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一种利用气囊回弹力对计算机电路板进行固定的装置

摘要

本发明涉及计算机软硬件技术领域,且公开了一种利用气囊回弹力对计算机电路板进行固定的装置。该利用气囊回弹力对计算机电路板进行固定的装置,通过由于空气弹簧恢复形变时的作用力间接作用在通气件上,使其压气囊中的气体挤入储气囊中,缓冲弹簧右端的杆伸至主触发开关内,主触发开关开始工作,带动子触发开关运行,当两者内部的相对应的电子元气件相接触时,底端的螺旋杆开始启动,经过降温部件与支撑件和安装座的配合使用,从而使降温部件向两侧移动,通过偏转扩大喷气范围,对电路板件进行吹风降温,从而便于对电路板件及时进行散热,继而保护了设备,解决了不能计算机设备运行时不能够及时散热的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN111984080A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州单凌舫科技有限公司;

    申请/专利号CN202010888669.4

  • 发明设计人 何德明;

    申请日2020-08-28

  • 分类号G06F1/18(20060101);G06F1/20(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 510620 广东省广州市天河区天河路518号1929房A144(仅限办公)

  • 入库时间 2023-06-19 08:04:59

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