首页> 中国专利> 一种碳硅复合型功能性洋葱状介孔材料的合成方法

一种碳硅复合型功能性洋葱状介孔材料的合成方法

摘要

本发明涉及一种碳硅复合型功能性洋葱状介孔材料的合成方法,首先将模板剂与水按比例混合搅拌均匀得透明溶液,再依次向透明溶液中加入酸性溶液、非离子表面活性剂Span80、硅源和碳源,搅拌后保温静置得混合液;接着将混合液升温继续反应,反应完成后经离心分离、洗涤、干燥得固体物质;最后将固体物质置于保护气氛下煅烧即得。本发明制备得到的介孔材料具有高度有序的多层层状结构、均匀分布的孔径、大的比表面积、大的孔体积和高度弯曲的孔结构,由于其结构上的特性(有序性、分散性、稳定性)以及掺杂组分在光、电和磁等方面的功能性,使得该功能性介孔材料在控制药物释放、生物传感器、纳米器件等领域具有广泛的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN106957056A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉工程大学;

    申请/专利号CN201710138594.6

  • 发明设计人 黎俊波;余响林;陈小娇;

    申请日2017-03-09

  • 分类号

  • 代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人崔友明

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号

  • 入库时间 2023-06-19 02:51:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-24

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C01B32/907 申请公布日:20170718 申请日:20170309

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-08-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):C01B32/907 申请日:20170309

    实质审查的生效

  • 2017-07-18

    公开

    公开

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