首页> 中国专利> III-V族氮化物半导体外延结构、包含该外延结构的器件及其制备方法

III-V族氮化物半导体外延结构、包含该外延结构的器件及其制备方法

摘要

本发明涉及一种III-V族氮化物半导体外延结构,其包括:(1)衬底;(2)外延缓冲层,其具有上表面及与所述衬底接触的下表面;(3)外延过渡层,其中所述外延过渡层覆盖外延缓冲层,并且该两层界面处具有微观空洞结构,所述微观空洞周期性或非周期性排列,以使两层的界面处仅部分相连,相连的部分和空洞部分在界面处间隔出现,所述外延过渡层具有平整的上表面;(4)外延有效层,位于所述外延过渡层的上表面上,所述外延有效层自下而上含有n型外延层、发光层与p型外延层。本发明还提供该外延结构的制造方法、包含该外延结构的器件及其制造方法。

著录项

  • 公开/公告号CN104934509A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-09-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海芯元基半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN201510288334.8

  • 发明设计人 郝茂盛;袁根如;

    申请日2015-05-29

  • 分类号

  • 代理机构北京北翔知识产权代理有限公司;

  • 代理人钟守期

  • 地址 201200 上海市浦东新区川沙路151号3幢T1046室

  • 入库时间 2023-12-18 11:04:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-06

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L33/32 申请公布日:20150923 申请日:20150529

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-10-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/32 申请日:20150529

    实质审查的生效

  • 2015-09-23

    公开

    公开

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