阻焊塞孔设备及阻焊加工方法

摘要

本发明涉及一种阻焊加工设备及阻焊加工方法。该阻焊加工设备包括基座及设置在基座上的刮刀和网板。所述刮刀的硬度为70~79，刀刃角度为8~15度，刀板厚度为15~20毫米；所述网板上与PCB板上导通孔对应的钻孔的尺寸比导通孔的大0.05~0.15毫米。本发明的阻焊加工设备和方法提高了电路板导通孔塞孔品质，塞孔裂缝和气泡减少，饱满度提高。