临时固定用双面粘合胶带和使用该胶带的被加工物的临时固定方法

摘要

本发明的临时固定用双面粘合胶带是具备基材、贴附于台座的第1粘合剂层、和粘贴于被加工物的第2粘合剂层。上述第1粘合剂层含有第1压敏性粘接剂、第1侧链结晶聚合物和发泡剂。上述第2粘合剂层含有第2压敏性粘接剂和第2侧链结晶聚合物。本发明的被加工物的临时固定方法具有：将上述临时固定用双面粘合胶带加热至特定温度，并将上述被加工物与上述临时固定用双面粘合胶带一起从上述台座剥离的工序；以及将上述临时固定用双面粘合胶带加热至特定温度，并将上述被加工物从上述临时固定用双面粘合胶带剥离的工序。

说明书

技术领域

本发明涉及将被加工物临时固定在台座上的临时固定用双面粘合胶 带、以及使用该胶带的被加工物的临时固定方法。

背景技术

作为将被加工物临时固定在台座上的临时固定方法，已知有蜡(例如 参见专利文献1)。

然而，若通过蜡将被加工物临时固定在台座上，则将被加工物从台座 剥离时蜡会分别残留于被加工物和台座，因此需要使用有机溶剂等的清洗 工序。

另一方面，作为其它临时固定方法，已知有双面粘合胶带。作为双面 粘合胶带，已知有一种双面粘合胶带(A)，其中，一面的粘合剂层为常规 的丙烯酸系粘合剂层，另一面的粘合剂层为在常规的丙烯酸系粘合剂层中 添加发泡剂后的发泡粘合剂层。

对于双面粘合胶带(A)而言，分别地将丙烯酸系粘合剂层贴附于台座、 将发泡粘合剂层贴附于被加工物，而将被加工物临时固定在台座上。双面 粘合胶带(A)的剥离依下述步骤进行。首先，在对被加工物进行研磨加工 等后，将双面粘合胶带(A)加热至发泡剂膨胀或发泡的温度，使发泡粘合 剂层的粘合力降低。接着，将被加工物从双面粘合胶带(A)剥离后，将双 面粘合胶带(A)从台座剥离。

但若使用这种双面粘合胶带(A)，则在研磨加工等时，源自发泡剂的 凹凸会转印至被加工物，而有产率降低的问题。

另外，作为其它双面粘合胶带，已知有一种双面粘合胶带(B)，其是 一面的粘合剂层为常规的丙烯酸系粘合剂层，另一面的粘合剂层包含热敏 性粘合剂层。热敏性粘合剂层是含有压敏性粘接剂和侧链结晶聚合物并且 在侧链结晶聚合物的熔点以上的温度其粘合力会降低的粘合剂层。

双面粘合胶带(B)分别将丙烯酸系粘合剂层贴附在台座、将热敏性粘 合剂层贴附在被加工物，而将被加工物临时固定于台座上。双面粘合胶带 (B)的剥离依下述步骤进行。首先，在对被加工物进行研磨加工等后，将 被加工物与双面粘合胶带(B)一起从台座剥离。接着，将双面粘合胶带(B) 加热至侧链结晶聚合物的熔点以上的温度，使热敏性粘合剂层的粘合力降 低，将被加工物从双面粘合胶带(B)剥离。

然而，若使用这种双面粘合胶带(B)，则将被加工物与双面粘合胶带 (B)一起从台座剥离时的剥离性不佳，因此需要将例如刮刀(spatula)等插入 丙烯酸系粘合剂层与台座的界面以形成剥离起点。而且存在如下问题：因 形成剥离起点时所施加的外力造成加工物破损从而产率降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-69324号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题为提供可将被加工物以良好产率且简单地剥离的临时 固定用双面粘合胶带、和使用该胶带的被加工物的临时固定方法。

用于解决课题的手段

本发明的临时固定用双面粘合胶带具备：膜状的基材；层叠于上述基 材的一面并可贴附于台座的第1粘合剂层；以及层叠于上述基材的另一面 并可贴附于被加工物的第2粘合剂层，其中，上述第1粘合剂层含有第1 压敏性粘接剂、第1侧链结晶聚合物和发泡剂，并且上述第1粘合剂层的 粘合力在上述第1侧链结晶聚合物的熔点以上的温度会降低，上述第2 粘合剂层含有第2压敏性粘接剂和第2侧链结晶聚合物，并且上述第2 粘合剂层的粘合力在上述第2侧链结晶聚合物的熔点以上的温度会降低。

