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芯片微裂纹的片上探测方法及电路

摘要

在芯片制造或加工过程中,芯片将不可避免地受到外力作用,可能产生微裂纹,但它们不能通过测试筛选出来,从而成为合格品。随着芯片产品的运输和使用,微裂纹可能导致芯片失效,或者导致芯片性能下降,进而影响芯片工作,甚至对系统产生损害。本发明提出了在芯片上集成微裂纹探测电路的方法及电路实现,可以根据芯片应用的需要对微裂纹探测电路输出信号进行处理。

著录项

  • 公开/公告号CN101750566A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200810239497.7

  • 发明设计人 周建锁;陈大立;刘华茂;

    申请日2008-12-12

  • 分类号G01R31/02;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100102 北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技创业园A座五层

  • 入库时间 2023-12-18 00:22:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-04-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01R31/02 公开日:20100623 申请日:20081212

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-08-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/02 申请日:20081212

    实质审查的生效

  • 2010-06-23

    公开

    公开

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