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光刻设备、控制系统、多核处理器以及在多核处理器上启动任务的方法

摘要

本发明提供一种光刻设备、控制系统、多核处理器以及在多核处理器上启动任务的方法。所述多核处理器包括两个或更多的核;外部通信工具,所述外部通信工具由所述核共享且能够在一时刻与所述核中的一个通信;和内部通信工具,所述内部通信工具能够与所述核中的每一个同时通信;其中,所述多核处理器被配置以:经由所述外部通信工具接收第一信号;将所述第一信号中继至所述核中的一个;由所述核中的所述一个处理所述第一信号,并且由此产生第二信号;通过所述内部通信工具大致同时地将所述第二信号发送至所述核中的每一个;响应于所述第二信号的接收在所述核的每一个上启动任务。

著录项

  • 公开/公告号CN101866116A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-10-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASML荷兰有限公司;

    申请/专利号CN201010161551.8

  • 申请日2010-04-13

  • 分类号G03F7/20;G06F15/163;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人王新华

  • 地址 荷兰维德霍温

  • 入库时间 2023-12-18 01:05:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-05-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G03F7/20 授权公告日:20120613 终止日期:20140413 申请日:20100413

    专利权的终止

  • 2012-06-13

    授权

    授权

  • 2010-12-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/20 申请日:20100413

    实质审查的生效

  • 2010-10-20

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及一种多核处理器、包括这样的多核处理器的控制系统、包括这样的控制系统的光刻设备以及在多核处理器上启动任务的方法。

背景技术

光刻设备是一种将所需图案应用到衬底上(通常应用到所述衬底的目标部分上)的机器。例如,可以将光刻设备用在集成电路(IC)的制造中。在这种情况下,可以将可选地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成待形成在所述IC的单层上的电路图案。可以将该图案转移到衬底(例如,硅晶片)上的目标部分(例如,包括一部分管芯、一个或多个管芯)上。典型地,经由成像将所述图案转移到在所述衬底上设置的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。通常,单个衬底将包含连续形成图案的相邻目标部分的网络。传统的光刻设备包括:所谓的步进机,在所述步进机中,通过将整个图案一次曝光到所述目标部分上来辐射每一个目标部分;以及所谓的扫描器,在所述扫描器中,通过辐射束沿给定方向(“扫描”方向)扫描所述图案、同时沿与该方向平行或反向平行的方向同步扫描所述衬底来辐射每一个目标部分。还可以通过将所述图案压印到所述衬底上,而将所述图案从所述图案形成装置转移到所述衬底上。

光刻设备可以包括多个控制系统,每个控制系统控制在光刻设备中的过程,例如衬底台的运动控制、图像处理等。大多数现代的控制系统包括依赖于输入(通常传感器的输入)计算控制器输出的处理器。处理器的计算进程被分割成相等地间隔的周期,其中也被称为中断的信号被发送至处理器,进行计算,且计算的结果被从处理器发送至一些例如放大器的IO装置。相等地间隔的周期需要具有稳定的过程控制器,且也被称作为采样时间。采样时间依赖于被控制的过程和期望的精度,且可以可替代地被定义为采样频率,该采样频率是采样时间的倒数。中断是由外部装置引起的信号,例如控制系统的专用的中央时钟或硬件,例如传感器/照相机。因此外部装置不是多核处理器的一部分。

在采样周期内,计算工作量可以被分割成时间先决(time-critical)工作量(称作为采样计算)和非时间先决工作量(称作为后台计算)。采样计算的优先级被设定成高于后台计算的优先级,使得在接收到中断之后,采样计算中断处理器上的后台计算。

由于合并到处理器上的控制器的增加的复杂性和/或控制回路频率的增加(即,采样频率的增加),过程控制中不断增加的需求已经导致需要增加处理器的计算能力,这不能够由单核处理器来满足。替代地,多核处理器被使用。多核处理器包括可以同时执行任务的至少两个核。