本发明的被加工物的临时固定方法具有以下工序：从通过上述的本发 明的临时固定用双面粘合胶带将被加工物临时固定于台座上的状态出发， 将上述临时固定用双面粘合胶带加热至上述第1侧链结晶聚合物的熔点 以上且使上述发泡剂膨胀或发泡的温度，将上述被加工物与上述临时固定 用双面粘合胶带一起从上述台座剥离的工序；将上述临时固定用双面粘合 胶带加热至上述第2侧链结晶聚合物的熔点以上的温度，将上述被加工物 从上述临时固定用双面粘合胶带剥离的工序。

发明效果

根据本发明，有将被加工物以良好产率且简单地剥离的效果。

附图说明

图1是表示本发明的一种实施方式的临时固定用双面粘合胶带的示 意性说明图。

图2(a)～(c)是表示本发明的一种实施方式的被加工物的临时固定方 法的工序图。

具体实施方式

<临时固定用双面粘合胶带>

以下参照图1详细说明本发明的一种实施方式的临时固定用双面粘 合胶带(以下也称为“胶带”)。

如图1所示，本实施方式的胶带1具备：基材2、在基材2的一面21 层叠的第1粘合剂层3、在基材2的另一面22层叠的第2粘合剂层4。

(基材)

本实施方式的基材2为膜(film)状。所谓膜状，并不局限于膜状，在 不损及本实施方式效果的范围内，为连膜状或片(sheet)状也包括在内的概 念。

作为基材2的构成材料，例如可举出聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、 聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、 乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成树脂，所 例示的合成树脂中，优选为聚对苯二甲酸乙二酯。

本实施方式的基材2可为单层体或多层体中的任一种，其厚度优选为 5～250μm、更优选为12～188μm，进一步优选为25～100μm。为了提升 对第1粘合剂层3和第2粘合剂层4的密合性，可在基材2的一面21和 另一面22实施例如电晕放电处理、等离子体处理、喷砂处理、化学蚀刻 处理、底涂处理等表面处理。

(第1粘合剂层)

对于在基材2的一面21层叠的第1粘合剂层3而言，其被粘体为台 座，其含有第1压敏性粘接剂、第1侧链结晶聚合物和发泡剂。

第1压敏性粘接剂是具有粘合性的聚合物，其具体例可举出天然橡胶 粘接剂、合成橡胶粘接剂、苯乙烯/丁二烯乳胶基粘接剂、丙烯酸系粘接 剂等，所例示的这些粘接剂中，优选丙烯酸系粘接剂。

作为构成丙烯酸系粘接剂的单体，例如可举出(甲基)丙烯酸2-乙基己 酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等具有碳数 1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸 2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯等具有羟基烷基的(甲基)丙烯酸酯 等，这些可使用1种或混合使用2种以上。(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯 或甲基丙烯酸酯。

作为丙烯酸系粘接剂的具体组成，可举出通过使丙烯酸2-乙基己酯、 丙烯酸甲酯和丙烯酸2-羟基乙酯聚合所得的共聚物等。另外，上述各单 体优选以丙烯酸2-乙基己酯为42～62重量份、丙烯酸甲酯为30～50重 量份和丙烯酸2-羟基乙酯为3～13重量份的比例聚合。

聚合方法并无特别限定，例如可采用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮 聚合法、乳化聚合法等。采用溶液聚合法时，只要将上述单体混合于溶剂 并在40～90℃左右搅拌2～10小时左右即可。

作为聚合上述单体所得的聚合物、即第1压敏性粘接剂的重均分子 量，优选为15万～50万，更优选为20万～35万。由此，可抑制将胶带 1从台座剥离时第1粘合剂层3残留在台座上、即可抑制产生残胶。另外， 可抑制因第1粘合剂层3的凝聚力过高而造成的第1粘合剂层3的粘合力 降低。重均分子量是将聚合物以凝胶渗透色谱(GPC)测定，将所得的测定 值以聚苯乙烯换算的值。

另一方面，第1侧链结晶聚合物是具有熔点的聚合物。所谓熔点，是 通过某种平衡过程使起初以有序排列对齐的聚合物的特定部分成为无序 状态的温度，是通过差示扫描量热仪(DSC)在10℃/分钟的测定条件测定 所得的值。

