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针对混合集成电路可靠性指标评价的层次结构构建方法

摘要

一种针对混合集成电路可靠性指标评价的层次结构构建方法,其步骤如下:一:确定混合集成电路可靠性评价层次结构的目标层;二:确定混合集成电路可靠性评价层次结构的准则层;三:确定混合集成电路可靠性评价层次结构的关键要素层;通过以上步骤,使得对于某一类具体混合集成电路的评价不再是无从下手或者只是对整体做判断,而是能够从多角度,多层次,多细节方面分别作出具体评价,更加完整并合理地把握评价过程,解决了混合复杂电路的可靠性指标评价问题。本发明提供的基于层次分析法中的结构模型思想和工作分解结构的要素分类思想的混合集成电路层次构建方法可以对某型DC‑DC电源模块进行层次构建。

著录项

  • 公开/公告号CN106570290A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN201610992573.6

  • 发明设计人 吕旭波;黄姣英;高成;崔灿;

    申请日2016-11-10

  • 分类号G06F17/50;

  • 代理机构北京慧泉知识产权代理有限公司;

  • 代理人王顺荣

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2023-06-19 01:56:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-27

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F17/50 申请公布日:20170419 申请日:20161110

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-05-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20161110

    实质审查的生效

  • 2017-04-19

    公开

    公开

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