利用以金属片形成的相对三维体和沟道的电子外壳的EMI屏蔽解决方案

摘要

本发明提供计算机机箱容纳或其它电磁设备的配置及制造方法，其中“一次击中”解决方案可以被实现为提供充分的电磁干扰屏蔽(EMC屏蔽)，并且被配置为使得可以减少或完全消除屏蔽垫片、“匙形物”或其它额外结构。两片导电材料被形成为二维和三维“图案”和沟道，其具有被压印、模铸或挤压到提供充足EMI屏蔽的“盒子”的一个或多个侧面中的接触点。