公开/公告号CN107967994A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-04-27
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽赛福电子有限公司;
申请/专利号CN201711090187.9
申请日2017-11-08
分类号
代理机构
代理人
地址 244000 安徽省铜陵市狮子山区栖凤路1771号
入库时间 2023-06-19 05:12:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-05
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01G4/32 申请公布日:20180427 申请日:20171108
发明专利申请公布后的驳回
2018-05-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01G4/32 申请日:20171108
实质审查的生效
2018-04-27
公开
公开
机译: 一种通过使用激光剥离工艺来制造包括具有电介质层的嵌入式薄膜电容器的印刷电路板的方法以及由其制造的包括嵌入式薄膜电容器的印刷电路板
机译: 一种利用激光剥离工艺制造包括具有电介质层的嵌入式薄膜电容器的印刷电路板的方法,以及包括嵌入式薄膜电容器的印刷电路板的方法
机译: 薄膜电容器用聚丙烯,薄膜电容器用聚丙烯板,制造方法相同以及用途相同