法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-01-26
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/34 公开日:20090325 申请日:20070223
发明专利申请公布后的视为撤回
2009-05-20
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-03-25
公开
公开
机译: 电子元件安装体,带焊点的电子元件,混合树脂的焊料,电子元件的安装方法和电子元件的制造方法
机译: 电子元件安装体,带焊点的电子元件,混合树脂的焊料,电子元件的安装方法和电子元件的制造方法
机译: 具有焊料凸点的电子元件和电路板,以及在电路板上安装电子元件的方法