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纪念堂匾额原位整修施工方法

摘要

本发明涉及一种纪念堂匾额原位整修施工方法,提出对纪念堂匾额进行原位修复,即在不取下匾额的基础上,现场对匾额进行清洗并采用贴金工艺替代原有鎏金工艺对匾额金字进行修复处理,使其恢复原有光泽,施工时,采用移动式液压升降平台,在纪念堂开放时将升降平台移动至角落,不影响瞻仰,待瞻仰结束后,再继续进行施工,既达到了匾额的修复效果,还保证公众对纪念堂匾额瞻仰不会受施工影响,同时也不破坏纪念堂的立面形象,将影响降到最低,此外,省去了拆装纪念堂高大匾额的施工、降低了施工难度,保证了施工效率和施工质量。可广泛应用于匾额原位修复。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-15

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B44C5/04 申请公布日:20150617 申请日:20150129

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-07-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B44C5/04 申请日:20150129

    实质审查的生效

  • 2015-06-17

    公开

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