使膜层紧密及改善间隙填充效果的多步骤硬化膜层方法

摘要

本发明揭示一种将基材退火的方法，该基材具有含有介电质材料的沟渠，该介电质材料形成于该介电质材料与该基材之间的氮化硅层上，其中该方法包括：在包含有含氧气体的第一大气下，将该基材退火于约800℃或更高的第一温度；以及在缺乏氧的第二大气下，将该基材退火于约800－1400℃的第二温度。