首页> 中国专利> 二维通信用低介电薄片及其制造方法、通信用薄片结构体

二维通信用低介电薄片及其制造方法、通信用薄片结构体

页面导航

摘要

本发明提供一种可以用于二维通信用薄片结构体的、介电常数及介质损耗角正切为至今最低的二维通信用低介电薄片及其制造方法，另外提供使用了该二维通信用介电薄片的二维通信用结构体。提供一种二维通信用低介电薄片，其特征在于，其密度为0.01～0.2g/cm

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-09-18

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04B13/00 授权公告日:20150826 终止日期:20170929 申请日:20100929

专利权的终止
2015-08-26

授权

授权
2012-09-05

实质审查的生效 IPC(主分类):H04B13/00 申请日:20100929

实质审查的生效
2012-07-04

公开

公开

1. 二维通信用低介电薄片及其制造方法、通信用薄片结构体 [P] . 中国专利： CN102549949B . 2015.08.26
2. 二维通信用低介电薄片及其制造方法、通信用薄片结构体 [P] . 中国专利： CN102549949A . 2012-07-04
3. LOW DIELECTRIC SHEET FOR TWO-DIMENSIONAL COMMUNICATION AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND SHEET STRUCTURE FOR COMMUNICATION [P] . 日本专利： JP2015201895A . 2015-11-12

机译：二维通信用低介电片及其制造方法以及通信用片状结构
4. LOW DIELECTRIC SHEET FOR TWO-DIMENSIONAL COMMUNICATION, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SHEET STRUCTURE FOR COMMUNICATION [P] . 日本专利： JP2014150571A . 2014-08-21

机译：二维通信用的低介电片，相同的制造方法以及通信用的片状结构
5. LOW DIELECTRIC SHEET FOR TWO-DIMENSIONAL COMMUNICATION, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND SHEET STRUCTURE FOR COMMUNICATION [P] . 日本专利： JP2011097578A . 2011-05-12

机译：二维通信用低介电片，生产方法及其通信用片状结构