SMA集成电路冲切成型产品及SMA多排引线框架

摘要

本发明公开了一种SMA集成电路冲切成型产品和引线框架，它包括引脚[1]、位于引脚[1]上的芯片[2]和封装引脚和芯片的塑封体[3]，其特征是所述的引脚[1]由两块不相连的铜片端部对接构成，一侧的铜片对接端向下凹出形成凹台，芯片[2]位于凹台上，塑封体[3]封装铜片和芯片，两铜片的伸出端构成引脚。本发明不需焊接，提高了产品的合格率，引线框架能够阵列，提高了产品的数量。