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电子元件安装体、具有焊料凸点的电子元件、焊料树脂混合材料、电子元件安装方法以及电子元件制造方法

摘要

在电子元件安装方法中,第一电子元件的电极和第二电子元件的电极通过焊料连接体电气连接,并且焊料连接体包含焊料和绝缘填料。另一方法是,在电子元件的电极上形成焊料凸点,并且焊料凸点包含绝缘填料。

著录项

  • 公开/公告号CN101395976A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN200780007498.2

  • 申请日2007-02-23

  • 分类号H05K3/34;B23K1/00;H01L21/60;H05K1/14;H05K1/18;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人王玮

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-17 21:44:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-01-26

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/34 公开日:20090325 申请日:20070223

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-05-20

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-03-25

    公开

    公开

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