第1侧链结晶聚合物在小于上述熔点的温度结晶化，并且在熔点以上 的温度相转移并显示流动性。即，第1侧链结晶聚合物具有对应温度变化 而可逆地呈结晶状态与流动状态的热敏性。由此，在小于熔点的温度时， 第1侧链结晶聚合物为结晶状态，因而第1粘合剂层3可确保粘合力。另 外，在熔点以上的温度时，第1侧链结晶聚合物显示流动性，因此会阻碍 上述第1压敏性粘接剂的粘合性，结果可降低第1粘合剂层3的粘合力。

第1侧链结晶聚合物的熔点优选为45℃以上且小于55℃。由此，在 室温(23℃)时第1侧链结晶聚合物为结晶状态，因而可确保第1粘合剂层 3在室温的粘合力，结果可提升操作性。

上述熔点可通过改变第1侧链结晶聚合物的组成等进行调整。作为构 成第1侧链结晶聚合物的单体，例如可举出具有碳数16以上的直链状烷 基的(甲基)丙烯酸酯、具有碳数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯、极性单体 等。

作为具有碳数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出 (甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸二十酯、(甲基) 丙烯酸二十二酯等具有碳数16～22的线状烷基的(甲基)丙烯酸酯；作为 具有碳数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出(甲基)丙烯酸甲酯、 (甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等；作为极性单 体，例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸 等具有羧基的乙烯不饱和单体、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸 2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯等具有羟基的乙烯不饱和单体等。 这些可使用1种或混合使用2种以上。

第1侧链结晶聚合物可为通过至少使上述各单体中的具有碳数16以 上、优选为碳数18以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯聚合而得的聚合 物。上述各单体优选例如以具有碳数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯 酸酯为30～100重量份、具有碳数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯为0～70 重量份、极性单体为0～10重量份的比例聚合。

作为第1侧链结晶聚合物的具体组成，可举出通过聚合丙烯酸二十二 酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸甲酯和丙烯酸而得的共聚物等。另外，上述各 单体优选以丙烯酸二十二酯为35～45重量份、丙烯酸十八酯为30～40 重量份、丙烯酸甲酯为15～25重量份和丙烯酸为1～10重量份的比例聚 合。

聚合方法并无特别限定，例如可采用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮 聚合法、乳化聚合法等。当采用溶液聚合法时，只要将上述单体混合于溶 剂并且在40～90℃左右搅拌2～10小时左右即可。

第1侧链结晶聚合物的重均分子量优选为3,000～30,000，更优选为 5,000～20,000，进一步优选为6,000～11,000。由此，可抑制胶带1从台 座剥离时产生残胶。另外，第1侧链结晶聚合物在熔点以上温度显示流动 性时，可充分地降低第1粘合剂层3的粘合力。重均分子量是以GPC测 定第1侧链结晶聚合物，将所得测定值以聚苯乙烯换算的值。

第1侧链结晶聚合物优选按照以固体成分换算计相对于第1压敏性粘 接剂100重量份为0.5～10重量份的比例混配，更优选按照0.5～5重量份 的比例混配。由此，第1侧链结晶聚合物在熔点以上温度显示流动性时， 可充分地降低第1粘合剂层3的粘合力。

另一方面，发泡剂可采用常规的化学发泡剂和物理发泡剂中的任一 种。化学发泡剂包括热分解型和反应型的有机系发泡剂以及无机系发泡 剂。

热分解型的有机系发泡剂，例如可举出：各种的偶氮化合物(偶氮二 甲酰胺等)、亚硝基化合物(N，N’-二亚硝基五亚甲基四胺等)、肼衍生物[4， 4’-氧基双(苯磺酰基肼)等]、氨基脲(semicarbazide)化合物(肼撑二甲酰胺 (hydrazodicarbonamide)等)、叠氮化合物、四唑化合物等，反应型的有机 系发泡剂例如可举出异氰酸酯化合物等。

热分解型的无机系发泡剂例如可举出：重碳酸盐/碳酸盐(碳酸氢钠 等)、亚硝酸盐/氢化物等，反应型的无机系发泡剂例如可举出：重碳酸钠 与酸的组合、过氧化氢与酵母菌的组合、锌粉末与酸的组合等。

