半导体制造装置及半导体制造装置中的加热器的调整方法

摘要

本发明公开了一种半导体制造装置及半导体制造装置中的加热器的调整方法。半导体制造装置包括晶圆高度分布信息测量装置、数据处理装置、工艺腔室及加热器。数据处理装置耦接至晶圆高度分布信息测量装置。加热器设置于工艺腔室中且耦接至数据处理装置。加热器包括多个加热构件，且加热构件中的至少一个为可动式加热构件。