该方法提出了一种基于线网等效布线方案感知的通孔优化策略,利用线网3D等效布线方案数量的差异,决定各线网对布线资源使用的优先级,进而有效地减少层分配方案的通孔数量。

著录项

  • 公开/公告号CN111723545A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福州大学;

    申请/专利号CN202010563854.6

  • 发明设计人 刘耿耿;李泽鹏;郭文忠;陈国龙;

    申请日2020-06-19

  • 分类号G06F30/3947(20200101);G06F30/392(20200101);

  • 代理机构35100 福州元创专利商标代理有限公司;

  • 代理人陈明鑫;蔡学俊

  • 地址 350108 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学

  • 入库时间 2023-06-19 08:25:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-08

    授权

    发明专利权授予

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