表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片

摘要

本发明公开了一种表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片，以减小印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。表面贴装结构包括：印刷电路板，具有挖孔，印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于挖孔内，传感器元件朝向印刷电路板的第二面，引脚与线路层连接。