图2中显示出现有技术的多核处理器MCP的示意图。图2中的多核处理器,例如具有三个核C1、C2和C3。多核处理器MCP包括所有核C1、C2、C3所共享的外部通信工具ECF,且能够每次与所述核中的一个进行通信,如由转接器SW示意性地显示的。

经由外部通信工具ECF接收由装置ED(例如诸如中央时钟或传感器的计时装置)发送的中断。然而,如上文所述,用外部通信工具ECF不能够同时将中断发送至所有的核C1、C2、C3。在这个示例中,外部通信工具ECF将沿路由发送(即中继)中断至第二核C2。核C1、C2、C3还具有由向右的箭头表示的输出。

图3显示出图2中的现有技术的在多核处理器MCP的核上启动任务T的现有技术方法。在瞬时时刻t0,图2中的装置ED发送信号。核C1-C3可以执行后台计算BG。经由图2中的外部通信工具ECF接收所述信号,且在这个例子中,核C2处理所述信号,且在瞬时时刻t1启动调度进程S,用于在不同的核C1-C3上调度和启动任务T。在这个例子中,首先在核C1上启动任务T,其中它在瞬时时刻t2中断后台计算BG,随后在核C3上启动任务T,其中它在瞬时时刻t3中断后台计算BG,最终调度进程S在瞬时时刻t4停止,以在核C2自身上启动任务T。

在完成了任务T时,后台计算BG可以恢复。在瞬时时刻t5完成了所有任务。由于任务的相继启动和操作系统(如Windows或Linux)在每个核上处理信号和调度任务花费的时间(t1-t4),t0和t5之间的时间周期相对长,或每个任务T内被执行的计算量有限(即任务T很短)。现有技术的方法因此限制了多核处理器的计算能力(即效率)。另一缺点是当核的数量增加时,效果变差。

另外,从控制的观点来看可能期望基本上同时结束多个任务或这些任务中的一部分,使得多核处理器的输出可以被同步,且没有由于多核处理器的计算进程在控制回路中造成相位损失。然而,这不可能由现有技术方法来实现。

上述的缺点限制了控制系统的性能,从而限制了光刻设备的总体性能。

发明内容

期望提高多核处理器的效率。另外期望改善光刻设备中的过程控制。还期望改善光刻设备的性能。

根据本发明的一实施例,提供了一种多核处理器,其包括两个或更多的核;由所述核共享的外部通信工具,且外部通信工具能够在一时刻与所述核中的一个进行通信;以及内部通信工具,该内部通信工具能够与核中的每一个同时进行通信;其中,所述多核处理器被配置以经由所述外部通信工具接收第一信号;将所述第一信号中继至所述核中的一个;由所述核中的所述一个来处理所述第一信号,并且由此产生第二信号;通过所述内部通信工具大致同时地将所述第二信号发送至所述核中的每一个;响应于所述第二信号的接收来在所述核的每一个上启动任务。

根据本发明的另一实施例,提供了一种用于控制光刻设备中的过程的控制系统,所述控制系统包括用于基于装置的输入来计算所述控制系统的输出的多核处理器,其中所述多核处理器包括:两个或更多个核;外部通信工具,所述外部通信工具由所述核共享且能够在一时刻与所述核中的一个进行通信;和内部通信工具,该内部通信工具能够与所述核中的每一个同时进行通信;其中所述多核处理器被配置以:经由所述外部通信工具来接收第一信号;将所述第一信号中继至所述核中的一个;由所述核中的所述一个来处理所述第一信号,并且由此产生第二信号;通过所述内部通信工具将所述第二信号基本上同时地发送至所述核中的每一个;响应于所述第二信号的接收来在所述核的每一个上启动任务。

根据本发明又一实施例,提供了一种光刻设备,所述光刻设备包括用于控制所述光刻设备中的过程的控制系统和用于基于所述过程来提供对所述控制系统的输入的传感器,所述控制系统包括基于所述传感器的所述输入来计算所述控制系统的输出的多核处理器,其中所述多核处理器包括:两个或更多个核;外部通信工具,所述外部通信工具由所述核共享且能够在一时刻与所述核中的一个进行通信;和内部通信工具,所述内部通信工具能够同时与所述核中的每一个进行通信,其中所述多核处理器被配置以:经由所述外部通信工具接收第一信号;将所述第一信号中继至所述核中的一个;由所述核中的所述一个来处理所述第一信号,并且由此产生第二信号;通过所述内部通信工具基本上同时地将所述第二信号发送至所述核中的每一个;和响应于所述第二信号的接收来在所述核中的每一个上启动任务。

