公开/公告号CN101750566A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-06-23
原文格式PDF
申请/专利权人 北京中电华大电子设计有限责任公司;
申请/专利号CN200810239497.7
申请日2008-12-12
分类号G01R31/02;
代理机构
代理人
地址 100102 北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技创业园A座五层
入库时间 2023-12-18 00:22:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-04-18
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01R31/02 公开日:20100623 申请日:20081212
发明专利申请公布后的视为撤回
2010-08-18
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/02 申请日:20081212
实质审查的生效
2010-06-23
公开
公开
机译: 用于集成电路的芯片级封装方法,包括将单个的裸片芯片键合到盖晶片,使得盖晶片上的导电路径的末端电连接到裸片芯片上的各个电触点。
机译: 具有裂纹测试电路的半导体芯片以及使用该电路测试半导体芯片的裂纹的方法
机译: 具有裂纹测试电路的半导体芯片以及使用该电路测试半导体芯片的裂纹的方法