公开/公告号CN111725142A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-29
原文格式PDF
申请/专利权人 意法半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202010202895.2
申请日2020-03-20
分类号H01L23/04(20060101);H01L25/16(20060101);G06K9/00(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人董莘
地址 意大利阿格拉布里安扎
入库时间 2023-06-19 08:25:29
机译: 用于3D感测应用程序的集成电子模块,以及包括集成电子模块的3D扫描设备
机译: 用于3D感测应用程序的集成电子模块,以及包括集成电子模块的3D扫描设备
机译: 用于驱动包括指纹感测像素,显示像素和触摸传感器,其电子模块的单芯片装置,以及包括单芯片装置的电子模块