根据本发明的另一实施例,提供了一种在多核处理器的核上启动任务的方法,所述多核处理器包括:由核共享且能够在一时刻与一个核进行通信的外部通信工具;和能够与所述核中的每一个同时进行通信的内部通信工具。所述方法包括:经由所述外部通信工具接收第一信号;将第一信号中继至所述核中的一个;由所述核中的所述一个来处理所述第一信号并且由此产生第二信号;通过所述内部通信工具基本上同时地将所述第二信号发送至所述核中的每一个;响应于所述第二信号的接收来在所述核中的每一个上启动所述任务。

附图说明

现在参照随附的示意性附图,仅以举例的方式,描述本发明的实施例,其中,在附图中相应的附图标记表示相应的部件,且其中:

图1示出根据本发明的一实施例的光刻设备;

图2示出现有技术的多核处理器;

图3示出在图2中的现有技术的多核处理器上启动任务的现有技术方法的示意图;

图4示出根据本发明的实施例的多核处理器;

图5示出在图4中的多核处理器中的核上启动任务的方法。

具体实施方式

图1示意性地示出根据本发明的一个实施例的光刻设备。所述设备包括照射系统(照射器)IL,配置用于调节辐射束B(例如,紫外(UV)辐射或任何其它的适合的辐射);图案形成装置支撑件或掩模支撑结构(例如掩模台)MT,构造用于支撑图案形成装置(例如掩模)MA并与配置用于根据确定的参数精确地定位图案形成装置的第一定位装置PM相连。所述设备还包括衬底台(例如晶片台)WT或“衬底支撑件”,构造用于保持衬底(例如涂覆有抗蚀剂的晶片)W,并与配置用于根据确定的参数精确地定位衬底的第二定位装置PW相连。所述设备还包括投影系统(例如折射式投影透镜系统)PS,所述投影系统PS配置用于将由图案形成装置MA赋予辐射束B的图案投影到衬底W的目标部分C(例如包括一根或多根管芯)上。

所述照射系统IL可以包括各种类型的光学部件,例如折射型、反射型、磁性型、电磁型、静电型或其它类型的光学部件、或其任意组合,以引导、成形、或控制辐射。

所述图案形成装置支撑件以依赖于图案形成装置的方向、光刻设备的设计以及诸如图案形成装置是否保持在真空环境中等其它条件的方式保持图案形成装置。所述图案形成装置支撑件可以采用机械的、真空的、静电的或其它夹持技术来保持图案形成装置。所述图案形成装置支撑件可以是框架或台,例如,其可以根据需要成为固定的或可移动的。所述图案形成装置支撑件可以确保图案形成装置位于所需的位置上(例如相对于投影系统)。在这里任何使用的术语“掩模版”或“掩模”都可以认为与更上位的术语“图案形成装置”同义。

这里所使用的术语“图案形成装置”应该被广义地理解为表示能够用于将图案在辐射束的横截面上赋予辐射束、以便在衬底的目标部分上形成图案的任何装置。应当注意,被赋予辐射束的图案可能不与在衬底的目标部分上的所需图案完全相符(例如如果该图案包括相移特征或所谓辅助特征)。通常,被赋予辐射束的图案将与在目标部分上形成的器件中的特定的功能层相对应,例如集成电路。

图案形成装置可以是透射式的或反射式的。图案形成装置的示例包括掩模、可编程反射镜阵列以及可编程液晶显示(LCD)面板。掩模在光刻术中是公知的,并且包括诸如二元掩模类型、交替型相移掩模类型、衰减型相移掩模类型和各种混合掩模类型之类的掩模类型。可编程反射镜阵列的示例采用小反射镜的矩阵布置,每一个小反射镜可以独立地倾斜,以便沿不同方向反射入射的辐射束。所述已倾斜的反射镜将图案赋予由所述反射镜矩阵反射的辐射束。