物理发泡剂例如可举出：丁烷、庚烷、己烷等脂肪族烃类；二氯乙烷、 二氯甲烷等氯化烃类；氟氯化碳等氟氯化烃类等有机系物理发泡剂；空气、 二氧化碳气体、氮气等无机系物理发泡剂等。

另外，其它发泡剂可采用微胶囊化的热膨胀性微粒、即微球 (microballoon)发泡剂。微球发泡剂中，在由热塑性或热固性树脂构成的聚 合物壳的内部封入由固体、液体或气体构成的加热膨胀性物质。换言之， 微球发泡剂具备：平均粒径为微米量级(micro-order)的中空状聚合物壳、 和封入聚合物壳内部的加热膨胀性物质。微球发泡剂能通过加热使体积膨 胀40倍以上，而得到独立气泡形式的发泡体。因此，与通常的发泡剂相 比，微球发泡剂具有发泡倍率相当大的特性。这样的微球发泡剂可使用市 售品，例如EXPANCEL公司制的“461DU20”等。

发泡剂优选按照以固体成分换算计相对于第1压敏性粘接剂100重量 份为5～30重量份的比例混配，更优选按照10～30重量份的比例混配。 由此，发泡剂在膨胀或发泡时，可充分地降低第1粘合剂层3的粘合力。

发泡剂膨胀或发泡的温度通常为比第1侧链结晶聚合物的熔点高的 温度。另外，发泡剂膨胀或发泡的温度通常为180℃以下，优选为在90℃ 开始膨胀或发泡并在120℃基本上完全发泡。

发泡剂的平均粒径并无特别限定，通常优选为5～50μm，更优选为 5～20μm，进一步优选为5～10μm。平均粒径是用粒度分布测定装置测定 所得的值。

要将这种发泡剂与含有上述第1压敏性粘接剂和第1侧链结晶聚合物 的第1粘合剂层3一起层叠于基材2的一面21，例如只要将在溶剂中加 入有第1压敏性粘接剂、第1侧链结晶聚合物和发泡剂的涂布液通过涂布 机等涂布在基材2的一面21并干燥即可。涂布机例如可举出：刀式涂布 机、辊式涂布机、压延涂布机、逗号涂布机、凹版涂布机、棒式涂布机等。

第1粘合剂层3的厚度优选为10～50μm，更优选为10～30μm，进 一步优选为15～25μm。

另外，在第1粘合剂层3中，可添加例如交联剂、增粘剂、塑化剂、 抗老化剂、紫外线吸收剂等各种添加剂，例示的添加剂中，优选添加交联 剂。交联剂例如可举出异氰酸酯化合物等。优选按照以固体成分换算计相 对于第1压敏性粘接剂100重量份为0.1～10重量份的比例添加交联剂， 更优选按照0.1～5重量份的比例添加交联剂，进一步优选按照0.1～2重 量份的比例添加交联剂。

上述第1粘合剂层3中，第1压敏性粘接剂、第1侧链结晶聚合物、 发泡剂和交联剂的特别优选的混配比例可举出：它们以重量比计为第1 压敏性粘接剂∶第1侧链结晶聚合物∶发泡剂∶交联剂＝100∶1～3∶10～ 15∶0.5～1。

(第2粘合剂层)

对于在上述基材2的另一面22层叠的第2粘合剂层4而言，其是被 粘体为被加工物、含有第2压敏性粘接剂和第2侧链结晶聚合物、在第2 侧链结晶聚合物的熔点以上的温度粘合力会降低的热敏性粘合剂层。

第2压敏性粘接剂其重均分子量优选大于上述第1压敏性粘接剂的重 均分子量。由此，第2粘合剂层4的凝聚力较第1粘合剂层3的凝聚力进 一步提升，从而保持被加工物的保持力提升，结果可在将被加工物与胶带 1一起从台座剥离时抑制被加工物从胶带1脱落。

第2压敏性粘接剂的重均分子量优选为30万～70万，更优选为40 万～60万，优选在该数值范围内使第2压敏性粘接剂的重均分子量大于 第1压敏性粘接剂的重均分子量。由此，可抑制在将被加工物从胶带1 剥离时产生残胶，并可得到上述效果。

