首页> 中国专利> 低温镀镍液、镀镍工艺、柔性镀镍层及柔性印制电路板

低温镀镍液、镀镍工艺、柔性镀镍层及柔性印制电路板

页面导航

摘要

本发明提供一种低温镀镍液，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量为：以Ni

1. 低温镀镍液、镀镍工艺、柔性镀镍层及柔性印制电路板 [P] . 中国专利： CN108546937A . 2018-09-18
2. 低温化学镀镍液、镀镍工艺、镀镍层及柔性印制电路板 [P] . 中国专利： CN108342717A . 2018-07-31
3. ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION, ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD USING SAME, AND FLEXIBLE NICKEL PLATED LAYER FORMED BY USING SAME [P] . 美国专利： US2016168718A1 . 2016-06-16

机译：化学镀镍溶液，使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
4. ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION, ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD USING SAME, AND FLEXIBLE NICKEL PLATED LAYER FORMED BY USING SAME [P] . 世界知识产权组织专利： WO2015008952A1 . 2015-01-22

机译：化学镀镍溶液，使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
5. Electroless nickel plating solution, electroless nickel plating method using same, and flexible nickel plated layer formed by using same [P] . 美国专利： US10358724B2 . 2019-07-23

机译：化学镀镍溶液，使用其的化学镀镍方法以及使用其形成的柔性镍镀层