这里使用的术语“投影系统”应该广义地解释为包括任意类型的投影系统,包括折射型、反射型、反射折射型、磁性型、电磁型和静电型光学系统、或其任意组合,如对于所使用的曝光辐射所适合的、或对于诸如使用浸没液或使用真空之类的其他因素所适合的。这里使用的术语“投影透镜”可以认为是与更上位的术语“投影系统”同义。

如这里所示的,所述设备是透射型的(例如,采用透射式掩模)。替代地,所述设备可以是反射型的(例如,采用如上所述类型的可编程反射镜阵列,或采用反射式掩模)。

所述光刻设备可以是具有两个(双台)或更多衬底台或“衬底支撑件”(和/或两个或更多的掩模台或掩模支撑件)的类型。在这种“多台”机器中,可以并行地使用附加的台或支撑件,或可以在一个或更多个台或支撑件上执行预备步骤的同时,将一个或更多个其它台或支撑件用于曝光。

光刻设备还可以是这样的类型,其中至少一部分衬底被具有相对高的折射率的液体(例如水)覆盖,以便填充投影系统和衬底之间的空间。还可以将浸没液体用于光刻设备中的其他空间中,例如在掩模和投影系统之间。浸没技术可以用于提高投影系统的数值孔径。在此处使用的术语“浸没”的意思并不意味着将例如衬底的结构必须浸没在液体中,而是仅是指在曝光期间液体位于投影系统和衬底之间。

参照图1,所述照射器IL接收从辐射源SO发出的辐射束。该源和所述光刻设备可以是分立的实体(例如当该源为准分子激光器时)。在这种情况下,不会将该源考虑成形成光刻设备的一部分,并且通过包括例如合适的定向反射镜和/或扩束器的束传递系统BD的帮助,将所述辐射束从所述源SO传到所述照射器IL。在其它情况下,所述源可以是所述光刻设备的组成部分(例如当所述源是汞灯时)。可以将所述源SO和所述照射器IL、以及如果需要时设置的所述束传递系统BD一起称作辐射系统。

所述照射器IL可以包括配置用于调整所述辐射束的角强度分布的调整器AD。通常,可以对所述照射器的光瞳平面中的强度分布的至少所述外部和/或内部径向范围(一般分别称为σ-外部和σ-内部)进行调整。此外,所述照射器IL可以包括各种其它部件,例如积分器IN和聚光器CO。可以将所述照射器用于调节所述辐射束,以在其横截面中具有所需的均匀性和强度分布。

所述辐射束B入射到保持在图案形成装置结构(例如,掩模台)MT上的所述图案形成装置(例如,掩模)MA上,并且通过所述图案形成装置来形成图案。已经穿过图案形成装置(例如掩模)MA之后,所述辐射束B通过投影系统PS,所述PS将辐射束聚焦到所述衬底W的目标部分C上。通过第二定位装置PW、控制系统CS和位置传感器IF(例如,干涉仪器件、线性编码器或电容传感器)的帮助,可以精确地移动所述衬底台WT,例如以便将不同的目标部分C定位于所述辐射束B的路径中。类似地,例如在从掩模库的机械获取之后,或在扫描期间,可以将所述第一定位装置PM和另一个位置传感器(图1中未明确示出)用于相对于所述辐射束B的路径精确地定位图案形成装置(例如掩模)MA。通常,可以通过形成所述第一定位装置PM的一部分的长行程模块(粗定位)和短行程模块(精定位)的帮助来实现图案形成装置支撑件(例如掩模台)MT的移动。类似地,可以采用形成所述第二定位装置PW的一部分的长行程模块和短行程模块来实现所述衬底台WT或“衬底支撑件”的移动。在步进机的情况下(与扫描器相反),所述图案形成装置(例如掩模台)MT可以仅与短行程致动器相连,或可以是固定的。控制系统CS被配置成基于来自位置传感器IF的输入将驱动信号提供至第二定位装置PW。基于来自位置传感器的输入,由处理器周期性地计算驱动信号。