第2压敏性粘接剂的组成等可与上述第1压敏性粘接剂相同或不同。

第2压敏性粘接剂的其它构成与上述第1压敏性粘接剂相同，因而省 略说明。

另一方面，与上述第1侧链结晶聚合物同样地，第2侧链结晶聚合物 的熔点优选为45℃以上且小于55℃。另外，第2侧链结晶聚合物的重均 分子量优选为3,000～30,000，更优选为5,000～20,000，进一步优选为 6,000～11,000。第2侧链结晶聚合物优选按照以固体成分换算计相对于第 2压敏性粘接剂100重量份为0.5～10重量份的比例混配，更优选按照 0.5～5重量份的比例混配。

第2侧链结晶聚合物的熔点、组成、重均分子量、混配量等可与上述 第1侧链结晶聚合物相同或不同。

第2侧链结晶聚合物的其它构成与上述第1侧链结晶聚合物相同，因 而省略说明。

上述含有第2压敏性粘接剂和第2侧链结晶聚合物的第2粘合剂层4 其厚度优选小于上述第1粘合剂层3的厚度。换言之，第1粘合剂层3 的厚度优选大于第2粘合剂层4的厚度。在本实施方式的构成中，第1 粘合剂层3的厚度大于第2粘合剂层4的厚度。借助如此构成，在通过胶 带1将被加工物压附于台座时，贴附于台座的厚层的第1粘合剂层3会沿 着台座表面形状扩散并增大接触面积，因而可稳定被加工物的临时固定状 态。另外，因贴附于被加工物的薄层的第2粘合剂层4不容易从胶带1 的外周部渗出，因而可抑制因多余的第2粘合剂层4渗出而污染被加工物。

第2粘合剂层4的厚度优选为5～40μm，更优选为5～20μm，进一 步优选为5～15μm，优选在该数值范围内使第1粘合剂层3的厚度大于 第2粘合剂层4的厚度。

另外，与第1粘合剂层3同样地，优选在第2粘合剂层4中添加交联 剂。交联剂优选按照以固体成分换算计相对于第2压敏性粘接剂100重量 份为0.1～10重量份的比例添加，更优选按照0.1～5重量份的比例添加， 进一步优选按照0.1～1重量份的比例添加。

在上述第2粘合剂层4中，第2压敏性粘接剂、第2侧链结晶聚合物 和交联剂的特别优选的配比可举出：它们以重量比计为第2压敏性粘接 剂∶第2侧链结晶聚合物∶交联剂＝100∶1～5∶0.4～0.6的比例。

第2粘合剂层4的其它构成与上述第1粘合剂层3同样，因而省略说 明。

上述本实施方式的胶带1还具备：在第1粘合剂层3的表面31层叠 的第1分隔膜5、和在第2粘合剂层4的表面41层叠的第2分隔膜6。由 此，可分别保护第1粘合剂层3的表面31和第2粘合剂层4的表面41。

作为第1分隔膜5和第2分隔膜6，例如可举出在表面涂布有硅酮 (silicone)、氟等脱模剂的由聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯等构成的膜。另 外，第1分隔膜5和第2分隔膜6各自的厚度优选为10～110μm。

第1分隔膜5和第2分隔膜6彼此的组成、厚度等可相同或不同。在 本实施方式中，第1分隔膜5是在表面涂布有硅酮的聚乙烯膜，第2分隔 膜6是在表面涂布有硅酮的聚对苯二甲酸乙二酯膜。另外，本实施方式中， 第1分隔膜5的厚度大于第2分隔膜6的厚度。

本实施方式的胶带1中，优选第1粘合剂层3在23℃的180°剥离强 度为2～16N/25mm，更优选为6～12N/25mm。由此，可得到对台座的固 定力。第1粘合剂层3的180°剥离强度是根据JISZ0237在23℃的气氛温 度测定对聚对苯二甲酸乙二酯膜的180°剥离强度所得的值。

另外，本实施方式的胶带1中，优选第2粘合剂层4在23℃的180° 剥离强度为0.5～10N/25mm，更优选为1～3.5N/25mm。由此，可得到对 蓝宝石玻璃等被加工物的固定力。第2粘合剂层4的180°剥离强度是根 据JISZ0237在23℃的气氛温度测定对蓝宝石玻璃的180°剥离强度所得的 值。

<被加工物的临时固定方法>

接着，以使用上述胶带1的情况为例，参照图2详细说明本发明的一 个实施方式的被加工物的临时固定方法。

在本实施方式中，首先如图2(a)所示，通过胶带1将被加工物200临 时固定于台座100上，从该状态出发，如图2(b)所示，将被加工物200 与胶带1一起从台座100剥离。

