法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-30
实质审查的生效 IPC(主分类):G06Q10/06 申请日:20180524
实质审查的生效
2018-11-06
公开
公开
机译: 晶片平坦度评估方法,执行该评估方法的晶片平坦度评估装置,使用该评估方法的晶片制造方法,使用该评估方法的晶片质量保证方法,使用该评估方法的半导体器件制造方法以及使用通过评估的晶片的半导体器件制造方法评估方法
机译: 晶片平坦度评估方法及实施该评估方法的装置;使用评估方法的晶圆生产方法,使用评估方法的晶圆质量保证方法,使用评估方法的半导体器件生产方法以及使用评估方法评估的晶圆的半导体器件生产方法
机译: 有机器件制造装置的气相沉积室的评估方法标准掩模装置和标准衬底的标准掩模装置制造方法有机器件制造装置具有通过评估方法评价的气相沉积室,通过评估方法,该有机装置具有通过评估评估的气相沉积室中形成的气相沉积层。 有机器件制造装置的方法和气相沉积室维持方法