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一种降低合金熔体浇注温度的非晶态固体合金薄带的制备方法

摘要

本发明涉及一种降低合金熔体浇注温度的非晶态固体合金薄带的制备方法,其特征在于,具体包括:步骤1测量浇注温度的合金熔体粘度;步骤2测量过热处理合金熔体降温至浇注温度以下的粘度;步骤3选择与合金熔体在浇注温度所需粘度相等的过热处理合金熔体的温度作为浇注温度;步骤4将过热处理合金熔体降温至与浇注温度合金熔体粘度相等的温度并快速凝固得到非晶态固体合金薄带。本发明能够在不改变合金成份和快速凝固工艺条件的情况下,利用过热处理合金熔体的粘滞特征达到降低合金熔体浇注温度的目的。本发明具有实施成本低、效率高、可操控性和重复性强、技术可靠性高等特点,适合于在金属功能材料制备技术领域的广泛应用。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-03

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B22D11/06 申请公布日:20170222 申请日:20160930

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22D11/06 申请日:20160930

    实质审查的生效

  • 2017-02-22

    公开

    公开

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