具体来说，被加工物200可采用欲使用的被加工物而无特别限定，但 优选为作为LED基板原材料的蓝宝石玻璃等。本实施方式的被加工物200 为蓝宝石玻璃。另外，台座100例如可举出陶瓷制的台座。

如图2(a)所示，被加工物200通过分别将第1粘合剂层3贴附于台座 100、将第2粘合剂层4贴附于被加工物200的状态的胶带1而临时固定 于台座100上。由此，即使对被加工物200进行研磨加工等，也可抑制源 自发泡剂的凹凸转印至被加工物200所导致的产率降低。

接着，将胶带1加热至上述第1侧链结晶聚合物的熔点以上且使发泡 剂膨胀或发泡的温度。由此，第1侧链结晶聚合物在熔点以上的温度会显 示流动性，而且发泡剂会膨胀或发泡，因此可充分地降低第1粘合剂层3 的粘合力。如图2(b)所示，其结果为可将被加工物200与胶带1一起从台 座100沿箭头A方向顺利剥离，因此可抑制因剥离时施加外力造成的被 加工物200破损而导致产率的降低。作为加热胶带1的加热单元例如可举 出加热器等。

另外，伴随着第1粘合剂层3的粘合力降低，第2粘合剂层4通常会 达到所含有的第2侧链结晶聚合物的熔点以上的温度而使粘合力降低，但 因其粘合力并未完全消失，因而只要不施加大的外力，即可通过第2粘合 剂层4继续固定被加工物200。

将被加工物200与胶带1一起从台座100剥离后，将胶带1加热至第 2侧链结晶聚合物的熔点以上的温度，使第2粘合剂层4的粘合力降低， 如图2(c)所示，将被加工物200从胶带1往箭头B的方向剥离。此时， 胶带1不容易在被加工物200产生残胶，因而可将清洗工序简化或省略。

(实施例)

以下举出合成例和实施例来详细说明本发明，但本发明并不仅限于以 下合成例和实施例。另外，以下说明中“份”是指重量份。

(合成例1：第1压敏性粘接剂)

以丙烯酸2-乙基己酯52份、丙烯酸甲酯40份、丙烯酸2-羟基乙酯8 份和作为聚合引发剂的PERBUTYLND(日油公司制)0.3份的比例，分别 加入到甲苯200份中，在60℃搅拌5小时，使这些单体聚合。所得共聚 物的重均分子量为25万。

(合成例2：第2压敏性粘接剂)

搅拌时的温度设为55℃来代替60℃、PERBUTYLND(日油公司制) 设为0.2份来代替0.3份、溶剂设为乙酸乙酯∶庚烷＝7∶3(重量比)来代替 甲苯，除此以外，与合成例1同样地进行，聚合丙烯酸2-乙基己酯、丙 烯酸甲酯和丙烯酸2-羟基乙酯。所得共聚物的重均分子量为45万。

(合成例3：第1、第2侧链结晶聚合物)

以丙烯酸二十二酯40份、丙烯酸十八酯35份、丙烯酸甲酯20份、 丙烯酸5份、作为链转移剂的十二基硫醇6份和作为聚合引发剂的 PERHEXYLPV(日油公司制)1.0份的比例分别加入到甲苯100份中，在 80℃搅拌5小时，使这些单体聚合。所得共聚物的重均分子量为8,000、 熔点为50℃。

合成例1～3的各共聚物示于表1。另外，重均分子量是通过GPC测 定共聚物，将所得测定值以聚苯乙烯换算而得到的。熔点是通过将共聚物 用DSC在10℃/分钟的测定条件测定而得到的。

[表1]

1)EHA：丙烯酸2-乙基己酯、C1A：丙烯酸甲酯、HEA：丙烯酸2-羟基乙酯

C22A：丙烯酸二十二酯、C18A：丙烯酸十八酯、AA：丙烯酸

[实施例]

<双面粘合胶带的制作>

首先，将在合成例1～3中得到的各共聚物、发泡剂和交联剂以表2 所示组合进行混合而得到混合物。表2中，比例是表示固体成分换算后的 重量比。

合成例1～3中所得的各共聚物、与表2中的第1、第2压敏性粘接 剂和第1、第2侧链结晶聚合物之间的关系如下。

第1压敏性粘接剂：合成例1

第2压敏性粘接剂：合成例2

第1侧链结晶聚合物：合成例3

第2侧链结晶聚合物：合成例3

所使用的发泡剂和交联剂如下。

发泡剂：平均粒径为6～9μm且发泡起始温度为90℃以上的 EXPANCEL公司制的微球发泡剂“461DU20”