可以使用图案形成装置对准标记M1、M2和衬底对准标记P1、P2来对准图案形成装置(例如掩模)MA和衬底W。尽管所示的衬底对准标记占据了专用目标部分,但是它们可以位于目标部分之间的空间(这些公知为划线对齐标记)中。类似地,在将多于一个的管芯设置在掩模MA上的情况下,所述图案形成装置对准标记可以位于所述管芯之间。

可以将所述设备用于以下模式中的至少一种中:

1.在步进模式中,在将图案形成装置支撑件(例如掩模台)MT或“掩模支撑件”和衬底台WT或“衬底支撑件”保持为基本静止的同时,将赋予所述辐射束的整个图案一次投影到目标部分C上(即,单一的静态曝光)。然后将所述衬底台WT或“衬底支撑件”沿X和/或Y方向移动,使得可以对不同目标部分C曝光。在步进模式中,曝光场的最大尺寸限制了在单一的静态曝光中成像的所述目标部分C的尺寸。

2.在扫描模式中,在对图案形成装置支撑件(例如掩模台)MT或“掩模支撑件”和衬底台WT或“衬底支撑件”同步地进行扫描的同时,将赋予所述辐射束的图案投影到目标部分C上(即,单一的动态曝光)。衬底台WT或“衬底支撑件”相对于掩模台MT或“掩模支撑件”的速度和方向可以通过所述投影系统PS的(缩小)放大率和图像反转特征来确定。在扫描模式中,曝光场的最大尺寸限制了单一动态曝光中所述目标部分的宽度(沿非扫描方向),而所述扫描运动的长度确定了所述目标部分的高度(沿所述扫描方向)。

3.在另一个模式中,将用于保持可编程图案形成装置的图案形成装置(例如掩模台)MT或“掩模支撑件”保持为基本静止,并且在对所述衬底台WT或“衬底支撑件”进行移动或扫描的同时,将赋予所述辐射束的图案投影到目标部分C上。在这种模式中,通常采用脉冲辐射源,并且在所述衬底台WT或“衬底支撑件”的每一次移动之后、或在扫描期间的连续辐射脉冲之间,根据需要更新所述可编程图案形成装置。这种操作模式可易于应用于利用可编程图案形成装置(例如,如上所述类型的可编程反射镜阵列)的无掩模光刻术中。

也可以采用上述使用模式的组合和/或变体,或完全不同的使用模式。

图4示出根据本发明的实施例的多核处理器MCP’的示意图,该多核处理器MCP’可以用于例如图1中的光刻设备的控制系统CS中。多核处理器MCP’包括由核C1、C2、C3所共享的外部通信工具ECF’,且该外部通信工具ECF’能够同时与核中的一个通信,如由转接器SW’所表示的。外部通信工具连接至装置ED’,其可以是诸如中央时钟的计时装置,但也可以是诸如图1中的位置传感器IF的传感器。

多核处理器MCP’还包括能够例如通过多点发送与所述核中的每一个同时进行通信的内部通信工具ICF’。

装置ED’能够周期性地发送第一信号至多核处理器MCP’,其经由外部通信工具ECF’被多核处理器接收。外部通信工具ECF’能够将第一信号中继至所述核中的一个,在这个情形中是核C3’。之后,核C3’能够处理第一信号,从而产生第二信号。在能够经由内部通信工具(例如计时器)与核进行通信的装置(未显示出)产生第二信号。所述装置还可以是内部通信工具的一部分。内部通信工具能够同时将第二信号发送至所述核中的每一个。之后,所述核能够响应于第二信号的接收在每个核上局部地启动任务。

