镀膜源、真空镀膜装置及其镀膜工艺

摘要

本发明提供一种能对大面积基板进行均匀蒸镀的镀膜源及其真空镀膜装置。镀膜源，具有容器部和加热装置，还具有：蒸发气流调节部，为多孔层状结构，用于控制蒸发气流的方向和分布；蒸镀顶板，所述蒸镀顶板上设置有均匀分布的喷射口，用于喷射蒸发气流。本发明通过多孔多层结构的蒸发气流调节部，最大限度地扩大了蒸镀顶板的蒸镀面积，使材料尽可能均匀地沉积在基板表面，从而达到大面积高均匀性蒸镀的效果。当本发明对OLED进行有机材料真空镀膜时，特别是针对较大面积基板进行镀膜时，能够获得良好的图案精度和膜厚均匀的镀膜层，以确保OLED均匀的发光性能和色彩平衡。