奥氏体系焊接材料以及使用了该材料的应力腐蚀开裂预防维护方法和晶界腐蚀预防维护方法

摘要

一种焊接材料，是奥氏体系焊接材料，其含有C：0.01wt％以下、Si：0.5wt％以下、Mn：0.5wt％以下、P：0.005wt％以下、S：0.005wt％以下、Ni：15～40wt％、Cr：20～30wt％、N：0.01wt％以下、O：0.01wt％以下，余量是Fe和不可避免的杂质，并且，所述焊接材料中作为所述不可避免的杂质含有的B为3wtppm以下，并且所述焊接材料中的所述C、P、S、N和O的含量合计为0.02wt％以下。