公开/公告号CN107994005A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 天水华天科技股份有限公司;
申请/专利号CN201711445689.9
申请日2017-12-27
分类号
代理机构甘肃省知识产权事务中心;
代理人陶涛
地址 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
入库时间 2023-06-19 05:16:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20171227
实质审查的生效
2018-05-04
公开
公开
机译: 阵列型引线框架封装,使用阵列型引线框架封装的半导体封装以及制造半导体封装的方法
机译: 半导体器件具有第一和第二半导体芯片,第一和第二半导体芯片之间具有间隙,间隙中的裸片台以及布置在封装中的相关引线框架,所述引线框架提供从芯片到封装外部的电连接
机译: 带有引线框架栅格阵列的工艺中半导体封装