一种PCB电镀微蚀药液及其配制方法

摘要

本发明公开了一种PCB电镀微蚀药水，所述微蚀药液由以下组分组成：水溶性金属盐20~50g/L，浓硫酸20~40mL/L，30%的双氧水10~30mL/L，微蚀稳定剂10~30mL/L，其余为水。本发明还提供了上述微蚀药水的配制方法，包括：向水中缓慢加入浓硫酸，冷却至约30~50℃后加入微蚀稳定剂，并将溶液混合均匀；再缓慢加入双氧水和水溶性金属盐，最后用水稀释溶液至所需体积，并搅拌均匀，即得PCB电镀微蚀药液。本发明提供的PCB电镀微蚀药液用于印刷电路板的电镀前处理，以使微蚀速率恒定，延长微蚀药液的使用寿命以及节约微蚀药液。使用本发明提供的微蚀药液可以有效地去除待镀导体与孔内镀层的氧化层，增加铜板表面的粗糙度，从而增强铜板板面与电镀层的结合力。