面向电子产品可靠性物理综合仿真分析的数据集成方法

摘要

一种面向电子产品可靠性物理综合仿真分析的数据集成方法，其步骤如下：1)根据电子产品情况收集其相关数据信息。2)根据收集的电子产品信息，建立电子产品的电路板CAD模型，并将其中的PCB信息、元器件信息分别存储于数据库。3)根据电子产品的使用信息，建立寿命周期剖面或者载荷剖面。4)基于电路板CAD模型，应用计算流体力学程序对其进行热分析计算。5)基于电路板CAD模型，应用有限元分析程序对其进行振动分析计算。6)开展故障预计，综合利用上述结果信息，实现元器件的首发故障时间预计。7)开展可靠性评估，利用故障预计结果信息，实现电子产品可靠性评价。本方法可以将CAD工具、CFD工具和FEA工具进行集成，在计算机仿真技术和手段的辅助下，结合故障物理方法对电子产品进行可靠性评价，实现了数字化研制环境下产品性能与可靠性的一体化设计。