交联剂：日本聚胺酯工业公司制的异氰酸酯化合物“CORONATE L-45E”

接着，将所得混合物用乙酸乙酯调整成固体成分为30重量％，得到 涂布液。接着，将所得的涂布液涂布于由聚对苯二甲酸乙二酯构成的厚度 100μm的膜状基材并干燥，得到双面粘合胶带。干燥是使用加热器，并 分别对第1、第2粘合剂层进行。干燥条件如下。

第1粘合剂层：80℃×10分钟

第2粘合剂层：100℃×10分钟

所得双面粘合胶带中，第1、第2粘合剂层各自的厚度如下。

第1粘合剂层的厚度：20μm

第2粘合剂层的厚度：10μm

<评估>

评估所得双面粘合胶带的剥离强度、发泡剥离性、残胶性和研磨性。 各评估方法是如下所示，并将其结果示于表2。

(剥离强度)

评估第1、第2粘合剂层在23℃的气氛温度时的180°剥离强度。首 先，在23℃的气氛温度下，使第1粘合剂层为上侧，并将第2粘合剂层 通过市售双面胶带固定于不锈钢板。接着，在第1粘合剂层贴附厚度25μm 的聚对苯二甲酸乙二酯膜。接着，使用测力器(loadcell)以300mm/分钟的 速度将聚对苯二甲酸乙二酯膜从第1粘合剂层180°剥离。根据JISZ0237 测定此时的180°剥离强度，评估第1粘合剂层在23℃气氛温度时的180° 剥离强度。除了通过第2粘合剂层将双面粘合胶带贴附于蓝宝石玻璃，并 将双面粘合胶带从蓝宝石玻璃180°剥离以外，第2粘合剂层的在23℃时 的180°剥离强度是以与第1粘合剂层同样的方式进行评估。各评估结果 分别表示于表2中“剥离强度”一栏。

(发泡剥离性)

首先，在23℃的气氛温度下，通过第1粘合剂层将双面粘合胶带贴 附于陶瓷板。接着，将气氛温度升温至第1侧链结晶聚合物的熔点以上且 使发泡剂膨胀或发泡的温度、即130℃。此时，以目视观察双面粘合胶带 是否仅因胶带本身重量而从陶瓷板剥离。另外，评估标准设定如下。

○：在120秒以内剥离。

△：超过120秒且在300秒以内剥离。

×：未在300秒以内剥离。

(残胶性)

首先，在23℃气氛温度下，将双面粘合胶带的各面贴附于蓝宝石玻 璃。接着，对于第1粘合剂层在气氛温度130℃将双面粘合胶带发泡剥离， 对于第2粘合剂层在气氛温度60℃将双面粘合胶带剥离。接着，以目视 观察剥离后的蓝宝石玻璃表面，由此评估残胶性(残渣)。另外，评估标准 设定如下。

○：在蓝宝石玻璃观察到些许残胶(残渣)，但在实用上不会造成问题 的范围。

△：在蓝宝石玻璃观察到残胶(残渣)。

×：在蓝宝石玻璃观察到大量残胶(残渣)。

(研磨性)

首先，在23℃气氛温度下，通过第1粘合剂层将双面粘合胶带贴附 于研磨机的平台。接着，通过第2粘合剂层，将厚度635μm的由蓝宝石 玻璃构成的板状被加工物粘贴于双面粘合胶带。接着，研磨条件设定如下。

研磨机：平台尺寸36英寸

研磨压力：170kgf/轴

平台旋转数：45rpm

浆液：胶态氧化硅

研磨布：无纺布型

气氛温度：23℃

研磨时发热温度范围：23～45℃

以上述研磨条件，将被加工物研磨至厚度620μm为止。此时，以目 视观察第1、第2粘合剂层是否产生偏移，由此评估研磨性。另外，目视 观察是在研磨中至研磨后进行的。另外，评估标准设定如下。

○：第1、第2粘合剂层两者均未产生偏移。

×：第1、第2粘合剂层的至少一者产生偏移

表2