核C1’、C2’、C3’还具有由向右的箭头表示的输出,类似于图2中的现有技术的多核处理器MCP。

图5显示出在图4中的多核处理器MCP’的核C1’、C2’、C3’上启动任务T’的根据本发明的方法。在瞬时时刻t0’,经由外部通信工具ECF’接收第一信号,所述第一信号由装置ED’发送。核C1’、C2’、C3’可以执行后台计算BG’。在这个例子中,第一信号被中继至核C3’,该核C3’通过在内部通信工具中启动计时器且设定计时器在瞬时时刻t2’结束来处理瞬时时刻t1’和t2’之间的第一信号(由方块H来表示)。在瞬时时刻t2’,计时器停止,从而产生第二信号,该第二信号通过内部通信工具基本上同时发送至所述核中的每一个。第二信号的接收在每个核上启动类似的调度进程(也称为中断服务程序)S’,使得在瞬时时刻t3’启动任务T’。每一核上的调度进程S’中断在该核上的后台计算BG’。在图5的实施例中,多核处理器被配置以将第二信号的优先级设定成高于第一信号的优先级。

在完成任务T’之后,可以恢复后台计算。在瞬时时刻t4’,完成所有任务T’,且例如在瞬时时刻t5’,可以经由外部通信工具接收下一个第一信号,使得可以周期性地重复所述方法中的上述步骤。

根据本发明的实施例的方法的优点在于:任务T’是同步的,其也可以用于同步多核处理器的输出,使得没有由于多核处理器在控制回路中造成相位损失。

另一优点在于:从外部装置接收信号和最终任务T’被完成的时刻之间的时间间隔(t0’-t4’)被减小。这允许更小的采样周期或每一采样周期进行更多的计算,从而提高了多核处理器的效率。

优选地,瞬时时刻t1’和t2’之间的时间间隔尽可能的小,同样瞬时时刻t2’和t3’之间的时间间隔也尽可能的小。

另一优点在于:瞬时时刻t1’和t3’之间的时间间隔不依赖于多核处理器上的核的数量,并且因此适合于具有相对大数量的核的多核处理器,这也将增加计算能力而不必增加采样周期。

在一实施例中,提供了一种多核处理器,其包括两个或更多的核和由核所共享的外部通信工具。外部通信工具能够在一时刻与核中的一个进行通信。多核处理器还包括能够与核中的每一个同时进行通信的内部通信工具。多核处理器被配置以经由外部通信工具接收第一信号和将第一信号中继至所述核中的一个。多核处理器被配置以由核中的所述一个处理第一信号,并且因此产生第二信号。多核处理器被配置以通过内部通信工具大致同时地将第二信号发送至所述核中的每一个,且响应于第二信号的接收在核的每一个上启动任务。

多核处理器可以被配置以在接收到第二信号之后在所有核上启动任务,包括处理第一信号的核。

多核处理器可以被配置以将第二信号的优先级设定成高于第一信号的优先级。

内部通信工具可以包括被配置以产生第二信号的计时器。

在一实施例中,提供一种用于控制光刻设备中的过程的控制系统。控制系统包括被配置以基于装置的输入来计算控制系统的输出的多核处理器。多核处理器包括两个或更多个核和由核所共享的且能够在一时刻与核中的一个进行通信的外部通信工具。多核处理器还包括能够与核中的每一个同时进行通信的内部通信工具。多核处理器被配置以经由外部通信工具接收第一信号和将第一信号中继至所述核中的一个。多核处理器被配置由核中的所述一个处理第一信号,并从而产生第二信号。多核处理器被配置以通过内部通信工具将第二信号基本上同时地发送至所述核中的每一个,且响应于第二信号的接收在所述核的每一个上启动任务。

多核处理器可以被配置以在接收到第二信号之后在所有核上启动任务,包括处理第一信号的核。

多核处理器可以被配置以将第二信号的优先级设定成高于第一信号的优先级。

多核处理器可以包括被配置以产生第二信号的计时器。

在一实施例中,提供一种包括控制系统和传感器的光刻设备。控制系统用于控制光刻设备中的过程。传感器用于基于所述过程提供对控制系统的输入。控制系统包括被配置以基于传感器的所述输入来计算控制系统的输出的多核处理器。多核处理器包括两个或更多个核和由核所共享的且能够在一时刻与核中的一个进行通信的外部通信工具。多核处理器包括能够同时与所述核中的每一个进行通信的内部通信工具。多核处理器被配置以经由外部通信工具接收第一信号,且将第一信号中继至所述核中的一个。多核处理器被配置以通过所述核中的所述一个来处理第一信号,并且因此产生第二信号。多核处理器被配置以通过内部通信工具基本上同时地将第二信号发送至核中的每一个且响应于第二信号的接收在核的每一个上启动任务。

