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公开/公告号CN108930007A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 大连大学;
申请/专利号CN201810796435.X
发明设计人 王通;吴蒙华;董桂馥;
申请日2018-07-19
分类号C22C49/06(20060101);C22C49/14(20060101);C22C47/08(20060101);C22C101/04(20060101);
代理机构21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙);
代理人祝诗洋
地址 116622 辽宁省大连市经济技术开发区学府大街10号
入库时间 2023-06-19 07:32:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-28
实质审查的生效 IPC(主分类):C22C49/06 申请日:20180719
实质审查的生效
2018-12-04
公开
机译: 金属间化合物和氧化铝晶须增强的铝金属基复合材料
机译: 挤出的晶须增强陶瓷基复合材料及其制备方法
机译:氧化铝包覆的Al_18B_4O_33晶须增强的6061Al基复合材料的界面反应和力学性能
机译:通过原位形成氧化铝晶须合成Al_2O_3晶须增强的氧化钇稳定氧化锆(YSZ)纳米复合材料
机译:基于陶瓷硬颗粒增强的Fe-,Al-铝化物基体的等离子和D-Gun喷涂金属基复合材料(MMC)涂层的性能
机译:纳米相氧化铝粉末和碳纳米管增强氧化铝复合材料的烧结,以及陶瓷基复合材料的蠕变。
机译:石墨烯增强的氧化铝-碳化硅晶须纳米复合材料的磨损行为
机译:二次热机械加工参数对10%体积6061 Al-氧化铝金属基复合材料环境温度行为的影响
机译:生产siC晶须增强氧化铝复合材料的氧化铝涂层siC晶须的合成。