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一款可防焊针碰撞的热压板模具设计

摘要

一款可防焊针碰撞的热压板模具设计,包括:在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针,用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中,方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向左)。当线弧长度过长时,因直角形开槽加大压板壁与芯片焊盘之间的距离(同时压板前端位置不变),有效预防焊针与压板的碰撞。本发明能够解决超过常规长线弧设计的芯片封装焊线过程中,焊针碰撞压板壁断裂的异常问题。

著录项

  • 公开/公告号CN107768263A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京矽邦半导体有限公司;

    申请/专利号CN201710999614.9

  • 发明设计人 彭林源;

    申请日2017-10-24

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 210000 江苏省南京市浦口区经济开发区步月路29号

  • 入库时间 2023-06-19 04:42:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/603 申请公布日:20180306 申请日:20171024

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2018-03-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/603 申请日:20171024

    实质审查的生效

  • 2018-03-06

    公开

    公开

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