多核处理器可以被配置以在接收到第二信号之后在所有核上启动任务,包括处理第一信号的核。

多核处理器可以被配置以将第二信号的优先级设定成高于第一信号的优先级。

多核处理器可以包括被配置以产生第二信号的计时器。

在一实施例中,提供一种在多核处理器的核上启动任务的方法。多核处理器包括由核共享且能够在一时刻与一个核进行通信的外部通信工具。多核处理器包括能够与核中的每一个同时进行通信的内部通信工具。所述方法包括:经由外部通信工具接收第一信号,和将第一信号中继至核中的一个。所述方法包括:通过所述核中的所述一个处理第一信号并且由此产生第二信号。所述方法包括:通过内部通信工具基本上同时地将第二信号发送至所述核中的每一个,且响应于所述第二信号的接收在所述核中的每一个上启动任务。

可以通过多核处理器将第二信号的优先级设定成高于第一信号的优先级。可以由计时器产生第二信号。

尽管在本文中可以做出具体的参考,将所述光刻设备用于制造IC,但应当理解这里所述的光刻设备在制造具有微米尺度、甚至纳米尺度的特征的部件方面可以有其他的应用,例如,集成光学系统、磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、液晶显示器(LCDs)、薄膜磁头等的制造。本领域技术人员应该理解的是,在这种替代应用的情况中,可以将其中使用的任意术语“晶片”或“管芯”分别认为是与更上位的术语“衬底”或“目标部分”同义。这里所指的衬底可以在曝光之前或之后进行处理,例如在轨道(一种典型地将抗蚀剂层涂到衬底上,并且对已曝光的抗蚀剂进行显影的工具)、量测工具和/或检验工具中。在可应用的情况下,可以将所述公开内容应用于这种和其它衬底处理工具中。另外,所述衬底可以处理一次以上,例如以便产生多层IC,使得这里使用的所述术语“衬底”也可以表示已经包含多个已处理层的衬底。

虽然以上已经做出了具体的参考,在光学光刻术的情况中使用本发明的实施例,但应该理解的是,本发明可以有其它的应用,例如压印光刻术,并且只要情况允许,不局限于光学光刻术。在压印光刻术中,图案形成装置中的拓扑限定了在衬底上产生的图案。可以将所述图案形成装置的拓扑印刷到提供给所述衬底的抗蚀剂层中,在其上通过施加电磁辐射、热、压力或其组合来使所述抗蚀剂固化。在所述抗蚀剂固化之后,所述图案形成装置从所述抗蚀剂上移走,并在抗蚀剂中留下图案。

这里使用的术语“辐射”和“束”包含全部类型的电磁辐射,包括:紫外(UV)辐射(例如具有约365、248、193、157或126nm的波长)和极紫外(EUV)辐射(例如具有在5-20nm范围内的波长)以及粒子束(例如离子束或电子束)。

在上下文允许的情况下,所述术语“透镜”可以表示各种类型的光学部件中的任何一种或它们的组合,包括折射式、反射式的、磁性的、电磁的以及静电的光学部件。

尽管以上已经描述了本发明的特定的实施例,但是应该理解的是本发明可以以与上述不同的形式实现。例如,本发明可以采取包含用于描述上述公开的方法的一个或更多个机器可读指令序列的计算机程序的形式,或者采取具有在其中存储的这种计算机程序的数据存储介质的形式(例如,半导体存储器、磁盘或光盘)。

以上的描述是说明性的,而不是限制性的。因此,本领域的技术人员应当理解,在不背离所附的权利要求的保护范围的条件下,可以对所述的本发明进行修改。

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