一种三维异质集成TSV通孔电‑热‑力耦合建模方法及仿真方法

摘要

本发明公开了一种三维异质集成TSV通孔电‑热‑力耦合建模方法及仿真方法，包括：三维异质集成TSV通孔结构，根据三维异质集成TSV制造工艺参数建立三维等效几何模型；设置模型各部分的材料参数；根据实际情况添加相应的边界条件和求解类型；对模型进行适当的网格划分；通过求解器进行电‑热‑力耦合计算仿真。本发明对TSV三维模型进行电‑热‑力三场耦合仿真，可以有效得到实际情况中TSV的电势、温度和应力的分布情况，以及它们随时间的变化情况。本发明具有较高的准确性和较好的可扩展性。